汽车MCU

全球汽车芯片“顶流”英飞凌再度迎来高光时刻。TechInsights的最新研究显示，2023年全球汽车半导体市场规模增长16.5%，创下692亿美元的纪录。其中，英飞凌总市场份额增长了一个百分点，从2022年的近13%增长至2023年的约14%，巩固了公司在全球汽车半导体市场的领先地位。

在汽车产业推动下，MCU市场正在不断增长，至2028年，MCU的市场规模将达367亿美元，复合年增长率5.3%。据Yole Intelligence《2023年MCU产业态势报告》显示，汽车行业将继续成为MCU营收增长的重要驱动力。事实上，尽管2022年底MCU市场表现强劲，总的年收入增长了25%，但2023年上半年出现了下滑，下半年的市场需求也仍然不旺。在中国，一些MCU厂商不惜亏本降价清库存，国际知名IDM大厂也加入了杀价战场。如TMS320、STM32F103、STM32F429等重点MCU，均有不同程度的价格下降，而STM32H743、STM32H750等高性能MCU的价格走势也都是向下。随着市场需求继续走低，再加上国产替代日趋成熟，主流MCU缺货涨价的情况将不复出现。

随着汽车功能复杂度提高，MCU将需要支撑更高端的汽车应用场景，这就要求MCU具备更强的算力、更大的资源以及更高的功能安全等级和信息安全。航顺芯片将会加大人才和研发投入，突破技术难点，提升CPU的算力，提供符合应用场景的关键芯片功能模块，并保证整个系统达到最高的功能安全等级和符合国际及国内标准的信息安全。

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）将亚马逊云服务（AWS）集成到其广泛采用的S32K3汽车微控制器系列中，以用于车身控制、区域控制和电气化应用，进一步扩展对恩智浦S32汽车计算平台上的安全云连接的支持。S32K3、S32Z/E、S32G2和S32G3等汽车处理解决方案现可提供端到端汽车数据解决方案，实现全新的车载和安全云服务。

目前MCU芯片的主流工艺是110/65/55/40，当前国内车规MCU产品多是110/55/40；国产芯片公司芯驰科技以台积电22nm工艺，最为领先； 然而，目前22nm目前还没有成熟的车规嵌入式Flash工艺，因此芯驰采用的是Logic工艺，需要XIP外部Flash