近期发布的装备和材料供应商数据更新显著，特别是陶瓷部件数量大幅增加至101家，并计划继续整理硅部件数据。完整的供应商及产品统计数据已上传至知识星球云盘，供会员下载使用。

半导体设备零部件种类繁多，涵盖了陶瓷、石英、硅等多种材料结构件。近期发布了陶瓷和石英部件的供应商数据，并继续收集整理其他类别信息。硅部件供应商数据已完成初步整理并发布，仅供参考，如有问题可通过私信反馈。更多信息详见知识星球云盘。

TrendForce集邦咨询报告指出，2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计厂商合计营收年增73%，突破1,414.5亿美元。NVIDIA稳居榜首，AMD受益于CPU于代理式AI应用提升，排名升至第三。Qualcomm因手机业务走弱，退居第四名。NVIDIA第二季营收年增99%，近911.6亿美元，于前十大厂商营收占比成长至64%。Broadcom第二季营收排名第二，协助设计的OpenAI首款ASIC、Google TPU 8i于本季开始出货，营收年增幅高达112%，逾188.9亿美元。AMD得益于代理AI时代来临，CPU重要性再度提升，第二季营收超过115.3亿美元。Marvell第二季营收至26.3亿美元，排名第六。Qualcomm第二季尽管手机芯片业务仍处调整期，但在车载市场已连续23个季度保持双位数年增，营收逾85亿美元。MediaTek营收同样受手机业务影响，预计2026年数据中心营收将超过20亿美元，2028年ASIC可服务市场规模上调至800亿美元。

2026年9月10日，影石创新（688775）把西部首个研发中心落在了西安高新区。当天陕西省委常委、西安市委书记蒿慧杰见了公司联合创始人、执行总裁陈金尧一行，双方把这个事正式敲定。 市领导怎么说的 蒿慧杰在会见里讲得很实在，原话大概是三层意思： 第一，希望影石用好西安的高校和科研资源，让西安研发中心跟本地院所深度合作，重点搞全景影像、AI算法、无人机飞控这些方向的研发（向哥注：大疆、道通、腾盾、纵

做作为智能驾驶的头部玩家，特斯拉的端到端大模型技术方案一直备受关注。不过，自从2022年Tesla AI Day之后，特斯拉就再没有组织过专门的技术介绍，也很少发相关的技术论文。

工业企业一个简单数字化需求，往往要经历业务部门提需求、IT部门梳理、外部团队开发和多轮现场修改。当几个月后系统终于交付时，业务需求可能已经发生变化。更小、更碎的场景，则常常因为开发成本过高，根本没有机会被数字化。

9月9日，2026年服贸会在首钢园启幕，航景创新带来一款据公司副总陈冲介绍是目前全球载重最大的无人直升机FWH-3000，纵列双旋翼构型，载重达一吨（最大起飞重量2.5吨），主要用于物资运输和工程器械调运。2024年5月，北京房山区低空经济新技术新产品发布会上，航景创新正式发布 FWH-3000 ，这是目前能追溯到的最早公开发布。 航景创新现场还带来了一位老朋友，载重 450 公斤（最大起飞重量1

36.96 元，买了台华硕 a 豆（adol）的无线办公鼠标。除了 2.4G 接收器，它还能记住两台蓝牙设备；带 Type-C 充电，还配了一颗能看剩余电量的电量屏。 不是我自己挑的，电商活动凑单的副产物。一开始我也没在意——37 块的鼠标，能有什么故事？ 拆开一看：Type-C 充电、2.4G + 双蓝牙、电量屏都齐了，主控是昂瑞微 OM6621 系列。功能不少，但性能与寿命，不能只看配置。 值

摘要： 在大模型技术发展中，单一算力崇拜逐渐失效，数据流转效率成为关键。中科曙光的scaleFabric通过IBGDA技术优化控制面，减少CPU调度开销；同时，通过NFS over RDMA、NVMe over RDMA和XDS技术实现存储通道的高效耦合，解决了数据流转中的瓶颈。此外，scaleFabric在大规模CLOS组网中展现了优异的物理时延和多跳大消息优化能力，无需依赖PFC即可实现原生无损。这些技术创新有助于提升AI集群的整体性能和经济效益。

苹果与NAND闪存供应商签署长期供应协议，预示存储行业供需关系转向卖方主导。随着AI服务器需求增长和消费级存储缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，预计将持续至2027年甚至更久。苹果的让步反映了其对稳定供应的需求，推动了存储行业的涨价趋势。

