什么是MCP网关?企业AI团队实操指南
AI Agent 直连各类业务系统时,存在凭证分散、权限不可控、审计缺失、误操作风险大等问题。MCP 协议虽统一了模型调用工具的标准,但原生缺少企业治理能力,规模化落地极易失控。 MCP 统一了工具发现与调用方式,并提供授权机制。但在企业规模化使用MCP工具时,还需要集中管理跨系统的身份、工具权限、审计和调用策略,MCP 网关为这些治理需求提供统一入口。MCP 网关不等同于 MCP 服务器或 AP
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什么是MCP网关?企业AI团队实操指南
PHP2Shell严重漏洞曝光!艾体宝Mend.io快速排查与修复运行环境风险
PHP 底层运行环境出现漏洞,即使应用代码本身没有问题,企业系统也可能面临远程代码执行风险。 2026 年 10 月 21 日,PHP 官方发布安全更新,修复了两个严重的远程代码执行(RCE)漏洞:CVE-2026-109618 和 CVE-2026-109619。两个漏洞合称为 PHP2Shell,CVSS v4.0 评分均达到 9.2。 这意味着,风险不仅存在于存在缺陷的应用代码中,也可能隐藏
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PHP2Shell严重漏洞曝光!艾体宝Mend.io快速排查与修复运行环境风险
LiteLLM遭投毒,艾体宝Mend.io助力企业快速感知供应链风险
10 月 21 日22:13,艾体宝安全团队收到 Mend.io 发出的零日漏洞提醒,团队登录平台核对组件清单。3分钟后,确认组织内没有版本交集,随即完成影响确认。 这背后是艾体宝 Mend.io 的组件清单管理与持续安全监测能力。平台能够追踪新出现的供应链威胁,将事件与平台中已有的组件清单进行比对研判。用户收到告警后,登录平台即可查看事件详情与组织内的影响情况,快速确认自身是否受到影响。 22:
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2小时前
LiteLLM遭投毒,艾体宝Mend.io助力企业快速感知供应链风险
CRA合规三大卡点,艾体宝ONEKEY在CRACoWi项目上给出了解法
欧盟资助项目 CRACoWi(Cyber Resilience Act Compliance Wizard,网络弹性法案合规向导) 联盟在卢布尔雅那举办 Cyber Day 2026 活动,以 “From Compliance to Action”(从合规要求走向实际行动) 为主题,围绕网络安全法规、事件证据、合规工具与企业网络韧性展开讨论。作为 CRACoWi 项目合作伙伴之一,ONEKEY 在
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CRA合规三大卡点,艾体宝ONEKEY在CRACoWi项目上给出了解法
三季报后市值蒸发超千亿,宁德时代最新回应
宁德时代三季报营收4421亿元、净利645亿元,次日股价跌12%,市值蒸发逾万亿。市场关注Q3营收高增但利润、现金流和存货承压。公司称需求未悲观,储能销量同比增约60%,利润差受产品结构和税费影响,存货增加为发出商品,现金流下降系主动扶持供应链,并以回购释放信心。
三季报后市值蒸发超千亿,宁德时代最新回应
10万台订单落地,机器人加速导入氮化镓
氮化镓加速渗透机器人领域。卓誉科技获10万台GaN关节模组订单;英诺赛科与优联智能开发GaN关节模组;英飞凌推出100V GaN电机驱动方案;中科无线半导体、奥思伟尔、世强硬创亦推进相关研发。预计2026至2031年机器人GaN市场复合增速90.04%,2031年规模约3.47亿元。
10万台订单落地,机器人加速导入氮化镓
DeepSeek这次开源「自割一刀」,为什么友商却笑不起来?
DeepSeek开源生产级推理框架DeepInfer,开放MoE并行、负载均衡、推测解码等降本技术。此前模型厂商靠内部Infra优势维持低价API,第三方部署难压成本;开源后服务商可更高效部署模型,压低价格并扩大Infra需求。争议在于它加速行业价格战,冲击依赖性能溢价和闭源模式的模型厂商。
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4小时前
DeepSeek这次开源「自割一刀」,为什么友商却笑不起来?
炸锅了!DeepSeek融资1000亿
10月22日,彭博社的一则消息让科技圈炸开了锅:中国AI独角兽DeepSeek完成了近1000亿元人民币的融资。
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4小时前
炸锅了!DeepSeek融资1000亿
关于新成立的国家数据集团,我来说几句实在话
国家数据集团成立,旨在补齐数据要素市场化关键一环。作为央企,它与国家数据局、地方数据集团形成政策与运营协同,负责整合开发公共数据、建设国家级流通基础设施、强化安全合规与技术研发,为AI和行业提供数据产品服务。其与地方及央企数科、民企存在协同和竞争,挑战仍大。
关于新成立的国家数据集团,我来说几句实在话
工信部推进工业互联网建设:老设备不换,数据怎么采?
工业互联网与AI融合推动工厂数据应用,但存量设备存在接口、协议和网络差异。老设备改造应先确认CAN/RS485、数字量、模拟量等采集接口,解析报文或寄存器以识别设备状态和测量值,再按现场条件选择工业网、内网或4G传输。ZLG致远电子GXF222-4G边缘网关集成多路CAN/CAN FD、RS485、DI/DO、ADC及Cat.4 4G,支持SD记录与云平台接入,可用于远程监控、数据分析和设备控制。需注意接入、解析、对接分属不同环节,应打通数据链路后再推进智能应用。
工信部推进工业互联网建设:老设备不换,数据怎么采?
