慕尼黑2022年5月24日 /美通社/ -- 半导体制造业提供温度管理解决方案的领导者——ERS electronic开发了一种温度校准设备,该设备可以在晶圆实际针测区域进行高精确度(低至30mK)全自动测量。目前,被命名为ProbeSense™的该设备正在申请技术专利。

 

由一个温度传感器组成,安装在晶圆探针台的探针卡处的ProbeSense™,将在晶圆针测中,遵循探针XYZ轴的移动规律,在保证测试环境相同的情况下,对晶圆表面进行多点温度测量。ProbeSense™将与适配板一起交付,实现与行业主流探针台兼容的同时,满足客户的需要。此外,在ProbeSense™的整套装备中还包含一个温度测量仪器,该仪器的精确度已经预先与温度传感器同步校准在了mk范围之内。

 

为了进一步实现测量过程无需人力操作的全自动化,探针台中还将装载ProbeSense™配套软件,以在不同温度下,针对卡盘不同位置运行测试脚本。MPI是首批在其探针台上提供这项功能的探针台制造商之一。

 

“ProbeSense™很好的满足了行业对功能性强、精确度高且易于操作的校准工具的需求,”ERS electronic公司首席技术官Klemens Reitinger说。 “我们坚信,已经被多家探针台制造商采用的该全自动ProbeSense™将成为精度校准和温度均匀性测量领域的规则改写者。”

 

“成功将ProbeSense™集成到SENTIO®探针台的MPI公司看到了该设备的明显优势:不仅操作上直观便捷,测试速度也较快。由于其全自动的特性,还实现了夜间和周末的持续校准,从而节省了生产时间。”Stojan Kanev, MPI公司总经理说, “ProbeSense™的推出,正是为了更好的满足客户在成本控制、提高工作效率方面的需求。”

 

ERS ProbeSense™现已接受预订。