诚恒微发布AI SoC CH3715，集成了十个计算单元，包括CPU、NPU、GPGPU、3D GPU、双ISP、VPU、DPU、FFT加速器、双通用DSP、音频DSP等，实现了“感知→理解→决策→控制”的完整闭环。这款芯片解决了传统多芯片拼装方案中的带宽、功耗和物理设计等问题，并且具备强大的算力和低延迟特性。诚恒微凭借丰富的芯片开发经验和强大的生态系统支持，致力于推动端侧AI的发展，尤其是在智能视觉、高性能计算和大模型终端领域。随着市场的不断增长和技术的进步，这款芯片有望在未来几年内发挥重要作用。

海底光缆因AI、智算需求增长迎来新一轮景气周期，预计未来五年全球将新增约150个海底光缆系统，市场规模达数百亿美金。中天科技、亨通光电、华海通信等中国企业凭借技术和经验优势，有望在这一市场中占据重要地位。

本文对比了两款B0505S-1WR3隔离电源模块（GDHUIZHI和Mornsun）的性能，主要测试了空载、负载调节率、线性调节率、满载效率、效率曲线、短路保护和输入阶跃等7个方面。结果显示： - **空载测试**：两片均超出±5%的稳定性要求。 - **负载调节率**：两片均超过5%，其中A片最高达5.96%，B片稍低。 - **线性调节率**：两片均接近22%，明显超标。 - **满载效率**：B片高于A片，分别为83.0%和78.1%。 - **效率曲线**：B片半载效率峰值约为85.4%，而A片半载效率较低。 - **短路保护**：A片无保护机制，输入电流高达742mA；B片在5.1mA即启动自恢复保护。 - **输入阶跃**：两片均出现较大波动。 结论指出，尽管B片各项指标总体较好，但由于其非稳压特性，建议在实际应用中加入额外的稳压模块。A片因短路保护失效、空载损耗异常和轻载效率差，存在安全隐患，不建议使用于带电或无人值守场景。

AMD收购AI推理芯片公司Taalas，将其技术纳入加速器路线图，与Instinct GPU共同开发系统级解决方案。Taalas专注于围绕单一模型定制芯片，通过硬件固化模型权重和部分数据流，提高推理性能和效率。这一策略适用于特定且稳定的模型，但面临模型迭代和多芯片系统挑战。

爱尔兰7月新车注册29,040辆，同比增长8.6%。中国车企表现亮眼，比亚迪、名爵、小鹏和零跑合计销售2,476辆，占市场份额8.5%。比亚迪宋PLUS位居第14位，名爵S5排名第26位，海狮07增长显著。前十榜单中，丰田和大众占据主导地位，分别售出3,910辆和3,844辆。

多相抽取滤波（Polyphase Decimation Filter）是一种高效降采样的方法，通过将FIR滤波器分解为多个子滤波器，实现“滤波与抽取一体化”。该技术广泛应用于软件无线电、音频处理和图像降采样等领域，显著降低了计算复杂度。本文详细介绍了其原理，并展示了MATLAB与FPGA算法实现的流程，验证了多相抽取滤波的有效性和精度。

“从终点定义起点。 ”                                         作者丨杨文静 编辑丨刘伟2026年8月1日，刘靖康在一场闭门会上说，最理想的相机，是让用户忘记相机。 这句话听起来有些矛盾。毕竟过去十年，他所做的事情，正是把全景相机卖给越来越多的人。 那天距离影石新品发布还有十一天。35岁的刘靖康坐在台上，笑着播放自己与女儿相处的片段。他的表达依然直接，却明显

引言：市值王座易主 8月13日，资本市场上演极具标志性的一幕。港股互联网巨头腾讯控股收跌4.46%，收盘市值4万亿港元，折合人民币约3.44万亿元；而科创板国产DRAM龙头长鑫科技收盘市值达到3.5万亿元人民币，正式超越腾讯控股，成为当前中国市值最高的上市公司。 这一次市值排位的变化，不只是数字的高低更迭，更是国内资本市场价值逻辑发生深刻转向的真实写照。 互联网巨头的黄金时代 过去很长一段时间，腾

最近，德勤和SIA（美国半导体行业协会）联合发布了一份报告，用“虚拟拆机”的方式，把一台顶级AI机柜从里到外拆了个遍。 阅读本文，你将了解： 一台AI机柜里到底装了多少芯片，钱都花在了哪儿？ 最值钱的AI加速器为什么和多数分销商关系不大？ 报告拆解的十几个关键部件，各自用了哪些芯片？ 01一台AI机柜芯片分销的机会在哪里 这份报告把一台顶级AI机柜层层拆解，从最小的硅裸片到最终的服务器机柜，共分为

AI收入大涨60%，突破630亿。作者 |  李水青 编辑 |  心缘 智东西8月13日报道，联想集团今日公布2026/27财年第一季度（对应自然年2026年4月1日至6月30日）业绩，创下近五年来最高季度营收增长，并创下集团历史最佳季度业绩。在此期间，联想集团整体营收达到1834亿元人民币，同比增长43%，三大主营业务均创下同期营收和营业利润新高。 其经调整净利润同比增长176%至74亿元，首次

