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浙江丽水中欣晶圆外延项目建设工程开工仪式隆重举行
2021年11月17日上午10点28分,浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司外延项目建设工程开工仪式在浙江丽水经济技术开发区隆重举行。
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中欣晶圆:连续成功拉制12寸450公斤投料晶棒,量产可期
2021年8月17日,中欣晶圆首根12寸450公斤投料晶棒问世,该晶棒净重437.7kg,体长2900mm,身长2400mm,良率达到87.6%,相较于之前300公斤投料量时的良率提高了4.6个百分点。
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2021/09/16
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中欣晶圆完成33亿元融资,建设12英寸硅片第二个10万片产线
9月4日,硅片厂商杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(以下简称“中欣晶圆”)官方微信公众号发布消息,公司近日顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。
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Ferrotec出售中欣晶圆6成股权,贸易战下看中国的半导体布局
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