八成出货落地头部晶圆厂:凯世通离子注入机大束流机型实现量产
离子注入机是半导体前道高复杂度关键设备,全球市场长期由美日主导。上海凯世通在工博会展示全系列离子注入机及一站式方案,已服务超14条重点产线,约八成出货面向头部晶圆厂,低能大束流机型进入批量放量。公司依托垂直一体化推进关键零部件国产化,整机供应链国产化率超90%,并设立AI部门赋能工况调优与预测性维护。下一步将覆盖逻辑、存储、CIS、碳化硅等领域,力争关键零部件100%国产,并深化与晶圆厂协同研发。
八成出货落地头部晶圆厂:凯世通离子注入机大束流机型实现量产
盖世:十五五开局之年——中国汽车产业洞察与趋势展望
当前中国汽车产业正处于“十五五”规划开局的关键节点,规模扩张与价值创造的矛盾逐步凸显,全行业对高质量发展路径的探索持续走向深入。在行业年度盛会之上,专业产业服务机构结合全链路一线观察,为行业拆解发展脉络,研判中长期趋势方向。 2026年10月23日,第十四届汽车与环境创新论坛暨第八届金辑奖“中国方案”向全球颁奖典礼举办,盖世汽车CEO兼资讯总编周晓莺发表《从规模领先到价值重构——“十五五”中国汽车
STM32中的ADC和DMA妙用:数据故障前的黑盒子
前言 做电机控制或者传感器采集,除了看当前数值,有时还需要知道一次异常前后发生了什么。比如电机启动时电源短暂掉压,随后传感器报错;等程序打印当前电压,数值可能已经恢复正常。 日志只能告诉我们“刚才出过问题”。但是问题发生之前,电源是怎么掉的、信号有没有先抖一下、故障持续了多长时间,基本都看不到。 示波器有一个很实用的功能,叫预触发。平时先把波形留在缓存里,触发发生以后,再把触发前后的数据一起保存下
智能座舱的窗口期,为什么是这两年?
“平台竞争已经开局,但平台主导还没有落定。”近期举办的2026中国汽车供应链大会上,北京工业大学教授王超在接受盖世汽车等媒体采访时如此表示。 如今,中国座舱市场规模已占全球约36%,显示、HUD、语音、域控集成等环节优势明显,多个细分市场份额居国内首位,这是值得骄傲的家底。 但更冷峻的事实是,在国内座舱域控芯片市场,海外巨头仍占七成以上份额,实时操作系统、虚拟化等底层软件也以海外供应商为主。 在王
让机器人造机器人零件,舍弗勒在下一盘什么棋?
人形机器人会跳舞,已经不是什么新鲜事。但让它们真正进入工厂干活,仍然不是一件容易的事。 2026年10月20日,舍弗勒具身智能机器人太仓数智工厂正式启用。一条关节模组装配产线上,六台人形机器人被引入五个作业工位,参与物料搬运、零件分拣等生产任务。 而它们参与生产的,恰恰是人形机器人自身所需的核心零部件。 在楼上,目视检测、零件组装、物料补给等工业场景被搬进训练区域,机器人还需要在这里学习和验证不同
专访中材新材料研究院:90%客户是高校,这门生意怎么做?
近日,第十六届国际纳米技术产业博览会(CHInano)在苏州国际博览中心举行。本届纳博会期间,芯师爷推出“问答·纳博会”系列采访报道,展现纳米技术路线背后的产品形态、良率、成本、订单、设备和生态约束。本篇为中材新材料研究院(广州)有限公司商务总监罗俊升的专访。 检测分析是芯片研发的 "眼睛",而这家第三方检测机构的客户里,90% 是高校和科研院所。一年服务四五千家课题组,但罗俊升却说这是一门 "客
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SK海力士104万亿财报背后:存储涨价潮还能走多远?
