晶圆级封装_晶圆级封装是什么意思

一个比较典型的芯片晶圆级封装的结构，一共有3层介电层（Dielectric Layers），两层RDL（重布线层），3层电镀层，那么我们来解释一下每层的材质与作用。EMC (Epoxy Molding Compound)：环氧树脂封装材料，用于保护半导体芯片免受物理损伤和环境因素影响，这里是起到支撑作用。

TOM聊芯片智造

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04/03 09:16

晶圆级封装

Nordic赋能紧凑型模块实现长达100米传输范围

物联网解决方案企业广州致远微电子有限公司(Guangzhou ZHIYUAN Microelectronics Co., Ltd.)推出了一款高度集成的模块，外形尺寸仅为8 x 8 x 1.1 毫米。 “ZSB101A”模块采用Nordic Semiconductor nRF52820 SoC的晶圆级芯片封装(Wafer Level Chip Scale Package， WLCSP)版本，可为工业自动化、医疗设备和运动设备等空间受限的广泛应用提供处理能力和低功耗蓝牙 (Bluetooth® LE) 连接。

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2023/10/17

低功耗蓝牙晶圆级封装

中国大陆半导体凸块、晶圆级封装产线统计

最近一段时间，我的研究重点放在先进封装的产业链。按照我的判断，未来无论是行业发展还是投资机会，这个领域（含上游供应链）应该是最有潜力的了。前两个月，我发布了中国大陆的测试产线的行业地图，市场效果很不错。所以也计划再整理发布一个凸块和晶圆级封装的产业地图。以下是我目前收集的中国大陆产线的信息，在正式制作地图之前，再发布一次供大家参考。

半导体综研

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2023/08/09

先进封装晶圆级封装

专访汉高：电子材料的创新领导者

自2022年上半年，消费电子需求不振，半导体行业步入下行周期。但在汉高粘合剂电子事业部半导体全球市场总监Ram Trichur看来，2022年的下行正是源于2020到2021年因疫情诱发的非常态化强劲增长，一方面是这两年把消费者和相关企业对电子产品的需求提前集中释放；另一方面是集中释放的非常态化需求让不少厂商在2021年大幅扩充产能，更高的产能进入2022年的需求降温后就倍感寒意，所以很容易让人

史德志

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2023/07/10

封装测试 SiP

西门子与 SPIL 合作为扇出型晶圆级封装打造 3D 验证工作流程

西门子数字化工业软件日前与矽品精密工业股份有限公司 (矽品，SPIL) 合作，针对 SPIL 的扇出型系列先进 IC 封装技术开发并实施新的工作流程，以进行 IC 封装装配规划以及 3D LVS (layout vs. schematic) 装配验证。该流程将应用于 SPIL 的 2.5D 和扇出型封装系列技术。为了满足市场对于高性能、低功耗、小尺寸 IC 的上扬需求，IC 设计的封装技术也变得

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2023/06/13

晶圆级封装矽品

晶圆级封装

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