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半导体晶圆操作设备及部件供应商统计:卷到飞起 ...
Semicon China 2024刚结束。我在会上又收集了不少芯的供应商信息,自然要更新一下我的数据。正好前两周发布了一个AMHS供应商的数据,这次就再发布一下晶圆操作设备及部件供应商的列表吧这个领域市场空间其实不算小,但技术门槛不算特别高(机械臂Robot的技术难度相对大些),所以也吸引了大量玩家进入,导致竞争激烈
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04/01 16:41
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行业数据 | 半导体晶圆切割开槽设备供应商列表
切割和开槽对应的英语是(Dicing & Grooving),是将制作好的晶圆切割成单独die进行封装的一个必要工艺过程。通常采用的方式是刀片切割,也有部分用到激光和等离子技术我做了一个相关供应商的名单列表,供大家参考
半导体综研
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2023/06/28
半导体设备
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格芯和意法半导体正式签署法国12英寸半导体晶圆新厂协议
全球排名前列、提供功能丰富产品技术的半导体制造商格芯(GlobalFoundries,简称GF;纳斯达克证交所代码:GFS)和服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布,双方于2022年7月公布的将在法国Crolles新建一个高产能半导体联营厂的合作,现正式完成协议签署。 格芯总裁兼首席执行官Thoma
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2023/06/06
意法半导体
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IQE 宣布与全球消费电子领导者达成长期战略协议
IQE plc(AIM 股票代码:IQE,以下简称“IQE”或“集团”),全球领先的化合物半导体晶圆产品和先进材料解决方案提供商,近日正式宣布与一家位于亚洲的全球消费电子领导企业签署了一项长期战略协议。
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2022/10/24
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2022/04/06
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