伦敦 2020 年 11 月 30 日 / 美通社 / -- 史密斯英特康作为全球领先的半导体测试解决方案供应商,今天发布全新 Volta180 测试头扩大 Volta 产品线,支持市场对更小间距的晶圆尺寸,晶圆级芯片封装和已知合格芯片(Known Good Die)的测试需求。

 

Volta 180 探针头

 

信息时代的迅猛发展催生了对消费和商业电子产品巨大的需求。如何在有限的应用空间增加更多的功能并兼具成本效益,这一需求促进了晶圆级封装和已知良好芯片测试的巨大增长。 Volta 产品系列是史密斯英特康增强的解决方案,可以对最小引脚间距 180um 的晶圆尺寸封装及晶圆级封装进行快速而可靠的测试,以确保它们符合规格并满足终端产品应用性能。

 

全新的 Volta180 系列引脚最小间距(PITCH)降至 180um,是增强的晶圆级别测试解决方案,具备如下性能优势:

 

  • Volta 180 可以满足在 750,000 次寿命测试下仍保持低且稳定的电阻,从而提供高精度的测量。

 

  • 卓越的针头共面性可满足 64 个工位,5000 根探针同时进行测试,以提高生产效率

 

  • 模组化的针头设计能确保维护时可进行快速更换,停机时间几乎为零。

 

  • 全探针阵列设计允许现场根据不同产品配置探针位置,使得单个 Volta 180 探针头可测试多个产品。


史密斯英特康总裁 Paul Harris 说,“技术性的挑战和封装成本的上升推动了晶圆级封装和已知合格芯片(KGD)测试需求的增长。史密斯英特康的 Volta180 系列兼具高性能和高性价比满足市场需求,会助力我们的合作伙伴大大提升测试效率和测试性能。”