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热点：对话产业专家 | 工业控制技术研讨会 | 新品推荐
此次展会中，酷芯微电子携“双子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代热成像芯片ARS31亮相，并展示其在数字哨兵、红外夜视、安防消防、辅助车载四大双光谱技术重点应用场景中的出色表现。
结合了高级别的汽车安全等级认证和业界领先能效比的CVflow® SoC系列，适用于从ADAS到L4级自动驾驶中对安全苛求的汽车感知系统。
该系统基于芯华章自主开发的调试数据库和开放接口，可兼容产业现有解决方案，提供完善的生态支持，并具备易用性、高性能等特点，能够帮助工程师简化困难的调试任务，有效解决难度不断上升的设计和验证挑战。
4月5日消息，据台湾媒体报道，智能手机大厂OPPO继去年成功推出首款自研的影像NPU芯片MariSilicon X之后，旗下的芯片设计子公司上海哲库将于2023年量产推出自研的应用处理器，还将在2024年推出整合5G基带的手机SoC。
热烈祝贺：航顺车规级SoC HK32AUTO39A家族再次通过AEC-Q100认证且大批量应用于各大品牌汽车前装市场，航顺芯片2022年度ISO 26262 ASIL D汽车功能安全流程认证签约仪式顺利举行
如大家所知，苹果M1芯片的“每瓦时性能”优势显著，仅需使用四分之一的功耗，就能匹敌竞品PC处理器的峰值性能。除了采用了先进制程外，还得益于M1将内存架构直接整合在SoC芯片内，缩短了计算和存储的距离。
近日，为期两天的中国国际半导体高层峰会（CISES）在上海成功举办，作为全球规模最大的半导体制造产业年度盛会之一，峰会聚焦行业发展新动态、新趋势、新产品。
紫光展锐于近日发布了消费电子调价通知。展锐表示，近半年来，因原材料价格上涨，且供应产能持续紧张，旗下相关产品的成本不断增加。
近日，物联网智能终端系统SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下简称：芯翼信息科技或公司）完成近5亿元B轮融资，资金主要用于加强芯片产品研发、完善生产制造供应链、扩充核心团队等。
SoC芯片业务快速增长 晶晨股份上半年营收净利双增；2024年越南半导体产业规模有望达到61.6亿美元；三星使用人工智能设计未来Exynos芯片组；聚辰股份上半年业绩稳健增长，进一步完善存储芯片布局。
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于亿智电子（EEASY TECH）SH506主控芯片的三轴智能人脸跟拍云台方案。
据报道，小米正在招募团队，重新杀入手机芯片赛道。小米现在正在与相关IP供应商正在进行授权谈判，但公司已经开始在外面招募团队。
近日，在中国移动2021年科技工作者日暨科技周——物联网芯片分论坛现场，紫光国微旗下紫光同芯营销副总裁邹重人发表了《基于硬件的物联网安全方案》的主题演讲，提出了应对物联网安全风险的有效措施。
据业内人士称，预计于2021年下半年发布的苹果下一代iPhone设备中，超过50%将支持5G毫米波技术。
4月22日，由陕西省半导体行业协会主办、紫光云技术有限公司承办、启迪之星（西安）协办，西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称：紫光国芯）、国微思尔芯、新华三公司、陕西省软件协会共同支持参与的“芯云智联 擎领未来 云上芯片设计技术沙龙”在西安成功举办。
TWS市场火爆，国内的各大厂商纷纷上车，但是我们却注意到在TWS ANC耳机的市场中，并没有预想中地火爆，甚至有些手机品牌在使用了带有ANC功能的耳机SOC芯片同时，上市耳机产品却没有ANC功能。
早在两年多前，业内就盛传OPPO已开始“自研芯片”。根据微博博主@数码闲聊站的最新爆料称，OPPO“马里亚纳”自研芯片项目的成果很快要出来了，但首款芯片并不是应用于核心的集成SOC芯片。
3月20日，我国集成电路行业最有影响力的2021中国集成电路创新联盟大会在北京和上海两大主会场举行，会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。
2021年度中国IC设计成就奖颁奖典礼暨中国IC领袖峰会在上海举办。作为创新嵌入式SOC芯片与解决方案提供商，国民技术凭借领先的N32G/N32L系列通用安全MCU芯片荣获2021中国IC设计成就奖之年度最佳MCU奖！
2021中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼在北京圆满落幕。芯动科技凭借先进工艺IP强悍的创新力、连续多年领先的市场占有率，持续规模盈利，一举斩获中国IC风云榜“年度IC独角兽奖”。
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