是德科技(NYSE:KEYS) 日前宣布已与联发科技合作实现基于 3GPP R16 标准的物理层互操作性开发测试(IODT)。是德科技是一家领先的技术公司,致力于帮助企业、服务提供商和政府客户加速创新,创造一个安全互联的世界。

 

IODT 对于设备制造商开发高级 5G 应用产品的生态系统至关重要。此次合作使用了是德科技的 PathWave 信号生成软件和联发科技的 Dimensity 5G 集成芯片平台来共同实现。3GPP 于 2020 年 7 月完成了 R16 标准的发布,使无线行业能够验证设备是否符合与 5G NR 增强功能相关的一组规范。

 

是德科技高级总监曹鹏表示:“是德科技很高兴与联发科技合作,该合作项目于三年前启动,旨在加速 5G NR 技术和产品的研发,使其实现更完备的功能。与 5G 领导者的合作使是德科技能够帮助创新者支持广泛的 5G NR 应用,包括增强型移动宽带(eMBB),工业物联网(IIoT),车联网和非地面无线电接入。”

 

全球第四大无晶圆厂半导体公司联发科技(MediaTek)在 2020 年 8 月采用了是德科技的 PathWave 5G NR 信号生成软件,为其 5G 集成芯片解决方案开发了一种符合 3GPP R16 规范的物理层算法。该软件也称为 Signal Studio,支持最新的 3GPP 5G NR 标准,使客户能够创建波形文件,以表征和测试基站以及无线终端设备中的发射机和接收机。

 

是德科技的 5G 专业知识和解决方案可以帮助包括联发科技在内的领先半导体公司研究创新的 5G 技术,实现超快速连接、低延迟和高可靠性,从而创建先进的 5G 芯片解决方案。 符合 3GPP 标准的物理层 IODT 这一里程碑的实现对于 5G NR 功能的开发非常重要,其中包括增强的 MIMO(eMIMO)、波束福星、动态频谱共享(DSS)、载波聚合(CA)和定位等。