具身智能机器人市场前景广阔，预计到2045年市场规模可达3050亿美元。半导体在整机成本中的占比将大幅上升，从4%-6%增至24%，显示出芯片和半导体的重要性。中国市场凭借政策支持和供应链优势，已成为具身智能机器人出货的主要地区。中国厂商在出货量上占据主导地位，智元机器人和宇树科技成为市场领导者。 应用场景包括制造业实训、物流搬运、科研教育和家庭陪伴。制造业实训和物流搬运是最确定的发展方向，而家庭陪伴则具有长期潜力。芯片供应链方面，中国厂商采用“双轨制”策略，既依赖海外高端芯片也注重性价比国产芯片。未来两年将是半导体组件的需求高峰期，特别是关节控制MCU和感知传感器芯片。 未来催化剂包括宇树科技的IPO、大模型边缘端突破和车企批量部署。建议投资者关注感知磁编码器、GaN驱动和电机MCU等高确定性组件，以及感知层的ASIC化机会。

晶圆代工行业在上半年表现出强劲的增长势头，多家公司营收和利润均有不同程度的提升。然而，盈利能力的分化现象明显，部分公司在新增订单转化为稳定利润方面面临挑战。需求侧主要集中在工业汽车和特色工艺领域，而供给端则通过扩产来应对市场需求的增长。下半年，关注点在于价格调整对利润的影响、新产能的爬坡进展以及新兴需求的持续放量。

有记者做了一次实测，在一家运营商的AI产品中，花9.9元购买了500万Token，发了一句“你好”，后台回复“你好呀！有什么需要帮忙的吗？”就是这一次简单互动，后台显示消耗了4.9万Token。

尽管许多手机声称拥有大容量电池，但实际上由于“锁容”现象，实际可用容量远低于标称值。例如，一款标称10000mAh的电池，实测可用仅为约8568mAh，释放率不足88%。这种现象并非电池质量问题，而是厂商在系统层面上人为限制了可用容量。原因在于近年来高硅负极电池的普及，导致关机电压设置过高，造成电量浪费。此外，行业缺乏统一的参数表达方式，使得消费者难以准确判断电池的真实性能。

2026年9月，华为、小米和苹果相继发布折叠屏手机，标志着折叠屏赛道的激烈竞争。Counterpoint预测，全球折叠屏手机累计出货量将在2026年底突破1亿台，并且预计在接下来的三年内再次翻一番。三星、苹果和华为占据了全球折叠屏市场的主要份额，其中苹果凭借其强大的供应链优势迅速崛起。折叠屏手机的形态分化，特别是横向折叠屏的兴起，反映了消费者对更大屏幕的实际需求。折叠屏不仅改变了手机的外观，也提升了其内在价值，带动了整个产业链的发展。

9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，更新了关于"韬定律"的第三篇学术成果，标题就叫《华为的韬芯片会熔化吗？》。这一次，华为不再自说自话，而是把一颗即将出货的量产芯片摆上台面，用实测数据正面回应外界最尖锐的质疑：三维堆叠，会不会把芯片捂热。

今天我们把三家旗舰摆在同一张表上，用五个维度拆开：算力、存储、模拟前端、时基、以及最容易被忽略但最烧钱的——以太网集成度。

国产车规 MCU 这几年被聊透了，但真要把"到底哪几家做出了 ASIL-D"数清楚，你会发现很少有文章肯干这个笨活——绝大多数是挑三两家比一比就收工，剩下的靠读者自己在评论区补，上篇我提了三家，好多朋友提醒我忘了很多。

2026年1-7月，国内乘用车智能座舱市场继续快速发展，座舱域控、域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表及语音交互等领域竞争格局分化。本土供应商在多个细分赛道占据主导地位，尤其是在座舱域控、中控屏、HUD及语音交互等方面。域控芯片领域高通以超七成份额领先，语音交互市场由科大讯飞和思必驰形成双龙头优势。液晶仪表等赛道格局相对分散。整体来看，智能座舱竞争正从硬件性能比拼转向软硬件协同、系统集成和生态融合的综合竞争。

燧原科技成功登陆科创板，发行价142.18元，开盘大涨超200%，市值突破2000亿元。战略配售名单中，腾讯、小米、中兴通讯等多家知名企业参与，显示出对国产云端AI芯片的信心。燧原科技计划将资金主要用于硬件迭代和软件生态建设，预计在2026年或2027年实现合并报表盈利。尽管面临三年累计亏损约43亿元的挑战，燧原科技凭借强大的研发能力和市场需求逐渐崭露头角，在AI加速卡及模组领域取得显著进展，未来有望进一步扩大市场份额。