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PCB，怎么也缺货了？

PCB，怎么也缺货了？

国内半导体设备跑到了哪一步？

国内半导体设备跑到了哪一步？

零碳算力设施迎来"物理绿电"约束

零碳算力设施迎来"物理绿电"约束

模拟芯片回暖，工业最先动了

模拟芯片回暖，工业最先动了

扒一扒，薄膜沉积设备
全球晶圆扩产大潮还在持续，台积电、中芯国际等全球头部晶圆代工厂一边上新产线，一边推进工艺节点迭代，大把资本开支投向晶圆制造设备。而在前道设备里，薄膜沉积设备是举足轻重的投入项。根据Gartner历年统计，全球薄膜沉积设备占晶圆制造设备价值量约为23%，占比最大。 芯片器件的良率、性能天花板，很大程度都由它决定。本文我们就好好聊聊它的技术分类、产品市场占比、国产化现状以及发展大机遇。 薄膜沉积设备的
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12分钟前
CVD ALD
扒一扒，薄膜沉积设备
家电三巨头的计算中心新对决
文｜程度 编辑｜杨旭然 从室内空调到AI温控，看起来是一条顺理成章的发展路径。家电企业凭借过往积累，已经将产品触角伸向AIDC液冷赛道。 随着高强度训练需求的引爆，AI芯片功率密度急剧攀升，单机柜功耗已从传统的2-8kW攀升至20-50kW，未来可能突破100kW。而当这些芯片被成千上万地部署到数据中心时，功率密度的攀升在机柜层面被急剧放大。 这就使得AIDC成为名副其实的“吞电巨兽”，散热也晋升
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18分钟前
AI芯片
模拟芯片重大收购：500余款料号背后的一笔账
11月9日，艾为电子一纸停牌公告，将国内模拟芯片设计行业一桩颇具标本意义的整合推至台前。 公告称，艾为电子正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买钰泰半导体股份有限公司股权并募集配套资金。两者同处模拟芯片赛道，却走在两条截然不同的产品路径上。 01艾为的电源管理：消费场景的深度与边界 2025年，艾为电源管理芯片收入10.47亿元，在总营收中占比约37%，但同比微降0.03%。艾为的电源管理产品深度
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23分钟前
芯片
视频
TOP4芯片分销商，营收大涨，但差距更大了
文晔、大联大、艾睿、安富利公布Q3业绩，营收均增长。文晔约182亿美元居首，大联大约155亿美元，艾睿与安富利均约107亿美元。前三季累计，文晔约513亿美元、大联大约391亿美元、艾睿约302亿美元、安富利约261亿美元。AI、数据中心、存储涨价及多终端需求复苏推动增长，文晔与大联大优势扩大。
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32分钟前
元器件分销商
TOP4芯片分销商，营收大涨，但差距更大了
对话纳芯微：机器人让“角度测量”翻红，一颗磁编码器如何卡住关节命门？
苏州纳芯微电子股份有限公司（简称“纳芯微”，股票代码：688052.SH / 02676.HK）是高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司，聚焦传感器、信号链、电源管理三大产品方向，为汽车、可再生能源与电源、工业自动化、智能终端等行业提供全链路半导体解决方案。
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34分钟前
磁编码器
对话纳芯微：机器人让“角度测量”翻红，一颗磁编码器如何卡住关节命门？
xTool，激光雕刻第一股，能讲出拓竹的增长故事吗？
深圳消费级激光雕刻设备厂商 xTool 或再度冲击港交所上市。年初提交的招股书显示其在2024年实现营收24.76亿元，2025年前九个月营收17.77亿元。按2025年前九个月的商品交易总额计算，公司占据全球激光雕刻机及切割机市场47%的份额，约为第二大品牌的六倍。 xTool 创始人王建军早年创立 STEAM 教育品牌 Makeblock，曾是估值 30 亿的行业明星企业。2021 年公司濒临
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39分钟前
激光
