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数字芯片

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  • 为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片?
    为什么终端厂商大多数选择自研数字芯片而不是模拟芯片?
    近年来,部分终端厂商开始向上游芯片设计领域拓展采用自研或联合研发的形式推出自有芯片产品,包括苹果、小米、华为、OPPO等,互联网公司如阿里巴巴、亚马逊、百度等,新能源汽车品牌如特斯拉、比亚迪等。下游行业向芯片设计领域延伸的趋势,使得下游客户在降低了自身芯片采购量的同时,还推出了竞争产品,给现存的芯片设计厂商带来了一定的竞争压力,但从芯片的分类来看,自研的产品主要集中在数字芯片领域。
  • 复杂大规模数字芯片设计,迎来简单“解题思路”
    复杂大规模数字芯片设计,迎来简单“解题思路”
    时间来到2024年,Chiplet劲头不减。MIT科技评论将其列为2024年的十大突破性技术之一;中国新推出的《芯粒间互联通信协议》标准从1月1日起开始实施;Intel在近日CES上也推出了其第一个Chiplet汽车SoC平台,将AI PC带入到了智能汽车中。
  • 结合芯片行业现状,数字芯片设计什么方向最值得投身?
    结合芯片行业现状,数字芯片设计什么方向最值得投身?
    时间已经来到了2024年,芯片行业的热度已然大幅下降,但这个行业的价值依然在。芯片应用的种类繁多,也意味着芯片的类型多种多样,我也经常会被问到做芯片设计,到底哪个方向更有前景?不同类型的芯片设计岗位之间是否可以跳槽换方向,借着这个话题和关注公众号的朋友分享一下我的经验。
  • 新思科技于2023台积公司OIP生态系统论坛上荣获多项年度合作伙伴大奖
    新思科技(Synopsys, Inc.,纳斯达克股票代码:SNPS)近日宣布,被评为“台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴” (Open Innovation Platform®,OIP)并获得数字芯片设计、模拟芯片设计、多裸晶芯片系统、射频(RF)设计和接口IP五项大奖。新思科技与台积公司长期稳固合作,持续提供经过验证的解决方案,包括由Synopsys.ai™全栈式AI驱动型EDA解决方案支持的认证设计流程,帮助共同客户加快创新型人工智能、汽车和高性能计算设计的开发和硅片成功。
  • A股半导体8大细分行业营收增速简析|2023年一季报
    A股半导体8大细分行业营收增速简析|2023年一季报
    自2022年一季度开始,全球及中国半导体销售额开始萎缩,结束了之前11个季度的增长,而库存周期时间平均每轮3-4年,本轮半导体下行时间已超一年,当前半导体市场哪些细分行业出现了边际改善呢? 与非网统计了138家A股半导体公司过去一年的单季营收增速,主要根据申银万国三级行业分类口径,统计归类到模拟芯片、数字芯片、IC封测、IC制造、半导体材料、分立器件、半导体设备、EDA等8大细分行业,以此了解半导