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日前,台积电前COO蒋尚义又重新回到中芯国际任职,中芯国际联席CEO梁孟松被曝在董事会上提出辞呈。
三维(3D)晶片制造商面临许多新的制程挑战,包括通孔填充须达到高深宽比且无空隙、焊接凸块电镀制程须低成本/高可靠性,以及薄晶圆传送时容易脆裂等。所幸,电子材料开发商已针对上述问题研发出对应的新材料,可明显改善3D晶片制程品质与良率。
随著联电、中芯等竞争者45纳米制程推展进程加快,晶圆代工龙头台积电决定扩大投资力道,全面拉开与竞争对手差距,台积电计划南、北开攻,启动新竹、南科12寸晶圆厂全新扩产计画,总投资额将上看60亿美元,预计2010年下半起展开装机。由于台积电先进制程扩产及良率将成为2010年重点营运主轴,亦将牵动内部人事异动,业界传出负责先进制程营运的副总刘德音,极可能擢升为空缺许久的营运长(COO)。
北京时间10月10日消息 据国外网站报道,美国国家半导体公司在提交给监管机构的文件中称,公司首席执行官(CEO)布赖恩·哈拉(Brian Halla)计划在11月底退休,接替他的是公司首席运营官(COO)唐纳德·麦克列奥德(Donald Macleod)。
软件制造商微软公司本周一宣布,微软挖走了一位惠普(日本)公司先前的官员担任微软(日本)公司新的首席运营官。
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