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芯片行业从来都是卧虎藏龙之地,前有工程师杰克 . 基尔比发明了第一款芯片,直接革新了产业改变了我们的生活方式;后有如雨后春笋般涌出的杰出行业巨头——摩尔定律提出者戈登摩尔、半导体教父张忠谋、中国芯片之父张汝京等等。而今天要说的这一位,尽管只有本科学历,却凭借着过人的技术在众多高学历人才的半导体行业来去如风。
当前以深度学习为代表的人工智能迎来第三次爆发,这对底层芯片计算能力更高需求。人工智能运算具有大运算量、高并发度、访存频繁的特点,且不同子领域(如视觉、语音与自然语言处理)所涉及的运算模式具有高度多样性,对于芯片的微架构、指令集、制造工艺甚至配套系统软件提出巨大挑战。
在2015年,余凯先生开始了新的思考,“要真正实现人工智能的普惠,并加快它的效率,仅仅依靠软件是不够的,我们应该更激进一点,为人工智能设计专门的芯片。”
在AI 时代,深度学习框架和操作系统类似,起着承上启下的作用,连接芯片与应用,拥有强大算力的 AI 芯片加持,AI 技术将得到更广泛普及。
近日,百度智能芯片总经理欧阳剑展示了昆仑芯片的杀手锏,以及与国产处理器飞腾的良好适配。
数字经济时代,人工智能将成为像水电煤一样的基础设施。
格科微凭借创新设计能力、高效及灵活的制造工序、成本优势,成功撕裂了 CMOS 图像传感芯片市场,出货量稳居前列。
与非网 3 月 6 日讯,据报道,国产汽车芯片突破,首款车规级AI芯片即将正式前装量产。
阿里旗下的平头哥去年推出了号称业界最强的 AI 芯片——含光 800。但是,无人知晓其真实面目。
西门子旗下业务 Mentor 近日宣布,领先的人工智能 (AI) 解决方案提供商燧原科技( Enflame Technology) 使用其 Tessent™ 软件产品系列满足公司硅测试要求,并助力其最新的 Deep Thinking Unit (DTU) 芯片 - 快速实现测试的调试阶段。
全球领先的自动化测试解决方案供应商泰瑞达 (NASDAQ:TER)与燧原科技今日联合宣布,泰瑞达UltraFLEX测试系统助力燧原科技设计针对云端人工智能训练场景的高性能通用可编程芯片邃思(DTU)的问世。
近日,全球领先战略管理咨询公司罗兰贝格联合边缘AI 芯片全球领导者地平线发布《智能座舱发展趋势白皮书》
随着物联网时代的到来,海量的数据蜂拥而至。特别是各种应用终端和边缘侧需要处理的数据越来越多,而且对处理器的稳定性,以及功耗提出了越来越高的要求,这样,传统的计算体系和架构的短板就显得愈加突出,未来,具有更高效率和更低功耗的计算系统一定会大行其道。
6 月 29 日,东南都会、六朝古都、科教重镇南京在为期一周(6 月 26 日至 6 月 30 日)的 “ 2019 南京创新周” 活动中,迎来了一场特殊的活动——由未来论坛主办,中国国际贸易促进委员会南京市分会、南京经济技术开发区管理委员会、南京市国际商会承办的 “2019 未来论坛·南京峰会”。
中国芯片发展史犹如一艘巨轮,历经几代人的沉浮岁月,轰鸣向前,遗憾的是灯塔依然明亮,我们仍需远航。半导体积淀的是人类科技实力和商业文明的全部精华,中国的鼎新者们走在“渐进主义”的道路上卧薪尝胆,让专用芯片先起来。
近两年来,在英伟达、高通、AMD、英特尔、华为等科技公司加速布局的战略规划下,芯片领域竞争愈演愈烈。如今随着人工智能时代的到来,再次为芯片市场激发新的活力,而与此同时,这意味着新一轮的芯片大战也即将开启。
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