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LD芯片的工艺制作流程

这个流程算是LD最基础的流程，第一步做Mesa台阶，第二步做SiO2阻挡层，第三步做P电极、第四步做减薄、抛光；第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。

芯片工艺技术

2573

2023/11/14

芯片工艺激光芯片
各持股6.48%，华为小米为何都看好这家芯片公司？

近日，继小米之后，华为也投资了一家激光芯片厂商——微源光子（深圳）科技有限公司（以下简称“微源光子”）。

全球半导体观察

581

2022/04/21

激光芯片

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