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NPO vs. CPO产业与供应链发展

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企业爆买AI Box

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2026 H1功率半导体IDM财报分析

2026 H1功率半导体IDM财报分析

MLCC龙头扩产,供需格局面临洗牌

MLCC龙头扩产,供需格局面临洗牌

阿里发布新一代AI芯片和超节点，“系统级协同”成为突破算力瓶颈的重要方向
上周，Anthropic 的 CEO 公开呼吁称：“我们需要放缓提升AI模型能力的速度。”随后 OpenAI、马斯克也隔空附和，美国AI巨头之间出现了一次罕见的公开共识。而与此同时，中国的 AI 技术、应用，及其底层的硬件能力正在不断推陈出新，稳步向前发展。这背后，是中美AI发展的路线与主轴上的差异。 中美AI发展的两种路径 美国目前由AI巨头独角兽公司引领，几家超大规模云厂商提供巨量的资金支持—
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12小时前
AI
一张硬件卡片，一场上下文之争：千问办公押注企业Agent
“企业级Agent长什么样，千问办公先给出了答案。 ”     作者丨刘伟 编辑丨林觉民 一场两小时的客户拜访，双方说的话加起来上万字。但回到工位，销售能凭记忆敲进CRM的，通常不到三百字。 剩下的去哪了？跟着出租车一起走了。 这样的对话在企业里每天都在发生。会议室里的争论、客户办公室里随口的一句提醒、老师傅肚里的经验，信息密度最高的这些话，几乎都发生在电脑屏幕之外，从来没有进入过任何一套企业系统
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12小时前
AI Agent
Anthropic深夜放大招：Claude Opus 5.5上线，任务成本大降40%
订阅用户将获得一次使用限额重置机会。编译 |  杨京丽 编辑 |  李水青 智东西9月23日消息，今天凌晨，Anthropic发布Claude Opus 5.5，这是Claude 5.5系列的首款模型。Anthropic称，新模型在多数任务上的表现与Claude Fable 5.1相当，默认设置下的典型任务成本较上一代Opus 5降低40%，输出速度提升超过30%。 在官方公布的9项测试中，Opu
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12小时前
AI Agent
视频
国产芯片巨头入局嵌入式，海光用技术和生态破局
海光1000发布，C86架构入局嵌入式，边缘AI生态迎来新军。作者 |  云鹏 编辑 |  漠影 如今，AI加速从云端走向边缘和端侧已是大势所趋，智能体（Agentic AI）加速深入千行百业。交通、油气、机器人、医疗、制造等一系列实体产业都已卷入智能化浪潮转型中，边缘端侧的算力支撑，成为驱动物理世界数智化转型的关键基石。这样的变化带来了一系列新的挑战：工控场景需要兼顾微秒级实时控制与多任务并发；
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12小时前
芯片
开启AIDC建设新范式，深度拆解华为全球首个3D数据中心
AI集群走向十万卡，数据中心怎么建？作者 |  杨京丽 编辑 |  李水青 智东西9月22日报道，近日，华为发布全球首个3D数据中心，以工程创新重塑AIDC基础设施架构，以“立体堆叠”取代“平面铺开”，将供冷、供电、备电与IT设备分层解耦，推动AIDC建设从“定制工程”向“产品化交付”转变，为破解AI算力时代“空间、供电、散热”三大瓶颈提供新路径，引领新一代AIDC建设新范式。 3D数据中心借鉴芯
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12小时前
AI
刚刚，高通2nm双旗舰来了，为智能体AI重造架构，手机能跑300亿参数大模型
骁龙首次双旗舰齐发，最高8核CPU、GPU内置AI核、NPU内存扩容，安卓旗舰大战正式开打。作者 |  ZeR0 编辑 |  漠影 刚刚，高通最强手机芯片来了！智东西夏威夷毛伊岛9月22日现场报道，在骁龙峰会2026上，高通一口气推出两款采用2nm制程的旗舰芯片——第六代骁龙8超级至尊版和第六代骁龙8至尊版。 这是高通首次在旗舰产品线同时推出两款骁龙8至尊版平台，也是骁龙平台首次采用2nm制程。下
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12小时前
