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BGA

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球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用,比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。焊接BGA封装的装置需要精准的控制,且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。BGA封装装置并不适用于插槽固定方式。

球栅阵列封装(英语:BGA、Ball Grid Array,以下简称BGA)技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术,此技术常用来永久固定如微处理器之类的的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装(Dual in-line package)或四侧引脚扁平封装(Quad Flat Package)所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用,比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。焊接BGA封装的装置需要精准的控制,且通常是由自动化程序的工厂设备来完成的。BGA封装装置并不适用于插槽固定方式。收起

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