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成功地大幅扩大了支持车载的X8R与X8L特性的静电容量,并宣布将从2017年2月起开始量产和销售。本产品通过开发出即使在150℃这一严酷的温度环境下仍然具有优良可靠性和温度特性的电介质材料,从而实现了业界顶级的容量扩大。
TDK株式会社(社长:上釜 健宏)开发出了温度补偿用C0G、NP0特性的额定电压1000V的车载积层陶瓷电容器新系列产品,并在该额定电压下实现了业界最高的静电容量范围(1nF~33nF)。
近年来利用13.56MHz左右频率的近距离无线通信技术(Near Field Communication:以下简称NFC),以代表性的智能手机等小型移动设备为契机,逐渐向平板和PC市场以及可穿戴设备等延展开来。
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