GPU CPU芯片
电路方案 查看更多
刚刚，海信控股的光通信芯片企业IPO了，市值冲破300亿
2025年收入达83.55亿元，两年实现收入翻番。作者 |  崔嫄伟 编辑 |  陈骏达 芯东西9月22日报道，今天，山东青岛光通信企业纳真科技公司在香港上市。其发行价为32.96港元/股（约合人民币28.19元/股），今日开盘上涨约11%至36.60港元/股（约合人民币31.23元/股）。截至今日10:24，其股价上涨8.92%至35.90港元/股（约合人民币30.64元/股），总市值达352.
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12小时前
AI
港股 RISC-V 第一股要来了
9 月 21 日，港交所披露，北京奕斯伟计算技术股份有限公司通过上市聆讯。 在 x86 和 ARM 长期二分天下的全球计算架构里，一家以 RISC-V 为底座的中国芯片公司，走到了资本市场的大门口。这是它第三次冲刺——2025年5月、2026年1月两度递表，7月再度提交申请，这一次，离敲钟最近。 | 给 RISC-V 的商用能力投票 过去很多年，RISC-V 在舆论场里像个"很有前景但还没跑出规模
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12小时前
芯片
芯片垂直供电：颠覆性技术背后的隐忧与代价
一、引言：为何垂直供电成为必选项 随着AI训练芯片和HPC处理器功耗突破千瓦级别，传统平面供电的瓶颈愈发突出：IR压降严重、电流密度饱和、供电效率低下。垂直供电（Vertical Power Delivery, VPD）应运而生——通过硅通孔（TSV）或背面供电网络（BSPDN）将电源直接从芯片背面馈入，大幅缩短供电路径、降低阻抗。 Intel的PowerVia技术已在Meteor Lake上验证
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12小时前
芯片
技术资料 查看更多
功率半导体涨价潮来袭：安森美领涨10月，AI与成本双轮驱动
全球功率半导体市场的涨价风暴正在加速蔓延。继德州仪器、瑞萨等巨头相继发出调价信号后，安森美于近日正式向客户发布涨价通知，宣布自2027年10月10日起对旗下部分功率器件产品实施价格调整。这一举措标志着本轮涨价潮已从零星试探进入集中落地阶段。 一、涨价主角：多家大厂同步行动 根据安森美发布的调价函，本次涨价覆盖范围较此前更为广泛，涉及功率器件、工业与数据中心应用相关产品线。公司明确表示，调价主要源于
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12小时前
AI 半导体
阿里加注！明星具身智能企业落地上海
其投后估值已突破70亿元。出品 | 张通社 近日，上海墨奇万象智能技术有限公司（以下简称“墨奇智能”）发生工商变更，新增阿里巴巴关联公司杭州灏月企业管理有限公司为股东，同时注册资本增至154.24万元。 墨奇智能成立于2025年8月，专注于具身智能机器人研发。公司成立仅半年，便完成超10亿元天使轮系列融资，投后估值突破70亿元，是目前国内具身智能赛道公开披露的首轮融资中规模较大的一笔。 如今，离上
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12小时前
具身智能
PT展观察｜锚定新一代通信网：中兴通讯以6G、天地一体、AI原生奔赴万智智联
“新一代通信网”作为《信息通信行业发展“十五五”规划》中的战略布局之一，也是国家“六张网”重要组成，已成为信息通信业核心议题。新一代通信网不再只是简单的数据传输管道，而是支撑AI智能体、Token业务规模化落地的信息大动脉。 9月22日，2026中国国际信息通信展览会于北京国家会议中心盛大开幕，中兴通讯以“智无界，兴未来”为主题亮相本次展会，共设智算引擎、智连万物、智汇生活等展区，展示了系列6G成
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12小时前
AI 智联网
产业研究
阿基米德半导体，金刚石模块国内首批交付！
11月5-7日，2026（第六届）碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2026）将在浙江·宁波举办。我们有幸邀请到合肥阿基米德电子科技有限公司封装技术部经理 马坤博士，带来《SiC 功率半导体封装技术发展趋势及金刚石赋能路径》主题报告 近日，阿基米德半导体“Diamond Inside”碳化硅功率模块正式下线出货，交付国内一家电动飞行器客户，将装机进入其飞行器动力系统。 这是“
