与非网 3 月 23 日讯,昨日晚间,半导体封装企业晶方科技披露其 2019 年年度报告。

 

报告显示,公司 2019 年实现营收 5.60 亿元,同比下滑 1.04%;净利润 1.08 亿元,同比增长 52.27%;基本每股收益 0.47 元。公司拟每 10 股派发现金红利 1.00 元(含税)送 2 股并转增 2 股。

 

在年报中,晶方科技提到,2020 年公司将持续拓展应用领域,持续加大生物身份识别等新兴应用市场的开发与推广,把握 5G 智能手机趋势下生物身份识别的新市场机遇。晶方科技同时发布公告,公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)共同对苏州晶方光电科技有限公司(以下简称“晶方光电”)进行增资,推动产业链的有效延伸。

 

 

“2019 年由于受贸易单边主义和保护主义的冲击、世界经济发展的下滑、整机厂商的去库存化及存储器价格下跌等综合因素的干扰,全球半导体产业普遍处于下滑态势。”晶方科技表示,在全球半导体产业整体下行的发展态势下,呈现了一些结构性的差异化发展趋势,尤其是随着 5G、人工智能、IOT 等新兴应用领域的快速发展,技术进步日渐艰难,成本不断上升,驱动产业技术的不断变革创新。

 

在研发方面,晶方科技报告期内研发投入合计 1.23 亿元,占营业收入比例为 21.99%。2019 年公司持续加强技术的研发创新投入,报告期内根据市场需求持续加强对 TSV 封装技术、生物身份识别封装技术、Fan-out 技术的研发与创新,进一步提升技术工艺水平;推进汽车电子与智能制造领域产品的封装技术开发与持续提升等。

 

资料显示,作为专业的封测服务提供商,晶方科技主要专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等,该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。

 

披露年报的同时,晶方科技还发布了一则对外投资公告,公司拟与苏州工业园区睿盈管理咨询合伙企业(有限合伙)共同对晶方光电进行增资,其中公司增资金额为 4666 万元,出资方式为机器设备及相关无形资产。

 

此次增资将有利于晶方光电的技术移植、产线建设与业务拓展,顺利将领先的晶圆级微型光学器件制造技术在国内实现产业化应用,符合公司加快产业资源整合,寻求未来发展所需的核心技术与制造能力,推动产业链的有效延伸与布局的战略发展规划。

 

另外晶方科技还公布,公司出口业务占销售收入的比重较高,主要采用美元等外币进行结算,外币汇率波动对公司经营成果的影响日益加大,为减少汇率波动带来的风险,公司拟开展远期结汇、售汇业务锁定未来时点的交易成本或收益,实现以规避风险为目的的资产保值,降低汇率波动对公司的影响。

 

公司 2020 年度累计发生远期结汇、售汇交易总额不超过 5000 万美元,并授权董事长在上述额度内签署远期结汇、售汇协议。