具身智能机器人市场前景广阔，预计到2045年市场规模可达3050亿美元。半导体在整机成本中的占比将大幅上升，从4%-6%增至24%，显示出芯片和半导体的重要性。中国市场凭借政策支持和供应链优势，已成为具身智能机器人出货的主要地区。中国厂商在出货量上占据主导地位，智元机器人和宇树科技成为市场领导者。 应用场景包括制造业实训、物流搬运、科研教育和家庭陪伴。制造业实训和物流搬运是最确定的发展方向，而家庭陪伴则具有长期潜力。芯片供应链方面，中国厂商采用“双轨制”策略，既依赖海外高端芯片也注重性价比国产芯片。未来两年将是半导体组件的需求高峰期，特别是关节控制MCU和感知传感器芯片。 未来催化剂包括宇树科技的IPO、大模型边缘端突破和车企批量部署。建议投资者关注感知磁编码器、GaN驱动和电机MCU等高确定性组件，以及感知层的ASIC化机会。

晶圆代工行业在上半年表现出强劲的增长势头，多家公司营收和利润均有不同程度的提升。然而，盈利能力的分化现象明显，部分公司在新增订单转化为稳定利润方面面临挑战。需求侧主要集中在工业汽车和特色工艺领域，而供给端则通过扩产来应对市场需求的增长。下半年，关注点在于价格调整对利润的影响、新产能的爬坡进展以及新兴需求的持续放量。

有记者做了一次实测，在一家运营商的AI产品中，花9.9元购买了500万Token，发了一句“你好”，后台回复“你好呀！有什么需要帮忙的吗？”就是这一次简单互动，后台显示消耗了4.9万Token。

尽管许多手机声称拥有大容量电池，但实际上由于“锁容”现象，实际可用容量远低于标称值。例如，一款标称10000mAh的电池，实测可用仅为约8568mAh，释放率不足88%。这种现象并非电池质量问题，而是厂商在系统层面上人为限制了可用容量。原因在于近年来高硅负极电池的普及，导致关机电压设置过高，造成电量浪费。此外，行业缺乏统一的参数表达方式，使得消费者难以准确判断电池的真实性能。

2026年9月，华为、小米和苹果相继发布折叠屏手机，标志着折叠屏赛道的激烈竞争。Counterpoint预测，全球折叠屏手机累计出货量将在2026年底突破1亿台，并且预计在接下来的三年内再次翻一番。三星、苹果和华为占据了全球折叠屏市场的主要份额，其中苹果凭借其强大的供应链优势迅速崛起。折叠屏手机的形态分化，特别是横向折叠屏的兴起，反映了消费者对更大屏幕的实际需求。折叠屏不仅改变了手机的外观，也提升了其内在价值，带动了整个产业链的发展。

9月4日，华为半导体业务部总裁何庭波在中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv上，更新了关于"韬定律"的第三篇学术成果，标题就叫《华为的韬芯片会熔化吗？》。这一次，华为不再自说自话，而是把一颗即将出货的量产芯片摆上台面，用实测数据正面回应外界最尖锐的质疑：三维堆叠，会不会把芯片捂热。

今天我们把三家旗舰摆在同一张表上，用五个维度拆开：算力、存储、模拟前端、时基、以及最容易被忽略但最烧钱的——以太网集成度。

国产车规 MCU 这几年被聊透了，但真要把"到底哪几家做出了 ASIL-D"数清楚，你会发现很少有文章肯干这个笨活——绝大多数是挑三两家比一比就收工，剩下的靠读者自己在评论区补，上篇我提了三家，好多朋友提醒我忘了很多。

2026年1-7月，国内乘用车智能座舱市场继续快速发展，座舱域控、域控芯片、HUD、AR-HUD、中控屏、液晶仪表及语音交互等领域竞争格局分化。本土供应商在多个细分赛道占据主导地位，尤其是在座舱域控、中控屏、HUD及语音交互等方面。域控芯片领域高通以超七成份额领先，语音交互市场由科大讯飞和思必驰形成双龙头优势。液晶仪表等赛道格局相对分散。整体来看，智能座舱竞争正从硬件性能比拼转向软硬件协同、系统集成和生态融合的综合竞争。

