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未来两年,阿里云20%新增算力将使用自研CPU
11月3日,阿里巴巴在2022云栖大会上宣布,自研CPU倚天710已大规模应用,阿里云未来两年20%的新增算力将使用自研CPU,这是阿里算力攻坚的重要突破。
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2022/11/03
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阿里平头哥首款CPU芯片发布,首颗自研云端+通用芯片
作为通用芯片,CPU是半导体行业设计门槛最高的芯片之一,全球范围内具备这一技术能力的企业本就屈指可数,而能设计出顶级性能的CPU公司更是凤毛麟角。
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2021/10/26
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倚天710
阿里发布自研CPU芯片倚天710
10月19日,2021云栖大会现场,阿里巴巴旗下半导体公司平头哥发布自研云芯片倚天710。该芯片是业界性能最强的ARM服务器芯片,性能超过业界标杆20%,能效比提升50%以上。
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2021/10/19
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AI算力生出IPU芯片,GPU霸主地位不保?
在 CPU 芯片领域,延续至今的“摩尔定律”正在随着制程工艺逼近物理极限而有了延缓的趋势,甚至失效的可能。
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2020/10/09
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龙芯发布CPU芯片安全体系,集成硬件加密算法和安全可信管理
龙芯自主设计的芯片级内生安全体系包括四个方面,分别是漏洞防范设计、硬件国密算法、安全可信模块、安全访问控制。
铁君
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2020/08/06
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