封装革命,量检测先行
AI时代,先进封装成为半导体算力提升的关键,推动量检测设备市场爆发式增长。台积电CoPoS技术引领封装检测设备迭代,从被动检测转向全流程良率管控。HBM堆叠与混合键合转型,重塑检测标准与流程。全球设备厂商格局分化,头部企业凭借技术优势巩固领先地位。AI算法迭代加速检测智能化,构建“AI检AI”产业闭环。本土设备厂商与晶圆厂、封测龙头深度绑定,推进国产替代进程。
封装革命,量检测先行
64座训练场:具身智能数据采集产业正在经历什么?
2026年中国正大力兴建“数据工厂”,以解决具身智能机器人所需的高质量交互数据短缺问题。尽管硬件迅速发展,但缺乏足够的真实物理世界数据导致机器人无法有效学习和执行复杂任务。为此,多家公司和机构在全国各地建立了多个大型数据采集训练场,采用集中式和分布式相结合的方法进行数据采集。随着数据采集设施的建设和商业化进程的推进,中国有望在全球具身智能领域取得领先地位。
64座训练场:具身智能数据采集产业正在经历什么?
2nm杀进手机,国产LPDDR6全球首发:今天,芯片圈这5件大事
苹果发布全球首款2nm手机芯片,成本飙升;长鑫科技LPDDR6全球首发,国产存储领先;台积电市占率破纪录,先进制程竞争激烈;存储巨头库存紧张,缺货危机逼近;国产设备出口增长,AI推动产业升级。
2nm杀进手机,国产LPDDR6全球首发:今天,芯片圈这5件大事
数据中心常用的分级制
数据中心常用分级制度对比:Tier I至IV代表基础到容错级别,国标A/B/C则侧重业务中断风险分类。两者虽有重叠,但设计理念不同,无法直接划等号。例如,国标A级接近Tier IV,而B级跨Tier II至III。关键差异在于Tier III仅支持计划维护不中断,而国标A级和Tier IV要求在意外单点故障下仍能保持业务连续。
数据中心常用的分级制
半导体材料全梳理:晶圆制造&封装材料都有哪些?
半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料两类。晶圆制造材料涉及硅片、掩膜版、光刻胶、电子特气、湿电子化学品、靶材及第三代半导体等,其中代表性企业包括沪硅产业、立昂微、西安奕材、有研硅、中晶科技、路维光电、清溢光电、彤程新材、南大光电、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、华特气体、中船特气、金宏气体、昊华科技、江化微、格林达、阿石创、江丰电子、有研新材、天岳先进、三安光电、斯达半导体等。封装材料则包括封装基板、环氧塑封料和键合丝,代表性企业有深南电路、兴森科技、雅克科技、华海诚科和康强电子。尽管国内企业在部分领域取得进展,但在某些高端材料和大尺寸衬底方面仍面临挑战。
半导体材料全梳理:晶圆制造&封装材料都有哪些?
RA8P1:1GHz + 256 GOPS,一颗MCU怎么同时打车载DMS和机器人视觉?
瑞萨 RA8P1 这颗通用边缘 AI MCU,要同时打车载 DMS(驾驶员监控)和机器人视觉——听起来像两篇方案,其实背后是同一颗硅。它把 1GHz 的 Cortex-M85、一颗 Ethos-U55 NPU、MIPI-CSI 摄像头接口和 TSN 工业以太网全塞进一颗 22nm 芯片。车载座舱里看司机有没有犯困,和机器人眼睛里看零件有没有到位,对这颗芯片来说走的是同一条「摄像头 → NPU → 结果」的通路。
RA8P1:1GHz + 256 GOPS,一颗MCU怎么同时打车载DMS和机器人视觉?
当 AI 遇上无线 PC|这场台北前瞻技术大会不容错过
AI+PC 浪潮席卷消费电子,无线连接底座正在重塑人机交互体验! 2026年10月7‑ 8 日,EE 前瞻技术大会(EE iTechCon)将在台北文创大楼举办,泰凌微电子将携真 8K 无线 PC 全套解决方案亮相 A09 展台,同时带来专属主题分享,诚邀行业伙伴莅临交流,近距离感受高速无线 SoC 带来的技术革新。 🎙️ 重磅主题分享|论坛 1 演讲主题:泰凌真 8K 无线 PC 方案,打通 A
当 AI 遇上无线 PC|这场台北前瞻技术大会不容错过
破局Token经济:紫光展锐端边AI生态的"归一"与"破壁"
AI产业正面临从训练转向推理的重大转型,重心从云端转移到端边。芯片厂商凭借通信、计算与连接能力,逐渐占据AI下半场的战略制高点。通过打破成本、碎片化和虚实之间的壁垒,芯片厂商正在重塑AI的价值链,推动AI从虚拟空间走向物理世界。
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13小时前
搁浅的数据中心
2050年,AI再次火热,被称为"类脑智能"。科技巨头加码类脑计算基础设施,全球政府推动建设类脑中心。然而,历史重演,曾经火爆的大模型数据中心因缺乏实际需求而闲置,甚至被迫拆除。尽管如此,新的市场需求和技术进步使得这些废弃设施重新焕发生机,成为新兴技术发展的基础。
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13小时前
大厂打响「反蒸馏战」:中国AI会被拉开18个月代差吗?