10月28日,SK海力士2026财年第三季度财报出炉。作为存储巨头,其财报可作为观察存储行业行情的镜子,这波存储涨价潮究竟还能走多远呢? SK海力士财报数字确实扎眼:营收104.6155万亿韩元,环比增长32%、同比增长328%,单季首次突破100万亿韩元;营业利润83.3338万亿韩元,环比增长38%、同比增长632%;营业利润率80%,上季度76%、去年同期47%。三项都超预期。净利润39.7
本土HBM溢价与分级内存策略:全球存储供需格局与中国算力交付演进
2026Q4中国AI算力存力分化:本土成熟HBM因良率、出口管制和需求竞价,现货较进口溢价5%-10%;海外HBM4/4E紧缺推升2027混合均价80%-121%。昇腾HiZQ/HiBL分级与海外CXL+LPDDR降本;长鑫扩至42万片/月、HBM3约5万片,2027下半年缺口趋缓。
本土HBM溢价与分级内存策略:全球存储供需格局与中国算力交付演进
医疗AI诊断:为什么很难成为一门独立生意?
过去28个月,市场对“医疗AI诊断”热门股完成一轮完整的压力测试:Tempus自历史高点回撤约35%;估值大幅回撤引发我们再审视“医疗AI诊断”的现实商业卡点。 本文基于2020年初至2026年9月国内公开披露的212张AI相关医疗器械注册证,以及政策原文,沿“产品化—注册证—价格立项”三道商业化闸门,逐层解析AI诊断的核心商业化卡点。 产品化:监管要求AI产品设计逻辑必须依据医学指南且具体到垂直
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低空经济还有多久起飞?被低估的国产轻型航发突围战
如果明天低空空域全面放开,低空经济就能立刻起飞吗? 最近飞行滑板、飞行汽车频频出圈,低空经济再度成为热点。这个概念我们喊了很多年,却迟迟没有迎来大众期待的大规模普及。很多人都在盯着载人空中通勤,以为这就是低空经济的未来,也普遍把空域管控看作最大阻碍。但低空经济的规模化,大概率要先从巡检、货运等无人场景起步。而对这些场景来说,打通空域和适航限制只是前提,要实现高飞、远航、重载,还绕不开一个隐蔽却关键
总投资超80亿元!全球首座12英寸氮化镓工厂宣布开建
昨日(10月27日),英飞凌又在氮化硅领域迈出重磅一步——宣布建立全球首座12英寸氮化镓大规模量产晶圆厂。 据英飞凌官网消息,该项目总投资额为11亿欧元(约合人民币81.6亿元),投资周期持续至2034年,旨在应对高性能电源解决方案快速增长的需求。 01依托Villach工厂现有设施升级预计2027年年底实现投产 据“行家说三代半”此前报道,2024年9月,英飞凌开发出首款12英寸氮化镓晶圆,具体
从CIS到47.5 PFLOPS:思特威的物理AI棋局,开始显露全貌
一家以CMOS图像传感器起家的半导体公司,为什么开始布局AI训推一体机,而且一口气拿出了三款产品? 最近,思特威旗下全资子公司威云创达带来了新的动作。 根据最新发布资料,威云创达推出威云™1000Pro、威云™1000Ultra两款AI训推一体机,以及威云™Station物理AI智能体工作站,形成覆盖企业级本地AI计算、超大模型部署和专业桌面AI应用的产品矩阵。 其中,旗舰级威云™1000Ultr
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打破DPD固有认知:射频前端线性化性能极限与实测优化
线性化这项用来改善无线设备信号质量的技术,差不多已经发展一百年了,最早能查到的是上世纪20年代布莱克申请的前馈技术专利。在这之后的八十年里,相关技术迎来高速发展,等到千禧年前后,现在随处可见的数字预失真DPD就成了大家首选的线性化方案。 像5G、6G这类新一代通信系统,射频前端的硬件架构变得更加复杂。所以我们很有必要把各类线性化技术从头到尾梳理一遍,保证我们选的方案是最合适的。 一、什么是无线射频
上市!收入仅超1000万。贾跃亭,人形机器人故事能跑通吗?
