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芯片工艺

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    深度丨2nm的竞争:台积电守,英特尔攻
    当前,芯片制造技术的竞争愈发白热化。台积电与英特尔这两大巨头在2nm至1nm制程领域争相推出更先进的制程工艺,力求占据市场先机。
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    LD芯片的工艺制作流程
    这个流程算是LD最基础的流程,第一步做Mesa台阶,第二步做SiO2阻挡层,第三步做P电极、第四步做减薄、抛光;第五步做N电极。然后就是切片、测试、封装。
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    湿法化学腐蚀
    湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺,也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序,如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备,成形稳定的工艺参数来讲,化学间才是考验芯片工程师的主要场地。
  • 产业观察 | 芯片绿色节能也是延续摩尔定律
    戈登·摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续摩尔More Moore”、“超越摩尔More than Moore”与扩充摩尔(Beyond Moore) 三个分支路径之上,即通过芯片的架构创新、异构集成或者新材料的引用,实现更高的芯片性能与更低的成本。
  • 6G开启的芯片春天
    从1G到5G的发展过程中,1G定义了语音;2G实现了移动通信语音业务以及一些数字消息业务;3G定义了移动互联网;4G则是发展了移动互联网最佳的解决方案;5G的到来开始推动智能家居、远程医疗等应用的发展。