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中国CIS厂商业绩，一路开挂

中国CIS厂商业绩，一路开挂

半导体设备企业如何应对淘汰赛

半导体设备企业如何应对淘汰赛

一文透视2025交博会新技术

一文透视2025交博会新技术

中国市场对英伟达有多重要？

中国市场对英伟达有多重要？

英飞凌EiceDRIVER™：宽禁带时代的驱动器创新之路
左一英飞凌工业与基础设施业务 高级主任工程师 郑姿清 （Ziqing Zheng) 左二英飞凌工业与基础设施业务大中华区 产品经理 黎嘉健 (Miles Li) 在巨量计算、能源转型和电动交通推动下，功率半导体正进入以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为代表的宽禁带方案新时代。它们不仅提升了器件本身的性能，更带动了全系统工程性能的重构。作为功率器件与控制单元之间的关键环节，驱动器技术迎来了新一轮的
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7小时前
功率
兆易创新Flash，高歌猛进
存储芯片行业经历2021年涨价缺货后，价格持续下行至2023年底触底。2024年随着库存出清和补库存需求启动，国内晶圆厂产能趋紧，带动存储芯片价格企稳回升。预计2025年行业将进入上行周期，整体行情优于2024年。同时，依托国内代工厂，兆易创新的Fabless模式更具供应链灵活性和成本优势，毛利率表现优于IDM厂商。
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7小时前
与非观察 车规级芯片
兆易创新Flash，高歌猛进
中国车规芯片“黑马”：紫光同芯如何破局国际大厂重围？
市场数据印证了THA6系列的成功，截至2025年，该系列已被主流车企和头部Tier 1供应商批量采用。特别在新能源车三电系统（电池、电机、电控）领域，THA6系列凭借其高实时性表现（响应速度达微秒级），正在逐步替代部分进口芯片。 在2025上海车展期间，我们看到紫光同芯展出了满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等。据悉，其汽车安全芯片已在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗。
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8小时前
与非观察 MCU
中国车规芯片“黑马”：紫光同芯如何破局国际大厂重围？
视频
ElfBoard嵌入式教育科普|ADC接口全面解析
当代信息技术体系中，嵌入式系统接口作为数据交互的核心基础设施，构成了设备互联的神经中枢。基于标准化通信协议与接口规范的技术架构，实现了异构设备间的高效数据交换与智能化协同作业。本文选取模数转换接口ADC作为技术解析切入点，通过系统阐释其工作机理、性能特征及重要参数，为嵌入式学习者爱好者构建全维度接口技术认知框架。
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9小时前
ADC 嵌入式开发
ElfBoard嵌入式教育科普|ADC接口全面解析
4年900亿——英特尔代工打造全球供应链韧性、18A 年内量产
根据最新公布的消息，采用High-NA EUV和PowerDirect技术的Intel 14A，预计将于2027年前实现大规模量产，其演进版本将在未来三年继续推进。
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9小时前
与非观察 英特尔
4年900亿——英特尔代工打造全球供应链韧性、18A 年内量产
《元器件动态周报》—射频微波器件短期需求回升
核心观点 2025年3月，射频器件市场表现出短期需求回暖与长期市场调整并行的趋势，尤其在调制器/解调器、混频器等产品需求反弹。供应链稳定性提升，交货时间普遍下降，显示出生产效率的改进。价格波动加剧，部分产品如放大器和调制器/解调器价格上涨，反映供需不平衡，而倍频器和混频器价格下降，显示不同产品类别的市场差异。 三大维度解读射频微波器件最新供需动态 市场需求分析Demand 2025年3月，射频器件
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11小时前
射频
《元器件动态周报》—射频微波器件短期需求回升
电路方案 查看更多
瞧不起谁啊！“缝合电容”我怎么可能不知道
作为三大分立元器件之一的电容，的确身上挂满了title，之前的高速先生文章中也部分描述过它的用途，例如用作电源网络的去耦电容和用作高速串行链路中的隔直电容。今儿我们再普及它的另外一个作用---缝合！
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12小时前
电容
瞧不起谁啊！“缝合电容”我怎么可能不知道
《元器件交易动态周报》--库存触底+关税冲击，电容器供应链如何破局？
受关税生效前的大规模备货订单以及AI、电动汽车等下游领域需求放量影响，电容器的四方维商品动态商情需求指数环比激增9.5%；电容器库存指数依然处于极低水平，多数陶瓷电容制造商的标准交货期仍维持在12周左右，价格低位企稳；美国的互惠关税政策虽然为半导体提供了关税豁免，但电容器等被动元件并未享受同等待遇。
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12小时前
电容器 TDK
《元器件交易动态周报》--库存触底+关税冲击，电容器供应链如何破局？
专访伊顿：用“汽车+电气”双百年基因，赋能未来出行
“在转型和变革的过程中，经验至关重要。”这是伊顿车辆与车辆电气化集团亚太区总裁杨博在2025年上海国际车展接受盖世汽车采访时对当前汽车产业态势的总结。在这个由电动化、智能化、可持续发展所驱动的全新汽车时代，伊顿作为一家拥有百年历史的智能动力管理公司，正以自身独有的技术积淀、经验总结和全球布局，赋能行业转型。
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13小时前
汽车产业 电气化
专访伊顿：用“汽车+电气”双百年基因，赋能未来出行
技术资料 查看更多
商汤绝影发布生成式智驾R-UniAD，与东风、广汽等7款车型合作
更低成本的真实数据需求，更快迭代智驾系统。4月23日，第二十一届上海国际车展上，商汤绝影发布了包括生成式智驾R-UniAD、4D世界模型“绝影开悟2.0”、AI内核“绝影千机”在内的多个核心技术。统观绝影发布的技术，一句话概括为：不是做“功能模型”，而是做“系统AI”。过去几年，端到端技术被认为是智能驾驶实现路径中的“终极形态”，但大多数方案都卡在数据、性能、安全三道门槛前。
