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PCB龙头兴森科技个性化定制升级,浪潮信息夯实数据基座
从中国制造到中国智造,我国制造产业的升级与变革正在进行中。在迈向智能工厂的进程中,企业所需要的不仅仅是升级IT设备、建设自动化工厂或是应用数字化技术,更是围绕用户的价值、以数据为核心实现全流程的端对端互联互通。
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PCB | 兴森科技在广州设立FC-BGA工厂,计划2025年稼动
中国半导体封装基板(PCB)公司兴森科技(Fastprint)将在中国广州建立倒装芯片 FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array)工厂。计划2025年开始稼动,每月生产1000万张。
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2月8日,兴森科技发布公告称,公司在中新广州知识城内设立全资子公司建设广州FCBGA封装基板生产和研发基地项目。
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【每日资讯】芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目
芯海科技拟募资4.2亿元投建汽车MCU芯片项目;华微电子:公司IGBT产品已应用到新能源汽车;3市场需求旺盛,兴森科技IC封装基板处于满产状态;Gartner:大陆代工业市场份额将升至全球第二,仅次于中国台湾地区。
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2021/07/22
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【每日资讯】武汉飞恩微电子完成过亿元战略融资 打造世界一流传感器
近日武汉飞恩微电子有限公司完成过亿元战略融资,本轮融资由宏泰海联领投,三花弘道及长石资本跟投。
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