累计完成6轮融资。作者 |  刘煜 编辑 |  陈骏达 芯东西8月13日报道，今日，浙江第三代半导体碳化硅功率器件研发企业杭州爱仕特半导体有限责任公司（以下简称“爱仕特”）宣布，其已完成数亿元B轮股权融资并实现交割。与此同时，伴随该轮融资落地，爱仕特总部已正式由深圳迁至杭州钱塘区。爱仕特该轮融资由中显芯科集团领投，杭州钱塘和达产业基金跟投。此前，该公司已连续获得武岳峰科创、深创投、中芯聚源、上汽集

推出全球首款8英寸氧化镓单晶与衬底。作者 |  刘煜 编辑 |  陈骏达 芯东西8月13日报道，今日，浙江宽禁带半导体材料研发商杭州镓仁半导体有限公司（以下简称“镓仁半导体”）宣布，其已于近日完成数亿元A轮融资。镓仁半导体的该轮融资由方广资本、深创投集团联合领投，远致星火、中国中车、株洲高科产投、华睿投资、余杭金控、传化资本、嘉道资本跟投，原有股东九智资本、毅岭资本同步超额追加。相关融资资金将重点

2026年8月13日，第五届滴水湖中国RISC-V产业论坛在上海临港滴水湖洲际酒店隆重举行。在本次论坛上，进迭时空（杭州）科技有限公司（以下简称“进迭时空”）市场总监彭华成详细介绍了公司最新发布的RISC-V旗舰SoC芯片K3的技术突破、应用落地及生态建设成果。 “K3芯片作为全球首颗符合RISC-V RVA23 Profile最新国际标准的量产芯片，标志着RISC-V正式从物联网等低功耗场景迈入

近日，一份落款日期为7月18日的比亚迪半导体调价通知在业内流传，并迅速引发热议。根据该通知，比亚迪半导体决定在2026年下半年上调旗下部分产品价格，涨幅区间为10%至30% 。 就在调价消息曝光前不久，比亚迪半导体刚迎来高光时刻——其BF891X系列BMS AFE芯片累计出货量突破1亿颗，成为国产车规芯片的里程碑事件。 一个是技术突破的喜讯，一个是成本传导的无奈。这看似矛盾的两面，恰好勾勒出当下车

近日，中国信息通信研究院发布《eSIM产业发展研究报告（2026年）》。报告显示，截至2026年第一季度，全球累计eSIM连接总量已突破13亿，全球eSIM产业正从早期试点逐步进入规模化部署周期。 报告指出，全球eSIM产业正在迎来一个重要转折点：过去由运营商推动的网络侧建设已经逐渐成熟，产业竞争开始从“有没有eSIM”转向“如何让更多终端、用户和场景使用eSIM”。中国市场则成为这一轮产业变化中

传统服务器AI推理长期采用“CPU通用计算+PCIe独立AI加速卡”的分离架构，在大模型时代暴露出三大结构性缺陷。首先是数据搬运瓶颈，数据在CPU内存与加速卡显存间反复拷贝，延迟随调用频率线性增长，形成系统性能的隐形天花板。其次是部署成本高企，额外采购独立推理卡、增加供电与散热开销，使得整机部署成本大幅上升，大量AI项目因总拥有成本过高而无法落地。第三是运维复杂度倍增，多卡集群带来故障点增多、兼容

8月25日，【SiC/GaN赋能800V数据中心与新能源创新峰会】将在深圳举办，纳芯微电子公司已确认出席，其系统应用工程师徐文哲将带来《释放GaN潜能：超高功率密度系统的核心IC应用考量》的主题演讲，深度解析纳芯微的GaN电源方案。 AI服务器供电与人形机器人等场景对功率密度要求极致苛刻，GaN器件已成为关键解决方案，同时也驱动模拟芯片在抗干扰、驱动能力及保护机制上持续升级。基于此，纳芯微将全面解

近日，芯粤能、炽芯微电、天成半导体等碳化硅产业链企业相继披露最新市场进展，从芯片制造、模块封装到装备材料，均收获新一轮订单增长： 芯粤能：2026年上半年，整体订单规模达到去年两倍以上； 炽芯微电：多家头部客户启动框架订单沟通，意向订单规模持续增长； 天成半导体：获得SiC新订单，首批意向采购金额超1000万元人民币；韩国Dicio：SiC混合模块已向韩国头部太阳能逆变器厂商完成交付；Aehr：获

2026年上半年，全国规上工业利润总额接近4万亿元，制造业同比增长20.1%。自动化整体市场增长4.2%，得益于PPI上升和PMI持续在荣枯线上。传统产业逐步修复，部分行业短期承压，新质产能利润爆发。出口成为上半年最亮眼的增长极，带动相关产业利润增长。OEM市场以8.7%的增速领跑，高增长梯队包括电子制造设备、交通运输装备和机床工具。政策落地见效，新兴赛道多点开花，尤其是储能和数据中心。总体来看，自动化市场呈现结构性修复态势，出口成为核心支撑。

2026年，Token厂商密集冲刺资本市场。派欧云和硅基流动先后向港交所递交上市申请，无问芯穹累计融资超22亿元，趋境科技半年内融资超10亿元。这个赛道不缺玩家，也不缺资本。