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12小时前
半导体 金刚石
2026手机CIS观察：从1英寸到2亿像素，国产传感器正在走一条怎样的差异化路线？
过去几年，手机影像最容易被消费者感知的参数，是像素。 4800万、5000万、1亿、2亿——数字越来越大。 但如果把2026年的高端手机图像传感器放在一起看，会发现一个变化：CIS的竞争重点，已经越来越难用“多少万像素”一个数字概括。 动态范围、暗光噪声、运动伪影、对焦速度、视频帧率、功耗乃至多摄之间的一致性，都开始成为旗舰手机影像体验的重要组成部分。 这也是为什么，同样是5000万像素，今天不同
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12小时前
传感器
开源王座易主？小米罗福莉发新模型：工程难度超DeepSeek-R1
小米开源新一代全模态模型MiMo-V2.6系列，含Pro、Flash，并将开放同等智力下提速20倍的Pro-UltraSpeed，同时公开RL训练环境、框架与技术报告。模型主打大规模RL扩展，智能指数居开源前列，网页开发表现强、价格低；实测基础能力较好，但长程任务思考久、执行低效，仍需验证。
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13小时前
AI大模型
开源王座易主？小米罗福莉发新模型：工程难度超DeepSeek-R1
邬贺铨院士：智能体与IPv6正迎来最好的发展时期
9月21日，中国工程院院士邬贺铨出席2026北京互联网大会并发表演讲。他指出，从大模型“助理”到执行任务的智能体“代理”，海量智能体互联正催生智能互联网，并为IPv6带来新的机遇和挑战，IPv6与智能体发展正形成历史性交汇，二者迎来最好的发展窗口期。
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13小时前
智能体 IPv6
邬贺铨院士：智能体与IPv6正迎来最好的发展时期
智能车狂奔，召回制度进入“共责时代”？
截至2025年底，中国累计汽车召回达1.21亿辆，约占保有量1/3。智能电动化下，开发周期压缩与供应链内卷催生“速成车”，隐藏门把手、辅助驾驶等缺陷频发。召回责任不再仅属整车厂，电池、软件、OTA及供应商责任需厘清；召回条例修订、沙盒监管、事故数据闭环与出海合规平台正强化全生命周期质量与安全监管。
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14小时前
智能汽车
智能车狂奔，召回制度进入“共责时代”？
专访三菱电机半导体事业部总经理：SiC与IGBT如何双轨并行？
三菱电机在PCIM Asia 2026展示功率半导体70年成果与全场景方案，重点包括OBC用SiC模块、SLIMDIP智能功率模块、第8代IGBT及高压SiC/HVIGBT。公司推进8英寸SiC产能、沟槽栅第五代、Si/SiC双轨、中国市场差异化与AI数据中心电源布局。
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14小时前
SiC 功率半导体
专访三菱电机半导体事业部总经理：SiC与IGBT如何双轨并行？
Omdia：2026年Q2，TWS出货基本持平，其中开放式耳机（OWS）增长12%
Omdia的最新数据显示，2026年第二季度全球真无线（TWS）耳机出货量同比下降0.7%，至8210万台，这是自2023年第二季度以来首次出现同比下滑。作为全球最大的TWS市场，中国大陆市场是整体下滑的主要原因之一。受更广泛的消费电子刺激政策带来的推动作用减弱，以及部分换机需求提前释放至2025年的影响，中国大陆TWS出货量下降9.5%。美国和印度等其他主要市场的出货量也出现下滑，而新兴市场的增长在一定程度上抵消了这些下滑。
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14小时前
TWS耳机 OWS耳机
合计超15亿，4个碳化硅项目加速推进
近期国内四个碳化硅相关项目加速推进，投资合计超15亿元：银河微电拟投10.78亿元建设高端器件项目，产品含SiC器件等；长晶科技投入约2.32亿元开展MOSFET、IGBT及第三代半导体研发；泰坦未来SiC衬底项目推进厂房装修与设备订购；耕耘电器投3亿元建设SiC长晶设备项目，助力高端装备国产化。
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14小时前
SiC 碳化硅
合计超15亿，4个碳化硅项目加速推进
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