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商务部发布：超硬材料出口管制暂缓两个月！
11月9日，商务部、海关总署公告2026年第58号 公布继续暂停实施商务部、海关总署公告2025年第55号、56号、57号、58号及商务部公告2025年第61号、62号的决定。 2025年第55号公告是去年10月中国对超硬材料打出的一张“管制牌"：管制品覆盖人造金刚石微粉（粒径≤50μm）、人造金刚石单晶（50–500μm，装饰用培育钻石豁免）、高精度金刚石线锯（线径≤45μm）、金刚石砂轮，以及
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41分钟前
半导体 金刚石
询单量减少、涨价持续…储能业10大复盘
随着金九银十收官，新型储能项目端进入年底抢装、并网的最后窗口期，这也是企业锁定全年目标、承接明年战略的关键节点。 冲刺阶段，各家企业在做什么、赌什么，是观察储能行业明年格局最直接的切口。行家说储能结合CESC 2026第四届储能大会暨展览会上的企业调研及观察，结合市场一线的信号梳理了这份“年底复盘与展望”。 新型储能产业十大发展复盘 ▍电芯容量每6到12个月翻一倍 从展会现场产品特点来看，今年储能
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44分钟前
储能
具身智能机器人产业链全景图（11月版）
内容汇总具身智能与人形机器人产业链研究报告，覆盖整机厂商、具身数据、末端执行器、执行器组件、感知传感器、驱动与机载算力硬件、算法软件层等方向，涉及市场趋势、供应链、端云协同、群体智能、触觉/视觉/激光雷达、通信芯片、主控SoC/MCU、控制器与大模型等主题，并提供全景图加入联系方式。
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46分钟前
具身智能 智能机器人
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注册资本7亿、总投36.03亿，钠电储能加速
钠电储能产业的商业化节奏，与上游产能投放周期深度绑定。行家说储能获悉，近期一处重要钠电正极产能主体落地，值得重点关注。 近日，容百科技（688005）襄阳钠电正极材料项目的主体公司设立落地，注册资本7亿元，项目总投资36.03亿元，规划20万吨钠电正极材料。此时距容百科技项目公告披露仅约半月，但项目已从纸面推进到执行层。 企查查显示，容百科技新成立的公司为襄阳容百钠电新材料有限公司，经营范围覆盖电
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46分钟前
储能
12英寸碳化硅提速：四项技术突破，三大新机遇
11月9日，英飞凌在官网宣布，他们实现2项重大技术突破： 成功推出全球首款采用12英寸碳化硅晶圆的功率器件； 成功验证12英寸SiC衬底冷切割可行性。 近期，还有2家企业也在12英寸及大尺寸碳化硅赛道上取得关键突破： Wolfspeed：推动透明碳化硅衬底商业化，拓展AR、量子计算和先进光学等市场机遇； 硅来半导体：设备实现350mm碳化硅晶锭激光剥离，打通全流程。 01英飞凌：首发12英寸碳化硅
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48分钟前
半导体
扩产/下线，2个车规碳化硅项目提速
插播："2026行家说三代半年会"将于12月16-17日在深圳举办，分设SiC产业链升级大会（海目芯微冠名）与AIDC全链路电源技术大会两大专场。意法半导体、罗姆、三安半导体、扬杰电子、天域半导体、天科合达、京东方华灿、积塔半导体、芯长征、中瑞宏芯半导体、昕感科技、斯科半导体、格灵诺、昕阳电子、浙江晶瑞、阿尔法半导体、泰坦未来、海目芯微、北京中电科、创锐光谱、德氪微电子、快克芯装备、迈来芯等企业将
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50分钟前
半导体
产业研究
总投资2.8亿，立讯科技机器人项目落户广州
立讯科技大湾区中心项目正式落户广州，总投资2.8亿元，年产值目标10亿元，建设内容包含具身机器人研发中心与产业链配套生产中心。 放在广州今年具身智能项目密集落子的节奏里看，这条消息不算最抢眼——小鹏的全链条量产基地封顶在即，广汽2亿总部加孵化慧仑科技，京东RoboBase落子黄埔，天河与黄埔的政策资金池也在同步铺开。整机、场景、政策，广州的牌面已经摆得很齐。 谁在投 立讯精密是消费电子精密制造领域