OpenAI推出Astra,采用循环推理方法,既监控思维链又隐藏更多推理细节,引发争议。蒸馏成为前沿模型与追赶者间的竞争优势,中国模型通过蒸馏快速逼近美国前沿模型,但商业化差距依然显著。反蒸馏措施加剧了中美模型公司在能力和收入上的差异。
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13小时前
独家丨地平线HSD核心负责人张颖创业,港科大教授 + 北美00后新锐加盟
地平线核心技术负责人张颖创立公司,聚焦Physical AI,目标是提升通用物理AGI的研发能力,推动其商业化应用。团队构建了自动化研究系统,加速模型迭代。张颖曾带领团队攻克多代智驾方案,现领导新公司继续推进这一领域的发展。公司已获得多家投资机构的认可并完成多轮融资。团队由具有顶尖学术背景和技术经验的成员组成,致力于打造新一代具身智能基础模型。
从 Codex Harness 开源,看 AI公司的护城河是什么?
OpenAI 开源 Codex Harness,标志着 Harness 的稀缺性正在下降,但其潜在价值仍需通过实际应用和长期效应来验证。Harness 的开源不仅降低了技术门槛,还可能带来规模经济和独占资源的优势,从而形成难以复制的竞争壁垒。然而,技术领先本身不足以构成护城河,企业需要将短期优势转化为长期可持续的竞争优势。
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14小时前
独家丨蔚来李斌最新内部讲话:明年将有重量级新车,未来3年的核心是三个聚焦
蔚来创始人李斌在全员讲话中表示,尽管中国汽车行业面临严峻挑战,但蔚来凭借强劲的增长态势脱颖而出。李斌强调,蔚来将继续聚焦高端市场,通过技术和品牌优势巩固其地位。同时,他指出蔚来在智能驾驶和AI领域将持续投入,保持竞争优势。此外,他还提到蔚来的服务与社区业务将成为第二增长曲线的关键组成部分,助力公司未来发展。
新一代AI运动眼镜闪现IFA!BleeqUp Rover展示了品类进化的方向
BleeqUp在IFA 2026推出新一代AI运动眼镜Rover,具备可调角度的摄像头、一体化麦克风和扬声器、夜间模式和EIS防抖等功能。Rover还引入了险情检测、呼吸监测和AI视频路书等新功能,强调回归实际运动场景中的需求。
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14小时前
Arm发布CSS for Mobile 2:GPU唱主角
Arm在上海的Arm Everywhere China活动中发布了新一代AI原生计算平台,重点在于GPU性能提升和神经图形技术。新平台包括C2 CPU集群、Mali G2-Ultra NX GPU和SI L2系统互连,旨在提高手机AI处理能力和图形渲染效率。Arm强调其解决方案不仅适用于AI,也能提升传统图形渲染性能,并提供了神经图形开发套件供开发者使用。
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14小时前
近10亿!四川智能眼镜创企拿下新融资,筹备上市
影目科技完成C3轮融资,融资累计近10亿元,主要用于新一代空间智能硬件产品研发及品牌建设。公司成立于2020年,是国内最早量产无线消费级AR眼镜厂商,营收增速连续两年超200%。目前已启动上市筹备,并推出AIR和GO两大产品系列,分别面向极客探索和实用需求。
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14小时前
DSP不香了吗?一家RISC-V芯片公司,赌的却是DSP的"第二春"
DSP是否失宠?中科昊芯为何选择RISC-V?
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14小时前
机器人老钱家族王座的裂缝
在工业机器人领域,虽然外资“老钱四大家族”仍掌控高端市场,但国产厂商如埃斯顿、汇川技术正在迅速崛起,市场份额从五年前的不足一半跃升至当前的55%。技术进步缩小了两者差距,尤其是头部国产厂商在核心零部件和成本控制方面的优势日益凸显。尽管如此,“老钱”的深厚底蕴和技术壁垒短期内难以撼动,尤其是在全球市场和软件生态方面。未来几年,双方的竞争态势将趋于稳定,国产厂商有望进一步扩大市场份额。
被低估的“隐形冠军”:国产光谱分析仪的产业突围
AI算力竞赛推动光模块快速发展,光谱分析仪成为必需品。国产光谱分析仪,如电科思仪的6362D,凭借高精度、大动态范围和快速扫描速度,填补了国内市场空白,助力光通信产业链自主可控。
扔掉遥控器,是具身智能的终极关卡
机器人行业近年来取得了显著进展,尤其是在感知与定位技术方面有了重大突破。尽管如此,机器人仍处于初级阶段,特别是自主能力方面仍有待提高。遥控仍然是现阶段必不可少的一部分,但它并不代表机器人缺乏自主性。随着技术的不断进步,未来的机器人将会更加智能化,逐渐摆脱遥控依赖,实现真正的自主运行。
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