10 月 27 日,贾跃亭发布第78期投资者周报特别版,披露FF EAI Robotics Ecosystem Inc.(纳斯达克代码:FFR)已完成对 FFAI 机器人业务的合并并正式挂牌上市。按照其说明,FFR 投资者所交易的股票已对应包含 FFAI 机器人的资产和业务。公告显示,FFR 任命贾跃亭担任 CEO,Jerry Wang 担任执行董事长。 0110 月销量预计超 300 台 FFR
湾芯展2026:晶圆制造设备六大趋势
2026湾芯展盘点晶圆设备六大趋势:AI与内存墙倒逼半导体向三维异构演进。1.架构突破极限迈向3D堆叠;2.离子束加工延伸光刻极限降本;3.ALD实现原子级沉积;4.混合键合追求50nm精度与无损剥离;5.量检测升级为核心生产装备;6.AI设备小脑实现闭环自决策。产业正深度融合设备、工艺、材料与AI算法,共同破解后摩尔时代物理瓶颈。
湾芯展2026:晶圆制造设备六大趋势
特斯拉 Optimus 新信号:一边找落地场景,一边预警内存饥荒
特斯拉的Cybercab 无人驾驶出租车已经自主在路上接单、行驶,但自动驾驶的边界很快显现:车辆能够自主移动,却没法独立完成和现实硬件交互的精细动作,比如插上充电枪。 在近期访谈中,特斯拉高管 Lars Moravy 提出一个过渡思路:希望 Optimus 人形机器人承担这项工作,充当 Cybercab 的“充电工”。 但这里有一个关键点需要厘清:Optimus 做充电辅助并非长期终极方案。特斯拉
四个月融资数千万,这家00后公司决定靠“脸”吃饭
近日,灵颜科技完成数千万元种子轮及种子+轮融资,投资方包括盈动资本、毅达资本、梅花创投。公司2026年6月成立于杭州,创始人赵常屹,核心方向是人形机器人仿生脸(灵巧脸)模组。说白了,就是让机器人那张脸,在正确的时间,做出正确的表情。听起来像一句正确的废话,但在机器人身上,它是一道足以卡住整个行业商业化进程的窄门。 01一条“慢路”:为什么线驱才是脸的正解 仿生脸不是新概念。市面上多数玩家的选择是连
2025中国工业机器人行业市场份额排名
2019-2022年中国工业机器人销量快速增长;2023-2024受经济下行、传统制造低迷及锂电产能过剩拖累。2025年国产替代加速,埃斯顿以39281台、11%份额首次超越外资居首,Fanuc、汇川、Kuka、Yaskawa、ABB等居前;汇川SCARA领先,Kuka重载、安川锂电装配、埃夫特焊接喷涂具优势。
2025中国工业机器人行业市场份额排名
AI芯片,逼近掩模极限
AI芯片的不断发展,先进封装已经成为老生常谈的概念。TrendForce近日发布报告,对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。报告指出,尽管英特尔EMIB-T等方案正在争取AI芯片客户,但台积电CoWoS-L凭借技术成熟度和良率优势,预计到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。这一判断意味着,未来几年AI芯片的封装路线竞争将围绕CoWoS-L展开,其他方案想要切入这一市场,还需要在成熟度和良率上拿出更有说服力的表现。
AI芯片,逼近掩模极限
佰维存储三季报:设计公司和模组公司走分化
10月28日晚,佰维存储交出了一份看似让整个半导体圈侧目的成绩单。前三季度归母净利润87.68亿元,同比增长28728.12%。 佰维存储三季报一出,很多人盯着217亿营收和87亿净利润的同比增速。但真正值得看的是另一个数:Q3净利润16.02亿,环比Q2的42.67亿掉了62%。江波龙在业绩预告里也承认,存储涨价对盈利的边际贡献明显趋缓。 模组厂环比数字不好看。但把同期设计公司的财报摆一起,画面
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佰维存储三季报:设计公司和模组公司走分化
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