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领先的中段硅片制造和三维多芯片集成加工企业盛合晶微半导体有限公司(SJ Semiconductor Co.)欣然宣布,与系列投资人签署了总额为3亿美元的C轮增资协议,并已实现美元出资到位。
7月19日消息,深圳市朗力半导体有限公司获1.1亿元天使轮融资,投资方包括盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金等。
MWC大展热烈开展,全球都在观察手机芯片龙头高通(Qualcomm)、联发科等大厂动向,联发科倾力推出12纳米人工智能手机AP芯片Helio P60。
“让你看一款手机,你能看出他有什么不同就送你”,3月20日无锡中普电子CEO焦健堂突然将一款不起眼的手机扔到小编面前。初略看了一眼,是华为的一款Y系列的手机。这不是华为的千元系列机型吗?有何特别?
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