WICV 2026 上中国智驾天团是如何看「全球自动驾驶的"下半场」
WICV 2026圆桌聚焦中国智驾下半场:评价从“能开”转向付费率、全场景覆盖、可量化安全;L3/L4共识为硬件按L4冗余、牌照按法规逐级落地;责任转移推动车企构建运营、保险和法务兜底;技术路线收敛后,护城河转向整车执行、数据与算力;供应商分层合作,出海需本地化法规生态。
WICV 2026 上中国智驾天团是如何看「全球自动驾驶的"下半场」
当射频芯片厂还在亏钱,模组厂却率先崛起:射频模组到底是什么?
本文解析射频模组:集成射频前端、基带存储、电源接口及协议认证,实现即插即用。分立器件厂因价格战、滤波器短板、认证门槛亏损,模组厂凭系统整合、规模与认证盈利。中国厂商主导市场,技术向Cat-1 bis、5G/RedCap、NTN与端侧AI演进,建议工程师重视天线、EMC、量产与认证。
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当射频芯片厂还在亏钱,模组厂却率先崛起:射频模组到底是什么?
一文看懂英伟达GTC 柏林:AI是制造业、物理AI3张牌
英伟达GTC柏林聚焦AI工厂与智能体,车与机器人仅约7分钟。黄仁勋提出AI制造业五层蛋糕、智能体五件套、物理AI三台计算机,并发布Vera Rubin、DSX Pod、Hyperion、Alpamayo 2 Edge、Halos SAFE、Agile ONE SN等,推动自动驾驶与人形机器人标准化,竞争转向数据、证据与运营。
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一文看懂英伟达GTC 柏林:AI是制造业、物理AI3张牌
两种算力路线:星际之门vs乌兰察布
星际之门是OpenAI自建资本开支,受电力、审批和融资交付硬约束;乌兰察布是区域算力售卖平台,凭低电价绿电近京时延扩张,但受利用率、签约转化和产业链附加值不足制约。两者模型不同,价值集中在芯片层;中国需把过路费变产业收入,美国需先通电。
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两种算力路线:星际之门vs乌兰察布
数据线拆解报告:贝尔金240W雷电5数据线
贝尔金Connect雷电5认证无源数据线长1米,支持80Gbps双向传输与240W PD3.1供电,兼容TB5/4/3、USB4/USB3;拆解见满PIN镀金端子、金属屏蔽PCB小板、eEver EJ903W E-Marker、同轴屏蔽线芯及抗拉纤维,做工扎实。
数据线拆解报告:贝尔金240W雷电5数据线
Omdia:随着提前采购需求减弱,2026年第三季度全球PC出货量下滑21%
Omdia称2026Q3全球PC出货同比降21.2%至5810万台,台式机、笔记本分别降23.5%、20.6%至1170万、4640万台。内存存储涨价、成本传导、渠道去库存及提前采购透支是主因。联想1490万台居首,惠普降31%至1030万台,戴尔760万、苹果680万、华硕540万;苹果份额逆势增。预计Q4降24%,2027年降7%。
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5小时前
Omdia:随着提前采购需求减弱,2026年第三季度全球PC出货量下滑21%
为什么说模拟版图是目前芯片设计行业最好入行的岗位?
模拟版图是芯片物理实现岗位,学历本科常见、入门门槛较低。核心把原理图转为晶圆可制造版图,重实操与DRC/LVS,数月可入行。岗位缺口增长快,需求稳定;自动化难,AI暂难替代。应届起薪可观,经验增值明显,晋升路径清晰,适合电子本科生或转行者。
为什么说模拟版图是目前芯片设计行业最好入行的岗位?
全球人形机器人收入五强:91%的销量,只换来57.4%的收入
沙利文:2026上半年全球人形机器人销量3.6万台、收入5.4亿美元,已超2025全年;收入前五均中企,合计57.4%,但销量前五占91%,低价与非全尺寸产品抬高销量、拉低收入。优必选靠全尺寸撑收入却亏损;智元量产提速但出货口径不清;宇树自研率高、价格低,但大模型与工业落地弱;银河通用少而贵占场景;乐聚教育机占比高。生产作业增速最快却非五家主要来源,榜单难证工业落地。
全球人形机器人收入五强:91%的销量,只换来57.4%的收入
宇树8小时续航 VS Agility 9分钟快充,两条路线拆解人“2小时魔咒”
宇树发布H2-X人形机器人,轻负载续航标称8小时,依托高倍率电芯与自研BMS,主打单机独立作业;Agility Digit5则与Nyobolt采用9分钟超快充、单次90分钟,靠充电体系提升全天稼动率。两条路线体现人形机器人能源方案从堆电池转向本体与基建协同。
宇树8小时续航 VS Agility 9分钟快充,两条路线拆解人“2小时魔咒”
郭源生谈金属敏感材料:从"导电结构新机理"到"多场耦合感知"的技术迭代与突破
郭源生解析金属敏感材料:突破传统导电导热结构定位,凭借高导电、耐高温、可加工、铁磁与贵金属催化等本征优势,形成力敏、热敏、磁敏、气敏、热电五大体系;应变片、铂电阻、热电偶、磁阻、钯氢、催化燃烧等器件支撑工业与前沿应用。面临交叉敏感、成本、极端可靠性与工艺封装瓶颈,未来将向合金精化、薄膜MEMS集成、多场解耦、金属复合柔性及国产化全链条演进。
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6小时前
郭源生谈金属敏感材料:从"导电结构新机理"到"多场耦合感知"的技术迭代与突破
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