燧原科技成功登陆科创板，发行价142.18元，开盘大涨超200%，市值突破2000亿元。战略配售名单中，腾讯、小米、中兴通讯等多家知名企业参与，显示出对国产云端AI芯片的信心。燧原科技计划将资金主要用于硬件迭代和软件生态建设，预计在2026年或2027年实现合并报表盈利。尽管面临三年累计亏损约43亿元的挑战，燧原科技凭借强大的研发能力和市场需求逐渐崭露头角，在AI加速卡及模组领域取得显著进展，未来有望进一步扩大市场份额。

国产AI芯片公司2026年上半年收入显著增长，多数公司实现了两位数甚至三位数的增长，其中燧原科技增幅最大。尽管收入大幅增加，但盈利状况各异，部分公司尚未摆脱亏损状态。毛利率方面，不同公司之间存在较大差异，主要取决于产品结构。研发投入进入兑现期，表明这些公司在努力将技术和产品转化为实际收益。市场需求旺盛，国产芯片正逐渐满足大规模应用场景的需求，推动其从单一产品销售转向系统解决方案和服务。

MCU为何突然需要AI？安谋科技推出“星辰”CPU+Arm Helium+Ethos NPU的AIoT原型平台，解决端侧AI面临的功耗、时延和存储三大难题。“星辰300”搭载STAR-MC2 CPU与Arm Ethos-U55 NPU，全面支持主流小模型，实现AI算力拓展。通过CPU调度、Helium批量计算和NPU加速，形成协同效应，满足端侧智能的需求。

AI大模型的竞争正在把数据中心互联推向物理极限。随着集群规模从万卡走向十万卡乃至百万卡，光互联的带宽需求呈指数级膨胀：行业现状是800G已规模商用、1.6T开始起量、3.2T路线图清晰。与此同时，1.6T之后的3.2T等于8×400G，而传统硅光在400G/lane面临“没有现成方案”的窘境，薄膜铌酸锂被公认为最有希望的候选。而在电互连一侧。DSP的处理速度已经跟不上带宽的膨胀速度，SerDes 每代功耗递减的红利日益收窄，“铜退光进”正在从口号变成架构现实：NPO（近封装光学）和 CPO（共封装光学）把光引擎从前面板搬到交换芯片和 GPU 旁边，用更短的电走线换取更高的带宽密度和更低的功耗。

近年来，全球半导体产业加速迈向更先进制程与更高集成度，人工智能、高性能计算、先进存储等应用持续拉动芯片性能升级。作为集成电路制造中最核心、最复杂的工艺之一，光刻技术直接影响芯片的制程节点、性能、功耗与良率，也成为推动半导体产业持续演进的关键力量。

自动驾驶中，视觉冗余通过合理布置不同视场角的摄像头，确保关键区域有多个观测来源，提高系统对单一视角失效的容忍度。冗余不仅是增加摄像头数量，更是保证不同摄像头间具备独立性和互补性，从而增强系统的稳定性和安全性。尽管摄像头增多能扩展感知范围，但过多摄像头会导致数据处理和硬件成本上升，因此应根据实际需求合理配置冗余结构。

2026年，Waymo研究团队在CVPR 2026发布了WOD-E2E（又称Rare-E2E）端到端驾驶数据集。该数据集从约640万英里真实路测中挖掘出4,021段、约12小时的驾驶片段。

《智能网联新能源汽车产业发展“十四五”规划》发布，强调智能驾驶应从技术可行转向大规模稳定应用，AI和数据将成为核心竞争力，安全测试和准入要求提高，产业链各环节面临新机遇与挑战。

影翎推出一款65W 2C氮化镓快充充电器，外观独特，采用半透明赛博朋克风格设计，内部做工扎实，支持多种快充协议。

作为一名通信从业者，完整经历了 3G 的末尾、4G 的全部，以及 5G 的大半程。在这二十年间，我从一个对着基站铁塔拍照片的新人，变成了可能随时会失去工作的老兵。最近两年，行业里有两个问题被反复提起：一是"5G 到底有什么用"，二是"我们是不是押错了赛道，应该把力气花在星链上"。所以今天，我们通过这篇文章一起讨论一下，对于5G，我们到底错过了什么？

英国8月新车销量同比增长13.7%，总销量达到94,226辆，其中电动车销量增长显著，占比超过29.8%。中国品牌表现突出，名爵、杰酷和比亚迪等品牌销量大幅上升，合计占据市场份额可观。整体来看，传统燃油车份额略有下降，而新能源车尤其是电动汽车正在迅速崛起。