与非网 11 月 10 日讯,日前,第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在甘肃天水举行。在会上,中国半导体行业协会封装分会当值理事长肖胜利做了《中国半导体封装产业现状与展望》的报告。

 

肖胜利呼吁,封装测试企业应秉持合作大于竞争的理念,积极培养国产设备&材料的建设,逐步完成试验平台。

 

封装技术面临三大机遇

 

一是摩尔定律发展至今已遇到瓶颈,芯片特征尺寸已接近物理极限,先进封装技术成为延续摩尔定律的必然选泽,承前启后的“封测中道”的崛起和先进封装技术的快速发展,让封测企业迎来良机。

 

二是,“颠覆性”技术创新将成为驱动半导体技术向前发展的关键。未来 10-20 年,集成电路将主要通过异质异构系统集成提升密度和性能、实现功耗降低、集成更多功能。

 

三是,先进封测技术成为行业的热点。(传统封测的上下游产业链均在开发相应的先进封装技术)

 

同时,封装技术也面临三大挑战

 

一是,封装测试产业链(设备和材料)的自主可控:先进封装工艺技术对设备、材料具有很大依赖性。目前先进制程中所需的光刻胶、电镀液、粉末树脂等材料和光刻机、电镀机、准分子激光机,及高端测试机等设备均为进口。随着中美贸易战和美国对华为的制裁,甚至可能存在的进一步的对中国半导体行业的制裁升级,受制于人的风险加大。需要国内产业链互相支持,验证并使用国产设备和材料,不断的促进国产产业链的能力提升和量产化。

 

二是,封测行业人才的引进、培养和留用:武汉、合肥、厦门、南京、成都、重庆、西安等地均在大力推进集成电路产业发展,人才供给面临紧缺,尤其是高端人才。需要政府,学校和企业,从人才的选,育,用,留方面,从制度到政策给与全方面的支持。

 

三是,“颠复性”的先进封装技术格局:随着封测产业链的上下游均从单一业务,开始转向先进封装代工业务。如台积电的先进封装技术 Info,COwOS;基板厂 ATS,ACEESS 的 ECP 技术。并且在高端产品的高性能要求上,需要如 tV,3D, Hybrid Bonding 等技术,均主要掌握在 Fab 厂(设备能力和工艺为主要因素),国内在这块差距还较大。

 

目前国内 C 封测产业与世界一流水平仍存在较大的差距

 

一方面,我国封装业有发展但也有差距。我国的封装业虽然起步很早、发展速度也很快,但是主要以传统封装产品为主,近年来国内厂商通过并购,快速积累先进封装技术,技术平台已经基本和海外厂商同步,BGA、TVS、 WLCSP、SiP 等先进封装技术已经实现量产,但是整体先进封装营收占总营收比例与中国台湾和美国地区还存在差距;排在世界封装测试业前 10 位的企业中,中国台湾占 5 席,市占率为 44.1%;中国大陆占 3 席,市占率仅为 20.1%;在前 30 家封测企业中,外资和台资企业在数量、规模及技术能力上都强于内资企业。

 

另一方面,产业规模也在做大,做强,做精。经过几年的并购狂潮后,半导体行业的并购呈现回落趋势,并购大潮已退去;可并购的目标所剩无几,已并购的则需要进行调整和消化;国内封测企业,仍然需要通过不断的自主技术创新、国际合作等各种手段,在先进封装技术水平方面取得更多、更大、更快的进步,才能满足不断变化的市场需求。