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CINNO Research产业资讯,总部位于英国的Helio显示材料公司是一家从牛津大学和剑桥大学分拆出来的科技公司,该公司的设立初衷是在显示行业,商业化其光致发光和电致发光用钙钛矿基材料。
进入2017年,手机行业各大厂商的市场份额一直在动态变化中,而更深层次的手机芯片也风起云涌,最明显的一个变化是,似乎今年采用高通骁龙芯片的手机越来越多了,而采用联发科Helio系列芯片的机型越来越少,为何去年风光无限的联发科今年遭遇滑铁卢?
在2016年第1季有中国农历春节假期的工作天数缩减影响,总经理谢清江初估联发科第1季营收将介在新台币525亿~574亿元间,季减约7~15%,毛利率则仍有破底压力,介在37~40%中间。
在联发科卡位4G晶片之后,产品均价(ASP)虽然提升,可是3G转进4G的拉升幅度,却不若2G转进3G时期的大跃进,加上成本高、市场价格压力沉重,使得4G晶片的毛利一直低于公司平均值。
手机晶片厂新旗舰方案点燃战火,高通S820本周正式推出,华为旗下海思麒麟Kirin 950处理器,效能外传更优异,至于联发科(2454)近期新品策略则相对安静。
尽管受到智慧型手机市场成长趋缓冲击,以及面临来自中国晶片业者如展讯(Spreadtrum)的竞争,台湾IC设计业者联发科(MediaTek)日前表示,该公司今年可达成稍早预设的出货1.5亿颗LTE晶片目标。
近日消息联发科日前召开“法说会”,预计今年总营收相比去年将下降0.5%~2.1%,利润则大降近四成。
一直以来,联发科没有放弃过对高阶智能手机芯片市场的追逐,无论是曾经的八核MT6592,还是今年的全网通MT6795,但始终未遇到靠谱的小伙伴,中低端的定价让联发科难以提升品牌。
将于2015年6月2日至6月6日在中国台北举行,记者从展会现场发回报道。
2015年台北电脑展前夕联发科技宣布推出推出为设计轻薄时尚的智能手机的Helio™系列新款系统单芯片Helio P10,同时正式宣布高端品牌Helio中文名为“曦力”。
眼见中低阶手机市场成长趋缓,高通正积极与联电投入十八奈米制程研发,力图投产更低成本的中低阶手机处理器,这宗合作案,无论是高通或联电,双方都各打如意算盘。
在联发科即将推出十核心处理器之时,高通不甘示弱,正在计划推出十核处理器骁龙818(Snapdragon 818),硬件规格拉到比联发科更高,呛声意味更浓。在此前的八核之战中,高通已尝过落后之苦,此轮核战更显积极。
进入到2015年,手机厂商热闹,芯片厂商自然也不甘寂寞。联发科发布新的处理器品牌Helio,希望借此逆袭高端;三星Exynos 7420登场,跑分破表;高通发布新架构的骁龙820,而搭载骁龙810的手机也是纷纷亮相;Intel Sofia计划落实,智能手机芯片改名X3进军低端。芯片厂商们可谓是八仙过海,各显神通。
手机厂商热闹,芯片商也不甘寂寞。据台湾媒体报道,联发科将要推出10核处理器Helio X20,预计最快会在今年Q3出货。2015年移动芯片进入10核的时代?移动芯片的“速度与激情”着实来的迅猛,一起总结一下2015年各芯片厂商又有哪些不同的“激情”。
近日,联发科技发布了旗下高端手机芯片品牌Helio,该品牌下包括两大系列高端芯片:Helio X系列,该系列芯片拥有有强悍的运算能力,还有毫不妥协的多媒体运算能力,常常用在极限运动、非常顶级的概念产品上面。另外一个是Helio P系列,拥有强劲的性能,并对功耗等进行了优化,拥有超低功耗超长续航等特点。
蓄势已久的乐视超级手机将于今天下午正式发布。这一天,也将会是业界首款2.2GHz主频的64位真八核Helio X10芯片的首秀。“Helio”是联发科技日前发布的高端智能手机芯片品牌,而Helio X10则是这个品牌旗下首款高端智能手机系统芯片。
联发科昨(23)日广发英雄帖,预告将在本周五(27)日在中国大陆召开中文征名活动,将为高端芯片系列新品牌helio举办正式的发表会并宣布征文奖金。
大家的目光都被MWC2015上那些耀眼的新设备吸引,以至于联发科刚成立的新品牌Helio被冷落。就在MWC2015开展之前,联发科召开发布会,推出Helio品牌,其中P系列定位在中端,X系列定位高端。
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