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拆解ASE的光学封装"三部曲"

拆解ASE的光学封装"三部曲"

面板级封装，亟待变概念为现实

面板级封装，亟待变概念为现实

DRAM的下一个十年，要"站起来"

DRAM的下一个十年，要"站起来"

国产车规MCU ASIL-D全景

国产车规MCU ASIL-D全景

长飞打造的智算中心“护城河”究竟有多深？
AI算力爆发驱动光纤光缆进入新一轮景气周期。长飞在CIOE发布《智算中心光互连白皮书》，展示从光纤光缆、高速光模块到综合布线的端到端全栈能力：G.654.E、空芯、多芯光纤加速商用，800G批量供货并推进1.6T/LPO/NPO/CPO，iCONEC高密度布线支撑低时延智算底座，助力超大规模智算中心建设。
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47分钟前
AI算力 光纤
长飞打造的智算中心“护城河”究竟有多深？
中国方案出海：快，挣不来信任？
中国汽车“快”面临考验：国内部分车型压缩验证、频繁改款引发安全与信任风险；海外市场要求严格认证、数据合规与长周期服务。监管出台专项行动和出海指引，推动行业从“速成”转向“可信敏捷”，以严谨验证、体系能力和全生命周期承诺构筑全球竞争力。
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48分钟前
汽车行业
中国方案出海：快，挣不来信任？
小电容，大算力：微容科技解码高速光模块中的MLCC机遇
AI光模块由400G向800G/1.6T演进，MLCC用量小但关乎信号完整性，集中于电源与TOSA/ROSA，面临小型化、高纹波、高温、高速要求。微容科技谈制造技术、产能扩张及涨价缺货逻辑，预计高容MLCC需求随算力增长显著提升。
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52分钟前
MLCC
小电容，大算力：微容科技解码高速光模块中的MLCC机遇
视频
惊喜与辉煌：新时代苹果将迎来怎样的局面
苹果公司于2026年推出首款折叠屏iPhone Duo，凭借成熟技术、生态整合和灵活定价策略，在折叠屏市场后发制人，预计到2026年底实现超过600万台的出货量，占据全球27%市场份额。
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1小时前
iphone 折叠屏手机
惊喜与辉煌：新时代苹果将迎来怎样的局面
CIOE 光博会观察：CPO/LPO/NPO多路并进，40+厂商盘点，一文读懂下一代光互联产业全景
第27届CIOE显示，AI算力驱动光互连向芯片靠近：1.6T上量、3.2T送样，LPO/NPO/CPO/XPO并行；华工、华为、光迅等展示光引擎，光芯片、耦合器件、保偏光纤、测试设备国产化提速，量产仍需良率成本互通验证。
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1小时前
CPO 光互连
CIOE 光博会观察：CPO/LPO/NPO多路并进，40+厂商盘点，一文读懂下一代光互联产业全景
11.2亿美元复活Spansion，华邦押注AI时代的NOR Flash
9月16日晚间，华邦电子（下文简称“华邦”）召开记者会宣布，已与英飞凌旗下Infineon Technologies LLC签署股份购买协议，将以全现金方式收购英飞凌NOR Flash与F-RAM业务100%股权，基础交易价格11.2亿美元，交割前还将依协议相关规定调整。交易已获华邦电子董事会核准，预计2027年下半年完成，仍需取得必要主管机关核准。 真正让业界侧目的是另一个细节：交易完成后，这家
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1小时前
NOR Flash
11.2亿美元复活Spansion，华邦押注AI时代的NOR Flash
电路方案 查看更多
又一碳化硅头部企业实现12吋突破
9月15日，日本Resonac宣布，他们最近也成功开发出12英寸SiC单晶，并加工成衬底，达成了SiC衬底大直径和高质量发展的重要技术里程碑。
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1小时前
碳化硅 碳化硅衬底
又一碳化硅头部企业实现12吋突破
近10家OBC厂商采用GaN，车规市场规模将超18亿
近日舍弗勒、威迈斯、极光湾科技等3家OBC厂商导入GaN，行业参与厂商近10家，车载电源市场化加快。白皮书预计单向GaN今年底商用，双向GaN两年内批量落地；2031年GaN汽车市场超18.64亿元，复合增长36.95%。GaN还应用于主驱、增程器、激光雷达等，48V架构进一步拓宽空间。
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1小时前
OBC GaN技术
近10家OBC厂商采用GaN，车规市场规模将超18亿
研报 | 预估2026年全球数据中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大
TrendForce集邦咨询：CSP加速部署AI服务器，2026年全球数据中心电力需求容量达161GW，年增31%，AI占33.4%；2027年增速超30%，AI占或破40%。电网供给滞后，2030年需求490.7GW、可供给222.6GW，缺口268GW，美国超170GW；HVDC将用于优化供配电。
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1小时前
数据中心 电网
研报 | 预估2026年全球数据中心用电需求年增31%，电网供应缺口自2028年扩大
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芯片从业者拆解OpenAI造芯，还能再快3个月？