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52分钟前
机器人 人形机器人
内存墙难题下，资本盯上3D DRAM，信号很明显
大模型推理的内存墙推动国内3D DRAM与近存/存算一体芯片融资加速。2026年多家公司获大额融资，采用混合键合、垂直堆叠和近存计算绕开HBM短板，覆盖端侧、边缘与云端。后续成败取决于堆叠良率、散热、供应链和客户验证。
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56分钟前
3D DRAM 内存墙
内存墙难题下，资本盯上3D DRAM，信号很明显
移动电源拆解报告：绿联5000mAh 20W新国标超薄磁吸无线充移动电源
绿联推出符合GB 47372-2026新国标的PB574超薄磁吸移动电源，获3C认证，内置5000mAh ATL电芯。采用铝合金底壳与亲肤磁吸面板，支持20W USB-C双向快充和15W无线快充，可通过绿联智联APP查看电池健康、循环、温度、功率及电芯溯源编码。拆解显示采用伏达NU6801、NU17113、必易微电量计、创芯微保护、紫光鉴权及石墨散热等方案。
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1小时前
拆解 拆解报告
移动电源拆解报告：绿联5000mAh 20W新国标超薄磁吸无线充移动电源
PCB，怎么也缺货了？
AI算力爆发抢走高端PCB上游材料、产能和设备，致汽车PCB交期由两三周拉长至二十周，涨价从覆铜板、电子布传导至辅料。瓶颈在超薄布织机等日系设备。产业链借多源采购、五级穿透与协同保供应对，2027压力最大，需兼顾技术与商业韧性。
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1小时前
pcb
PCB，怎么也缺货了？
利用10BASE-T1S以太网简化汽车应用中的分区架构
自从1968年大众汽车率先将电子控制单元(ECU)应用于汽车以来，这种控制车辆各个部件运行的装置便得到了迅速普及。为了让驾乘者在车内也能享受到如同在家或工作时的舒适和娱乐体验，现代汽车的功能日益丰富。然而，由于车辆上需要处理的数据量越来越庞大，ECU之间的交互也日益频繁，大多数总线技术和电气/电子(E/E)架构（其中一些沿用了数十年）已经难以满足这种需求。
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1小时前
以太网 汽车应用
利用10BASE-T1S以太网简化汽车应用中的分区架构
当世界模型不再是卖点，智驾行业开始进入技术兑现阶段？
智驾行业正从追逐世界模型、VLA新概念，转向训练、仿真、验证与量产落地。新模型不等于实际能力，大模型迭代会相互影响，需评估复杂场景表现并防止新问题。世界模型可围绕真实问题扩展测试场景，反复验证。下一阶段竞争核心是快速闭环、持续进步的研发体系。
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1小时前
自动驾驶 世界模型
当世界模型不再是卖点，智驾行业开始进入技术兑现阶段？
首台满天飞，国内半导体设备到底跑到了哪一步
2026年中国半导体设备“首台”密集涌现，成熟制程装备突破加速：去胶、清洗、CMP已高自给，刻蚀、薄膜形成规模，并具服务、成本与验证窗口优势。但离子注入、量检测、涂胶显影仍在爬坡，光刻/EUV与D2W键合仍是最硬短板。整体本土设备占比约35%，但14nm及以下先进制程自给率偏低，核心零部件、量产稳定性与工艺验证仍待突破。
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1小时前
半导体设备 成熟制程
首台满天飞，国内半导体设备到底跑到了哪一步
模拟版图入门｜180nm、28nm、12nm到底有什么区别？
本文说明180/130/65/28/12nm是工艺节点而非晶体管尺寸，数字越小通常越先进，但还要看器件结构、集成密度、功耗性能及芯片需求。模拟/电源/高压芯片未必用先进工艺。工艺差异影响版图规则、器件特性、可用器件与布局要求。文末介绍多工艺实战课程。
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1小时前
模拟版图
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