关于3D NAND的所有信息
240亿美元能帮中国砸出个3D NAND大国来吗
240亿美元能帮中国砸出个3D NAND大国来吗

中国把半导体产业作为命脉来抓,国内最大也是最先进的存储芯片厂即将在武汉开工,总计耗资240亿美元,预计在2017年到2018年开始生产,而且中国国产存储芯片会跳过2D NAND闪存直接进入3D NAND闪存时代,起点可不低。

应用材料公司:运用材料工程解决半导体行业技术拐点的挑战

今年,半导体行业将迎来几大重要的技术拐点。存储器制造商正逐步转向3D NAND技术,从而以更低的单位成本打造性能更出众、密度更高的存储设备。我们预计2016年所有主要存储器制造商都将实现3D NAND器件的批量生产。

慧荣科技推出支持3D NAND的交钥匙式企业版SATA 6Gb/s SSD控制器产品

在设计和推广固态存储设备专用NAND闪存控制器方面处于全球领导地位的慧荣科技公司(Silicon Motion Technology Corporation, 纳斯达克交易代码: SIMO)近日宣布推出全球首款支持多家供应商主流3D NAND产品的交钥匙式企业版SATA SSD控制器解决方案。

泛林半导体宣布合并科磊半导体,以全新能力助推半导体产业变革

泛林半导体设备技术公司与科磊半导体设备技术有限公司近日共同宣布达成决定性协议,经双方董事会一致同意,由泛林半导体以股权置换加现金的方式收购科磊半导体全部股份。

美日韩四大帮派混战3D NAND市场,2016成生死之年?

尽管目前全球存储器四强竞局维持平衡状态,然近期各厂投资动作频频.

DRAM需求旺,2D转3D成最大驱动力?
DRAM需求旺,2D转3D成最大驱动力?

今年整体的半导体景气,相较于2014年是为持平,或有下修的风险。最主要的原因是来自于晶圆代工的良率改善、库存管控,以及机台再利用(tool reuse)等方面。

都别猜了,第一家采用3D NAND芯片的全闪存阵列供应商是它!
都别猜了,第一家采用3D NAND芯片的全闪存阵列供应商是它!

就目前来看,闪存存储厂商Kaminario(位于马萨诸塞州尼达姆)将成为第一家采用3D NAND芯片的全闪存阵列供应供应商。 就在上周,该公司公布了其K2 v5.5全闪存主存储阵列。公司CEO Dani Golan在接受电话采访时自动播放我们,这款新型阵列引入并部署了3D三层单元(即TLC)驱动器方案,同时旨在将全闪存存储方案的使用成

SSD白菜价时代来临,100TB固态硬盘不是事儿
SSD白菜价时代来临,100TB固态硬盘不是事儿

近日芯片巨头英特尔表示,随着SSD的容量提高而成本下降,在未来五年内,将更多地应用在数据中心领域,而英特尔准备在2019年能推出高达100TB的SSD!

NAND闪存:不是我不努力,我看不到出路在哪里

尽管平面浮栅技术还能够进一步收缩,但工程师们并没有过多关注,现在只专注于3D NAND。

3D XPoint这么大的事儿,为啥美光股价一点没受影响,华尔街在想什么

3D XPoint较NAND更快、更高密度、且有更好的耐压性;然而,美光没有向下调价的动力,面向企业的销售能力也有限;说明尽管已有最终产品,美光很可能不会马上利用该技术;此外,32层3D NAND正面临激烈竞争,三星即将在今年8月推出第二代V-NAND产品;我认为新技术具有破坏性,但其对美光营收的影响在2016年不会显现。

英特尔推3D XPoint存储技术有古怪?来听听专家怎么说
英特尔推3D XPoint存储技术有古怪?来听听专家怎么说

实际上,美光也是NAND的生力军,英特尔投资美光,也是看到美光在NAND方面的潜力。如今,3D XPoint技术的推出,难道美光要自绝后路吗?

Flash厂力推3D NAND,低成本SSD指日可待
Flash厂力推3D NAND,低成本SSD指日可待

固态硬碟(SSD)规格更吸睛。记忆体制造商扩大采用新型3D堆叠与三层式储存(TLC)设计架构,让NAND Flash晶片容量密度激增,且成本显着下滑,吸引固态硬碟开发商大举采纳,用以打造兼具高储存容量和价格优势的新产品。

Intel黑科技:SSD容量突破大揭秘
Intel黑科技:SSD容量突破大揭秘

现在每一个闪存厂家都在向3D NAND技术发展,我们之前也报道过Intel 3D NAND的一些信息。昨天5月14日,Intel & Richmax举办了一场技术讲解会3D Nand Technical Workshop,Intel的技术人员在会议上具体揭示了Intel 3D NAND的计划以及一些技术上的细节。

武汉新芯:自主3D NAND研制成功,全靠“产学研用”

2015年5月11日,中国武汉,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM集成电路制造商,今日宣布其3D NAND项目研发取得突破性进展,第一个具有9层结构的存储测试芯片通过存储器功能的电学验证。

武汉新芯3D NAND研发取得重要进展

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC),一家迅速发展的300MM集成电路制造商,今日宣布其3D NAND项目研发取得突破性进展,第一个具有9层结构的存储测试芯片通过存储器功能的电学验证。

美光联手英特尔,下一代闪存是3D NAND的天下

近日,美光科技有限公司和英特尔公司发布双方联合研发的世界上密度最大的3D NAND闪存技术。闪存是在最轻的笔记本电脑、最快的数据中心和几乎所有手机、平板电脑和移动设备中使用的存储技术。

英特尔携手镁光发布全新3D NAND闪存

英特尔公司和镁光科技股份有限公司(纳斯达克:MU)于近日宣布推出可以造就全球最高密度闪存的3D NAND技术。闪存是目前在最轻便的笔记本电脑、最快速的数据中心,以及几乎所有手机、平板电脑和移动设备中使用的存储技术。

闪迪发布48层3D NAND闪存

全球领先的闪存存储解决方案供应商闪迪公司近日宣布成功开发出48层第二代3D NAND闪存(亦称为BiCS2)。计划于2015年下半年在位于日本四日市的合资工厂内投入试生产,于2016年进行规模化商业生产。

3D闪存大战在即,美光砸40亿建厂
3D闪存大战在即,美光砸40亿建厂

传统的平面闪存在16/15nm工艺之后面临瓶颈,厂商开始转向3D闪存,这其中三星动作最快,去年就已经开始量产第二代V-NAND闪存了,850 Pro及850 Evo硬盘也上市了。东芝/闪迪系也在跟进,在日本扩建Fab 2工厂准备3D闪存生产,Intel/美光系去年底也公开了他们的3D NAND闪存,现在也准备量产了。

外媒唱衰英特尔,看这10大理由在理儿不?
外媒唱衰英特尔,看这10大理由在理儿不?

这些提示看起来零散,但综合考量起来希望能给投资者一些有用的信息:1. 持续亏损的卖产品可不是什么好事;2. 英特尔的IP是很好,但是很多竞争对手已经开足马力在产生更多的专利;3. 英特尔品牌影响力没有想象的那么大;4. 对英特尔来说IoT市场没那么大;5. 英特尔股票回购没大多意义;6. 提到先发优势,三星已经量产3D NAND了