堆叠硅片互联技术--赛灵思超越摩尔定律-赛灵思超越摩尔定律

产品特性
	超越摩尔定律 ●200 万逻辑单元使FPGA 容量提高两倍 ●与常规方法比单位功率芯片间带宽提升百倍 ●Virtex-7 系列的核心部分 ●标准设计流程的支持 Virtex-7系列产品特点 ●基于28nm工艺 ●FPGA提高性价比2倍 ●可用性能提高2倍 ●线速达28Gbps	微凸块 ●接入电源/接地/IO 只桥接电源/接地/IO到C4凸块 ● 蚀刻工艺（非激光钻孔）无源硅中介层（65nm 系列） ●4 个通孔金属层连接微凸块和硅通孔 ●无晶体管意味着风险较低并排式芯片布局 ●最小热通量问题 ●最小设计工具流影响

产品特性

超越摩尔定律

●200 万逻辑单元使FPGA 容量提高两倍
●与常规方法比单位功率芯片间带宽提升百倍
●Virtex-7 系列的核心部分
●标准设计流程的支持

●基于28nm工艺
●FPGA提高性价比2倍
●可用性能提高2倍
●线速达28Gbps

●接入电源/接地/IO

● 蚀刻工艺（非激光钻孔）

●4 个通孔金属层连接微凸块和硅通孔
●无晶体管意味着风险较低

●最小热通量问题
●最小设计工具流影响

产品概述

赛灵思开发出创新型FPGA设计和制造方法，能够满足“可编程技术势在必行”的两大关键要求。堆叠硅片互联技术是新一代FPGA基础，不仅超越了摩尔定律，而且实现的功能能够满足最严格的设计要求。利用该技术，赛灵思缩短了批量交付最大型FPGA所需的时间，从而可以满足最终客户的批量生产需求。
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相关框图

堆叠硅片互联技术工艺细节图解

关于赛灵思
Xilinx 是业界领先的可编程平台提供商。根据市场分析公司 iSuppli 公司统计，Xilinx 在 2010 财政年度创造了18 亿美元的收益，并在半导体行业可编程逻辑器件 (PLD) 领域占有 50% 以上的市场份额。
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