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垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung,NEC(日电),Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 有的公司只做design这块,是没有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design这块,人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做,这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。

垂直整合制造 指从设计,制造,封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体垂直整合型公司.代表公司Intel,TI(德州仪器),Motorola,Samsung,NEC(日电),Toshiba,茂矽,华邦,旺宏等就是知名的IDM.宏晶,仪隆。半导体这条食物链主要分前段设计(design),后端制造(mfg)、封装测试(package),最后投向消费市场。 有的公司只做design这块,是没有fab的,通常就叫做fabless。有的公司,只做代工,只有fab,不做design这块,人称foundry。那还有的公司就是从头到尾都做,这种就叫IDM(Integrated Design and Manufacture)公司了。收起

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