高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。首个使用HBM的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。2013年10月HBM成为了JEDEC通过的工业标准,第二代HBM —— HBM2,也于2016年1月成为工业标准,NVIDIA在该年发表的新款旗舰型Tesla运算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也采用了HBM2。
高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)是超微半导体和SK Hynix发起的一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM,适用于高存储器带宽需求的应用场合,像是图形处理器、网络交换及转发设备(如路由器、交换器)等。首个使用HBM的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。2013年10月HBM成为了JEDEC通过的工业标准,第二代HBM —— HBM2,也于2016年1月成为工业标准,NVIDIA在该年发表的新款旗舰型Tesla运算加速卡 —— Tesla P100、AMD的Radeon RX Vega系列、Intel的Knight Landing也采用了HBM2。收起
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