Supplyframe Supplyframe XQ Datasheet5 Component Search Engine Findchips bom2buy Siemens Xcelerator
关注我们
扫码关注
获取工程师必备礼包
板卡试用/精品课
设计助手
电子硬件助手 电子硬件助手
元器件查询 元器件查询

加入星计划，您可以享受以下权益：

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

SOC设计

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论
类型
新鲜 热门

资讯

查看更多
  • 新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
    新思科技收购Intrinsic ID，持续拓展全球领先的半导体IP产品组合
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日宣布完成对Intrinsic ID的收购，后者是用于系统级芯片（SoC）设计中物理不可克隆功能（PUF）IP的领先提供商。此次收购为新思科技全球领先的半导体IP产品组合增加了经过生产验证的PUF IP，让全球芯片开发者能够利用每个硅片的固有特征生成一个独特的片上标识符以保护其SoC。与此同时，此次收购也为新思科技带来了Intr
    613
    03/29 16:31
    存储器 新思科技Synopsys
  • SNUG World 2024：新思科技发布全新AI驱动型EDA、IP和系统设计解决方案
    新思科技（Synopsys, Inc.，纳斯达克股票代码：SNPS）近日在硅谷圣克拉拉会议中心隆重召开了年度“新思科技全球用户大会（SNUG）”。新思科技全球总裁兼首席执行官Sassine Ghazi发表了主题演讲，深入探讨了技术开发团队在万物智能（Pervasive Intelligence）时代面临的空前创新机遇和挑战，并宣布推出全新EDA和IP，以从芯片到系统的全面解决方案赋能全球技术开发团
    678
    03/22 16:45
    FPGA 新思科技Synopsys
  • Chiplet可以让SoC设计变得易如反掌吗？
    Chiplet可以让SoC设计变得易如反掌吗？
    理想情况下，chiplet可以像搭积木一样组合成现成的产品，无需使用EDA工具。任何人只要能准确说明自己想要什么，就能创建一个SiP实现方案，向更广泛的设计人员开放芯片，并可能减少部分EDA和设计服务。但它真的会实现吗？
    2746
    2023/11/10
    chiplet SOC设计
  • Socionext着手研发基于3nm车载工艺的ADAS及自动驾驶SoC
    SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，目前已着手开发基于台积电最新3nm车规工艺“N3A”的ADAS及自动驾驶定制SoC（System-on-Chip）。该产品预计于2026年开始量产。 目前TSMC 3nm制程工艺已经正式量产，相较于早前的工艺，3nm制程工艺在功耗、性能，以及面积（PPA）方面都有了显著提升。目前的3nm N3E工艺与上一代
    1552
    2023/10/30
    自动驾驶 ADAS
  • Socionext宣布与Arm和台积电合作开发2nm多核CPU芯片
    SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发一款低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供最大性能和最高效率。工程样品预计于2025年上半年发布。 这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计
    746
    2023/10/25
    chiplet SOC设计
与非星榜
相关标签