加入星计划,您可以享受以下权益:

  • 创作内容快速变现
  • 行业影响力扩散
  • 作品版权保护
  • 300W+ 专业用户
  • 1.5W+ 优质创作者
  • 5000+ 长期合作伙伴
立即加入

莱迪思

加入交流群
扫码加入
获取工程师必备礼包
参与热点资讯讨论

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。

莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列(FPGA)、可编程逻辑器件(PLD)及其相关软件,包括现场可编程系统芯片(FPSC)、复杂的可编程逻辑器件(CPLD),可编程混合信号产品(ispPAC®)和可编程数字互连器件(ispGDX®)。收起

查看更多
  • 莱迪思发布先进的运动控制解决方案
    4月25日——莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出一款全新的运动控制参考平台,可以加速开发灵活、高效的闭环电机控制设计。该平台结合了安全、低功耗的莱迪思FPGA与ADI公司强大的工业以太网互连,采用硬件安全引擎,支持多协议设计,为智能工业自动化应用提供不可或缺的精确的速度和功耗控制。
  • 莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    莱迪思在2024嵌入式世界大会上展示先进的可编程方案
    每年,全球嵌入式技术生态系统都会齐聚嵌入式世界展会,我们很高兴与大家分享莱迪思今年发布和展示的最新、先进的可编程解决方案。
  • 莱迪思助力汽车和工业应用实现功能安全
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布加强与NewTecNewTec的合作伙伴关系,这是一家领先的定制系统和平台解决方案设计公司。通过加强合作,两家公司将专注于为开发安全关键汽车和工业应用的客户带来功能安全特性。
  • 莱迪思全新版本Radiant设计软件拓展功能安全特性
    莱迪思半导体(NASDAQ:LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商,今日宣布推出屡获殊荣、最新版本的莱迪思Radiant®设计软件。新版本集成了最新的Synopsys Synplify® FPGA综合工具和三重模块化冗余(TMR),进一步扩展了功能安全和可靠性,提供先进的设计自动化流程解决方案,帮助设计人员更轻松地开发基于莱迪思FPGA的应用,为工业、汽车市场带来强大的功能安全保护、高可靠性和稳定运行等特性。
  • 莱迪思扩展其ORAN解决方案集合,通过集成5G小基站桥接功能助力下一代无线基础设施
    莱迪思半导体(NASDAQ: LSCC),低功耗可编程器件的领先供应商今日宣布更新莱迪思ORAN™解决方案集合,最新版本具有低功耗和灵活的桥接能力,支持集成式5G小基站。通过此次更新,莱迪思推出了面向室外集成无线应用的全新5G数据链路参考设计,帮助客户推进其面向智能工厂、智慧城市、智能汽车等领域的下一代无线基础设施。 莱迪思半导体市场营销和业务发展副总裁Matt Dobrodziej表示:“5G小