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13小时前
智能驾驶
商汤绝影发布生成式智驾R-UniAD，与东风、广汽等7款车型合作
英伟达GPU芯片铜缆互联技术分析
英伟达在GB200系列中创新采用铜缆线背板技术，通过NVLink Switch实现GPU与交换芯片的直连。每个GB200超级芯片由两颗Blackwell GPU和一颗Grace CPU构成，通过NVLink C2C协议（单向带宽450GB/s）连接，单个NVL72机柜可容纳72颗GPU，形成“超级GPU”架构
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14小时前
GPU芯片
英伟达GPU芯片铜缆互联技术分析
自动驾驶车路云协同，一边降温，一边火热？
近年来，随着物联网、云计算、大数据、5G和人工智能等新一代信息技术的迅猛发展，各行各业正在加速走向智能化和信息化，汽车行业也是如此。汽车智能化的路径选择其实并未统一，从单车智能到车路云协同，从依托激光雷达到纯视觉，每一个方案的选择都影响着行业的诸多企业。
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14小时前
自动驾驶 车路协同
产业研究
首测高通SA8775“舱驾一体”，吃干榨净72TOPS算力
有这么一家公司，连续三年营收复合增长率超过30%。中国传统车企、合资品牌和新势力的核心供应商都有它的名字，它被喊了「隐形冠军」三五年了。这家公司就是德赛西威，以前你们知道它可能是因为它的座舱域控、智驾域控，但试驾了德赛西威最新的舱驾一体之后，原本的看法彻底被颠覆了。
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14小时前
智能驾驶 算力
首测高通SA8775“舱驾一体”，吃干榨净72TOPS算力
PCB设计中的过孔设计规范：优化性能与成本的平衡之道
在多层PCB设计中，过孔（via）是连接不同电路层的关键结构，其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计，钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%，因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本，成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范与实战经验，详解过孔设计的核心要点，助您规避
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15小时前
pcb设计 过孔
PCB设计中的过孔设计规范：优化性能与成本的平衡之道
AI服务器对电感器的需求分析及选型建议
随着AI服务器对高功率密度、高效率和高可靠性的需求不断提升，电感器的性能要求也在持续攀升。通过深入了解AI服务器对电感器的需求特点，并结合具体应用场景科学选型，工程师可以显著优化系统性能，提升服务器的稳定性与能效。
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15小时前
电感 AI服务器
一年39款新车、核心技术开源！奇瑞要当全球混动老大？
最近，有一家中国车企也宣布将核心技术免费开源授权了，就是紧追比亚迪的奇瑞：根据官方说法，这是全球第一次有车企将混动技术进行开源！那么，奇瑞这次到底打着怎样的心思，又是否真有开源的实力？今天，咱们就来具体聊一聊。
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15小时前
奇瑞
一年39款新车、核心技术开源！奇瑞要当全球混动老大？
分布式光伏分类管理新政落地，芯森电子AS1V系列传感器赋能工商业项目
近期，国家能源局发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》，对分布式光伏项目实施分类管理，明确建设场所、接入电压、装机容量及消纳方式要求。文件将分布式光伏划分为自然人户用、非自然人户用、一般工商业和大型工商业四类，其中工商业项目需根据自发自用比例合理配置，严格限制逆流和非计划上网。 一般工商业项目可选择“全部自发自用”或“自发自用、余电上网”模式，余电上网比例由各地主管部门根据电网消纳条件设定。大型工
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16小时前
传感器 工业传感器
工频介电常数测量核心原理：从电容法到极化机制深度解析
一、引言 工频介电常数（ε）是评估材料在 50Hz 低频电场下电荷存储能力的关键参数，其测量原理涵盖电磁学、材料物理及电子测量技术。本文从电容法测量模型切入，深入探究材料极化机制对测量结果的影响，并通过等效电路分析误差来源，为精准测量提供理论依据。 二、电容法测量的物理基础 （一）平行板电极模型与介电常数定义 理想平行板电极结构（电极面积 A，间距 d）中，真空电容为C0​=dε0​A​，ε0​=
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16小时前
测试测量仪器 介电常数
工频介电常数测量核心原理：从电容法到极化机制深度解析
PEEK与PPS注塑CMP固定环的性能对比与工艺优化
在半导体制造工艺中，化学机械抛光（CMP）是实现晶圆表面全局平坦化的关键技术，而CMP固定环（保持环）作为抛光头的核心易耗部件，其性能影响着晶圆加工的良率和生产效率。随着半导体技术向更小制程节点发展，对CMP固定环的材料性能要求日益严苛，聚醚醚酮（PEEK）和聚苯硫醚（PPS）作为两种高性能工程塑料，通过注塑成型工艺制造的CMP固定环正逐步成为半导体制造领域的关键部件。 一、PEEK与PPS注塑成
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16小时前
半导体制造 塑料封装
从大巴到乘用车：10万片订单背后的国产以太网芯片突围战
以新款向界M9为例，全系感知标配包括：4颗激光雷达（1颗前向192线雷达+2颗侧向固态雷达+1颗后向固态雷达）、3个毫米波雷达矩阵、11颗高清摄像头、12个超声波雷达，总计达30个传感器。
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04/29 18:14
与非观察 神经元
从大巴到乘用车：10万片订单背后的国产以太网芯片突围战
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