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水涨船高的封测行业与长电科技近况
随着智能手机、物联网、人工智能、汽车电子等新兴领域应用市场的快速发展，带动了全球封装测试产业的持续增长。
根据Yole的数据显示，2020年全球封装市场规模为677亿美元，环比微涨0.3%。此外，根据Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2021》中的预计，2021年先进封装的市场规模约为350亿美元。结合Yole在《Status of the Advanced Packaging Industry 2020》中的预计，2021年先进封装占全部封装的比例约为45%。由此推算，2021年全球封装市场规模约为777亿美元，环比上涨14.8%。
图 | 全球先进封装占比持续上升
图源：Yole，封测年会
这是全球封测行业的一个现状和发展趋势，而站在我国封测行业的维度，我们可以看到，作为本土封测行业一哥，长电科技在2021年度业绩预告中表示：“2021年净利润同比增加了超过100%”。
对于如此亮眼的成绩，长电科技CEO郑力表示，“这主要得益于积极、火热的产业环境，使得整个产业在过去的一年中都有一个非常好的成绩，而长电科技在封测赛道上已经耕耘了50年，并且在过去的几年中，经历了良好的整合，并加大了对5G通信、高性能运算、功率器件等领域的技术投入，抓住了比较好的产业向前发展的机会。”
面对外界对长电科技“高营收却低研发投入”的疑问，郑力则表示：“长电科技的体量较大，投入研发的金额也比较大，在比例上，我们和国际上头部的企业相比，处在一个合理的水平，都是在销售额的4%左右。至于外界说的高营收、低研发投入，应该是和国内的新兴企业相比，这些新兴企业要加速进军到先进封装、高密度封装中来，就需要达到一定绝对值的投资，但它的体量又还没达到国际上第一梯队的水平，所以会显得投入比率较高一点。但有一点可以肯定，未来整个封测行业的整体研发投入比例一定会向前提升，包括国际上头部的封测企业。”
封测行业呈现出的“两大趋势”和“三个方向”
虽然我国的封测行业处于全球不错的水平，但根据赛迪顾问发布的数据显示，2021年国内规模以上的集成电路封测企业先进封装产品的销售额只占我国整个封装产业的36%左右。这意味着我国的封测行业和全球水平（2021年先进封装占全部封装的比例约为45%）还有一定的差距，所以未来在资源和技术投入方面会呈现出两大趋势：加大对晶圆级封装的投入，以及升级封测行业的智能制造水平。
封测厂将加大对晶圆级封装的投入
根据清华大学教授，国际欧亚科学院院士、中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军在第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会（以下简称“封测年会”）上的表述，“半导体制造前道、后道的集成、融合将成为当下产业技术发展的重要趋势”。
针对该说法，郑力表示：“确实，我们也看到后道的封测和前道的晶圆技术的结合正变得越来越紧密，传统上只是和晶圆制造有紧密联系的产业链，也在积极探索怎么样和封测产业有一个更加紧密的技术合作和协同，比如说汽车整车厂，这是因为封测作为进入到应用领域的最后一个环节，起到了最后的总成的作用。”
图 | 中国半导体协会封装分会当值理事长，长电科技董事兼首席执行长郑力在会议上发表演讲
“事实上长电科技在20年前已经开展了晶圆级的封装技术研发，比如我们的海外工厂曾和台积电一起对扇出型晶圆级的技术投入了巨资，进行了大量的专利和技术开发的工作。这也是这个产业未来发展的潮流，因此以长电科技为代表的企业将加大对晶圆级封装的投入。其中有两点最值得关注，第一就是把不同的晶圆或者不同的die进行高密度的集合；第二就是对不同的晶圆或者是chip之间高密度的互联做进一步的工作。”郑力补充道。
未来5-10年，智能制造将深入封测行业
众所周知，传统的封装领域对人力的要求还是比较高的，各种各样的芯片成品来到封测厂后，包括检测以及对不同制程产品的最后总成都高度依赖人力，而在大数据分析、产品数据分析等方面自动化水平不是很高。所以，近些年后道制造中的几个头部企业也在积极地学习前道制造在智能制造方面的一些成功的经验，比如充分利用电路设计中使用到的工具、PDK等。这也是国际上几个头部的封测企业，现在在设计人员方面的引入，包括在设计方面的工作，越来越激进的原因所在。
对此，郑力预计：“未来5-10年，主流的封测厂商会在智能制造技术上有进一步的突破，把看上去非常复杂的产品最后的总成环节，用更好的智能化、数据化的手段推行下去”。
而除了以上两个行业趋势外，封测产业向前发展还需要把握时代的机会。长电科技未来主要有三大方向值得重点关注：汽车电子、存储和计算、显示面板。
汽车电子方向
由于原来国内做汽车电子芯片设计的公司比较少，再加上汽车电子的研发周期比较长，相比消费和通信产业，体量又没那么大，所以造成了我国汽车电子封测产业的薄弱现状。但在今后几年，随着整个汽车“四化”进一步的发展，汽车芯片在整个电子系统当中所占的比例正在快速提升，从原来的20%左右到现在的30%以上，汽车芯片的需求将有一波新的大幅度提升，毫无疑问将成为我们未来大力发展的一个方向。
存储和运算方向
存储和运算的芯片是可以通过高密度的互联和集成来形成更好性能的典型，也是大数据时代下迫切需要提升的重点领域，拥有巨大的市场空间，需要我们向前去发展。
显示面板方向
显示面板行业比较特殊，是中国拥有的一个比较完善的系统性产业，以京东方、TCL为代表的面板产业在整个全球起到了一个举足轻重的作用，所以封测企业可以更好地和显示面板巨头进行技术上的研发协同，一旦有所突破，未来发展空间就会很大。
晶圆厂深入封测赛道是“良性刺激”，而非“冲击”
前面提到了半导体制造前道、后道的集成和融合，这导致很多的晶圆厂也开始做自己的封测，于是封测赛道危机论开始浮现，这些人认为上游更具技术含量的晶圆制造厂商将蚕食现有封测赛道厂商的市场份额，从而带来一定程度上的“冲击”。看似这个说法不无道理，那事实真的是这样吗？
面对该质疑，郑力表示：“与其说‘冲击’，不如用‘良性刺激’这个说法更能表现我们实际的感受。到了异构集成这样的阶段，已经不仅仅可以由封测环节完全承担下来，也不仅仅可以由晶圆制造环节完全承担下来，而是由设计、前道制造和后道制造共同形成组合拳来形成异构集成，包括我们常说的2.5D、3D和小芯片。所以，要形成异构集成向大规模生产发展，必须要有前道晶圆厂深入的介入和技术上的支持。”
“但当前道制造在向前走，后道制造也在向前走的时候，难免中间会出现共通的领域。比如说TSV打孔，打到最后是由后道打还是由前道打？前道在用到最先进的3纳米、5纳米晶圆的时候，肯定要担心说这个制程产出量这么少，制程还比较精密，交给其他人可能会感觉到技术上有难度，可靠性上有不放心的地方，也许是要自己做一些。但大的方向毫无疑问是前道制造做前道制造擅长的事情，后道制造做后道制造擅长的事情，最后把它形成最后的芯片成品。”郑力举例道。
写在最后
值得一提的是，在封测年会上再次响起了对于减少无序竞争的呼吁，以长电科技为代表的企业欢迎创新企业的加入，但不希望是对现有技术的单纯复制，这样只能带来产能的叠加，同时也是对知识产权和创新结果的不尊重，对封测产业的健康发展是不利的，只有以创新为驱动力，加上国际化的管理才能有利于整个封测行业的稳步发展。
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