散热_散热是什么意思

梁剑波教授：金刚石是GaN最好的朋友！实现GaN与金刚石的直接键合，有望解决半导体发热问题

自从2012年梁剑波教授加入大阪市立大学（2020年，大阪市立大学和大阪府立大学进行合并，更名为日本大阪公立大学）以来，“GaN/金刚石/Ga2O3、键合工艺、界面研究、异质结、界面热阻、热管理……”成为其主页标签。

DT半导体

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04/09 10:10

GaN 散热

Vishay推出采用PowerPAK® 1212-F封装的TrenchFET第五代功率MOSFET

器件采用中央栅极结构3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-F封装，提高系统功率密度，改进热性能日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出多功能新型30V n沟道TrenchFET® 第五代功率MOSFET---SiSD5300DN，进一步提高工业、计算机、消费电子和通信应用的功率密度，增强热性能。Vish

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02/20 15:24

服务器 MOSFET

高功率压降转换的散热评估，孰优孰劣一目了然~

自动驾驶是所有汽车OEM在这个时代面临的新一波重要趋势，车辆内的电子控制单元（ECU）数量急剧增加。其中涵盖了诸多应用，例如驾驶辅助摄像头、数据融合 ECU 以及它们各自的功耗管理。根据应用和操作范围，预调节器的输出功率范围不等，小至停车辅助 ECU 的几瓦特，大至数据融合 ECU 的上百瓦特。本系列文章将阐述使用散热片降低电子器件热应力的潜在意义，以及系统热性能与各种因素（例如散热片的位置和尺寸）的相关性。

安森美半导体

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02/01 12:40

ECU 降压转换器

预估2024年全球笔电市场需求来到年增3.6%，而AI创新应用是决定AI PC未来成长力道的关键

全球受高通胀冲击，2023年笔电市场需求欲振乏力，全年出货量仅1.66亿台，年减10.8%，但衰退幅度较2022年收敛。 2024上半年随着笔电大厂库存逐渐去化，以及在通胀趋缓的有利条件下，美国近期降息的预测指数攀高，如若市场预期美国联准会最快在今年上半年开始降息，将有助企业融资借贷成本降低、流动资金水位上扬，加上微软作业系统的世代更迭，借以推进企业用户的系统安全升级，可望带动笔电的汰旧换新需求，

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01/11 14:55

AMD Intel

关于尼得科安特赛电机推出防尘防水静音风扇的通知

尼得科安特赛电机株式会社（旧：日本电产伺服株式会社）推出了具有防尘防水性能的静音风扇“D1225R”系列产品。 Low Speed Model（1,400~2,150 min-1） High Speed Model（3,000~5,400 min-1）此次，尼得科安特赛电机推出的“D1225R”系列防尘防水静音风扇的内部结构采用的是树脂模具，符合防尘防水最高等级IP68，可以在恶劣的室外环境下使

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2023/04/18

电机尼得科

散热

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