系统级封装_系统级封装是什么意思 - 与非网

类型

电路方案

瑞萨 ISL80505
适用于 RZ MCU 的 SMARC SoM 模块

瑞萨电子

2022/06/23

免费

1998

资讯

贸泽开售面向工业和IoT应用的惯性模块

专注于引入新品推动行业创新™的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供货STMicroelectronics的ISM330IS和ISN330ISN iNEMO惯性模块。这些模块结合了三轴数字加速度计和三轴数字陀螺仪，是集成式系统级封装解决方案。始终开启的低功耗特性使得这些惯性模块可在工业和物联网 (IoT) 应用中实现出色的性能，包括工业机器人、资产跟踪、状态监测和复杂运动检测。

与非网编辑

2486

2023/05/12

贸泽电子系统级封装
什么是系统级封装(SiP)技术？

封装（Package），是把晶圆上切下来的裸片装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把制造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别、基底、外壳、引线材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

温戈

3169

2023/02/21

芯片封装 SiP技术
硬核科普丨一文看懂系统级封装（SiP）

芯片在智慧生活的时代无处不在，随着智能芯片越来越轻便，芯片也必须更轻薄、更低功耗。

长电科技

4465

2023/01/10

长电科技 SiP

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