CoWoS_CoWoS是什么意思

3月18日，据中国台湾经济日报报道，台积电将在台湾地区嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，园区将拨出六座新厂用地给台积电，比原本预期的四座多两座，总投资额逾5000亿新台币（约合人民币1137亿元），主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。另据其他媒体消息显示，台积电正考虑在日本建设先进的芯片封装产能，选择之一是将其CoWoS封装技术引入日本。

全球半导体观察

1601

03/21 11:37

台积电先进封装

黄仁勋：Blackwell芯片不少零组件是由大陆企业提供的！

3月21日消息，在英伟达GTC 2024大会的第二天，英伟达创始人兼CEO黄仁勋举行了记者会，历时一个半小时。期间，关于中美关系对于英伟达的影响、供应链安全、CoWoS/HBM产能供应、AI芯片企业的竞争、通用人工智能等问题成为全场关注的焦点。

芯智讯

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03/21 16:08

先进封装 HBM

英伟达GPU交货周期大幅缩短，连锁反应一触即发

从2023上半年开始，英伟达的AI服务器用GPU（特别是H100）就供不应求了，这种状况一直持续到今天。之所以如此，问题出在生产环节，主要涉及台积电的先进制程和封装产能，特别是CoWoS封装，市场上具备这种先进封装量产能力的厂商并不多，而台积电没有预料到市场对英伟达GPU的需求增长爆发力如此之强，在2023年第二季度才开始大规模扩增CoWoS产能。

半导体产业纵横

1927

02/22 10:30

GPU AI服务器

全球再添一家芯片工厂，瞄准先进封装！

10月11日，安靠公司（Amkor）宣布其位于越南北宁省Yen Phong 2C工业园区的芯片工厂正式开业。新工厂将成为Amkor最大的工厂，占地57英亩，将在2035年之前投资达16亿美元（约人民币116.82亿元），主要提供先进的系统级封装和测试解决方案，满足半导体产业对先进封装的需求。但目前该公司暂未透露新厂的产能和测试能力。

全球半导体观察

2260

2023/10/16

先进封装 CoWoS

熬出头的CoWoS