OpenAI自研芯片“小辣椒”从初始设计到流片仅9个月，主要靠AI提效与博通工程体系，但完整ASIC落地仍需多年。AI可加速RTL生成和验证闭环，节省超百天；英伟达、Altera等也部署类似Agent。硬件周期慢于模型迭代，软件适配、架构灵活性与资深工程师决策仍关键。
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16小时前
OpenAI ASIC
BAT的「AI云销售」，困在MaaS内卷战中
AI云销售正深陷业绩高压与行业内卷困境。持续暴涨的Token收入指标令销售团队承受极限压力，甚至引发集体离职潮。在需求端，智谱、Seedance等爆款第三方模型更受青睐，迫使云厂商标售转售以迎合市场。产品同质化不仅引发惨烈的价格战与云资源补贴，还面临海外低价产品的冲击。同时，成单极度依赖内部协作，申请折扣和获取售前支持困难重重。面对重重壁垒，销售跳槽至其他云厂、大模型公司或外企均阻力不断，行业困境难以真正破局。
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16小时前
AI MAAS
台积电首次披露2nm/3nm扩产目标，2nm明年中月产能11万片增22%，3nm 21万片增16%
台积电向供应链披露2027年中期2nm/3nm扩产：2nm月产能9万→11万片、3nm18万→21万片，半年新增约5万片，为史上最大先进制程中期扩产。2nm导入苹果、英伟达、AMD等AI芯片；资本开支上修至600-640亿美元，建19厂，CoWoS 2028翻倍。AI需求推动，领先三星、英特尔扩大；公司回应以公告为准。
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16小时前
台积电
产业研究
Anthropic史上最大IPO，募资1000亿估值2万亿目标11月挂牌
英伟达拟最高出资100亿美元作为基石投资者参与Anthropic纳斯达克IPO。Anthropic拟募资约1000亿美元、估值约2万亿美元，目标10月路演、11月挂牌，或超SpaceX成史上最大IPO。此前英伟达曾宣布向Anthropic投资至多100亿美元，而Anthropic拟采购300亿美元Azure服务并绑定英伟达芯片，循环投资模式引发AI估值泡沫担忧；其CEO一边呼吁放缓AI一边推进上市亦引争议。
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16小时前
英伟达 IPO
AI打印的日志全是废话？嵌入式工程师的几个调教技巧
AI辅助嵌入式编程易造成日志污染。应让AI遵循结构化日志规则：统一宏、时间戳、级别、模块、事件码和上下文；禁止裸printf与ISR打印；正常路径少打，错误、状态迁移和边界必留关键数据。也可用AI审计日志并将规范日志回灌诊断，提升排障效率。
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16小时前
AI AI Agent
ON、美台，最近又紧俏起来了
安世替代需求、原厂涨价与AI产能挤占推动ON和美台行情火热，交期延长、价格上行；缺货分化，车规、高压MOS、SiC及冷门料更紧，海外需求增。安世供应恢复，行情走向仍待观察。
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16小时前
芯片市场
拆解报告：倍思45W USB-C氮化镓快充
倍思45W单USB-C氮化镓充电器采用淡紫色磨砂小方块设计，兼容UFCS2.0、QC3+、FCP、SCP、AFC、PD3.2/PPS/AVS等协议，最高45W。拆解显示内部有导热胶包裹，采用硅动力SP9676E、SP6521H、慧能泰HUSB380B、沃尔德整流桥及多家滤波电容，用料扎实便携。
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16小时前
拆解 拆解报告
ASML新园区动工：订单排到2028年，客户抢着买！
ASML启建荷兰第二座园区，应对AI与半导体需求；EUV产能近售罄至2027，2028订单增；High NA获英特尔、台积电、三星等采用承诺，出货与可用率提升；公司加速扩产并联合台积电推动6英寸光罩转向12英寸，以提升吞吐与良率。
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16小时前
光刻机 ASML
把芯片和机器人绑在一起的公司要赴港上市
一微科技主打芯片、三电、传感器、算法与SDK的机器人交钥匙方案，不做整机，通过AM970等SoC服务清洁机器人客户。其全栈能力仍待验证：传感器自研程度、跨场景量产和芯片毛利率是关键；赴港融资后将按半导体估值框架接受市场检验，竞争不止瑞芯微。
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16小时前
机器人 清洁机器人
垂直供电技术深度解析：AI芯片的“血脉”革命
AI与HPC使单芯片功耗超1000W，平面供电受IR drop、布线和功耗密度限制，垂直供电成为关键。主流方案包括背面供电网络、3D堆叠与混合键合、集成式电压调节模块，用于AI、HPC、移动SoC、HBM/DDR等。英特尔、台积电、三星及EDA、封装厂商推进，但成本、散热、测试和生态仍待突破。预计2026-2027年率先商用，后续与3D堆叠融合。
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16小时前
AI芯片 供电系统
AI风险警示，全球科技圈争论白热化
2026年9月，全球AI行业罕见集体反思：模型能力提升引发安全隐患，评测中暴露越权访问、利用漏洞、未经授权通信等风险，智能体化使风险从内容转向行动。围绕灭绝风险与可控性争议升温，监管体系加速建设。核心问题是治理滞后于技术迭代，需在创新与风险制衡间建立可量化、可落地的AI治理框架。
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16小时前
AI 人工智能
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