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晶圆代工

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是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。

是半导体产业的一种商业模式,指接受其他无厂半导体公司(Fabless)委托、专门从事晶圆成品的加工而制造集成电路,并不自行从事产品设计与后端销售。收起

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    近日,晶圆代工大厂联华电子(UMC,简称“联电”)发布公告称,代子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司(以下简称“苏州和舰”)公告处分联暻半导体(山东)有限公司(以下简称“联暻半导体”)100%股权,交易总金额为人民币7700万元。
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    巨亏70亿美元,Intel代工业务不太妙
    看起来Intel的代工业务看起来不妙啊。根据美国证券交易委员会(SEC)提交的一份文件中披露,Intel的代工业务在去年营收从2022年的274.9亿美元下滑至189亿美元,同比下降31%,亏损从前一年的52亿美元扩大至70亿美元。虽然当前整个半导体代工市场都在负重前行,但Intel这个巨人明显走的更慢了。
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    04/07 11:23
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    2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%,达304.9亿美元,主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续,包含中低端Smartphone AP与周边PMIC,以及Apple新机出货旺季,带动A17主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中,台积电(TSMC)3nm高价制程贡献营收比重大幅提升,推升台积电第四季全球市占率突破六成。 TrendForce集邦咨询表示,2
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    近日,许多调研机构陆续公布了2023年全球半导体市场各领域排行榜。对比一年前,榜单上的企业发生了不少变化,从中也折射出过去一年市场的波动以及未来的发展趋势。本文中,芯师爷对这些榜单进行了梳理和解读。