英飞凌EiceDRIVER™:宽禁带时代的驱动器创新之路
左一英飞凌工业与基础设施业务 高级主任工程师 郑姿清 (Ziqing Zheng) 左二英飞凌工业与基础设施业务大中华区 产品经理 黎嘉健 (Miles Li) 在巨量计算、能源转型和电动交通推动下,功率半导体正进入以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的宽禁带方案新时代。它们不仅提升了器件本身的性能,更带动了全系统工程性能的重构。作为功率器件与控制单元之间的关键环节,驱动器技术迎来了新一轮的
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7小时前
兆易创新Flash,高歌猛进
存储芯片行业经历2021年涨价缺货后,价格持续下行至2023年底触底。2024年随着库存出清和补库存需求启动,国内晶圆厂产能趋紧,带动存储芯片价格企稳回升。预计2025年行业将进入上行周期,整体行情优于2024年。同时,依托国内代工厂,兆易创新的Fabless模式更具供应链灵活性和成本优势,毛利率表现优于IDM厂商。
兆易创新Flash,高歌猛进
中国车规芯片“黑马”:紫光同芯如何破局国际大厂重围?
市场数据印证了THA6系列的成功,截至2025年,该系列已被主流车企和头部Tier 1供应商批量采用。特别在新能源车三电系统(电池、电机、电控)领域,THA6系列凭借其高实时性表现(响应速度达微秒级),正在逐步替代部分进口芯片。 在2025上海车展期间,我们看到紫光同芯展出了满足车-云-端安全性的数字钥匙整体解决方案、基于中国首获CC EAL6+认证芯片的车联网安全解决方案、车载eSIM解决方案等。据悉,其汽车安全芯片已在多家头部Tier1和主机厂量产落地,年出货量数百万颗。
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8小时前
中国车规芯片“黑马”:紫光同芯如何破局国际大厂重围?
ElfBoard嵌入式教育科普|ADC接口全面解析
当代信息技术体系中,嵌入式系统接口作为数据交互的核心基础设施,构成了设备互联的神经中枢。基于标准化通信协议与接口规范的技术架构,实现了异构设备间的高效数据交换与智能化协同作业。本文选取模数转换接口ADC作为技术解析切入点,通过系统阐释其工作机理、性能特征及重要参数,为嵌入式学习者爱好者构建全维度接口技术认知框架。
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9小时前
ElfBoard嵌入式教育科普|ADC接口全面解析
4年900亿——英特尔代工打造全球供应链韧性、18A 年内量产
根据最新公布的消息,采用High-NA EUV和PowerDirect技术的Intel 14A,预计将于2027年前实现大规模量产,其演进版本将在未来三年继续推进。
4年900亿——英特尔代工打造全球供应链韧性、18A 年内量产
《元器件动态周报》—射频微波器件短期需求回升
核心观点 2025年3月,射频器件市场表现出短期需求回暖与长期市场调整并行的趋势,尤其在调制器/解调器、混频器等产品需求反弹。供应链稳定性提升,交货时间普遍下降,显示出生产效率的改进。价格波动加剧,部分产品如放大器和调制器/解调器价格上涨,反映供需不平衡,而倍频器和混频器价格下降,显示不同产品类别的市场差异。 三大维度解读射频微波器件最新供需动态 市场需求分析Demand 2025年3月,射频器件
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11小时前
《元器件动态周报》—射频微波器件短期需求回升
瞧不起谁啊!“缝合电容”我怎么可能不知道
作为三大分立元器件之一的电容,的确身上挂满了title,之前的高速先生文章中也部分描述过它的用途,例如用作电源网络的去耦电容和用作高速串行链路中的隔直电容。今儿我们再普及它的另外一个作用---缝合!
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12小时前
瞧不起谁啊!“缝合电容”我怎么可能不知道
《元器件交易动态周报》--库存触底+关税冲击,电容器供应链如何破局?
受关税生效前的大规模备货订单以及AI、电动汽车等下游领域需求放量影响,电容器的四方维商品动态商情需求指数环比激增9.5%;电容器库存指数依然处于极低水平,多数陶瓷电容制造商的标准交货期仍维持在12周左右,价格低位企稳;美国的互惠关税政策虽然为半导体提供了关税豁免,但电容器等被动元件并未享受同等待遇。
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12小时前
《元器件交易动态周报》--库存触底+关税冲击,电容器供应链如何破局?
专访伊顿:用“汽车+电气”双百年基因,赋能未来出行
“在转型和变革的过程中,经验至关重要。”这是伊顿车辆与车辆电气化集团亚太区总裁杨博在2025年上海国际车展接受盖世汽车采访时对当前汽车产业态势的总结。在这个由电动化、智能化、可持续发展所驱动的全新汽车时代,伊顿作为一家拥有百年历史的智能动力管理公司,正以自身独有的技术积淀、经验总结和全球布局,赋能行业转型。
专访伊顿:用“汽车+电气”双百年基因,赋能未来出行
商汤绝影发布生成式智驾R-UniAD,与东风、广汽等7款车型合作
更低成本的真实数据需求,更快迭代智驾系统。4月23日,第二十一届上海国际车展上,商汤绝影发布了包括生成式智驾R-UniAD、4D世界模型“绝影开悟2.0”、AI内核“绝影千机”在内的多个核心技术。统观绝影发布的技术,一句话概括为:不是做“功能模型”,而是做“系统AI”。过去几年,端到端技术被认为是智能驾驶实现路径中的“终极形态”,但大多数方案都卡在数据、性能、安全三道门槛前。
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13小时前
商汤绝影发布生成式智驾R-UniAD,与东风、广汽等7款车型合作
英伟达GPU芯片铜缆互联技术分析
英伟达在GB200系列中创新采用铜缆线背板技术,通过NVLink Switch实现GPU与交换芯片的直连。每个GB200超级芯片由两颗Blackwell GPU和一颗Grace CPU构成,通过NVLink C2C协议(单向带宽450GB/s)连接,单个NVL72机柜可容纳72颗GPU,形成“超级GPU”架构
英伟达GPU芯片铜缆互联技术分析
自动驾驶车路云协同,一边降温,一边火热?
近年来,随着物联网、云计算、大数据、5G和人工智能等新一代信息技术的迅猛发展,各行各业正在加速走向智能化和信息化,汽车行业也是如此。汽车智能化的路径选择其实并未统一,从单车智能到车路云协同,从依托激光雷达到纯视觉,每一个方案的选择都影响着行业的诸多企业。
首测高通SA8775“舱驾一体”,吃干榨净72TOPS算力
有这么一家公司,连续三年营收复合增长率超过30%。中国传统车企、合资品牌和新势力的核心供应商都有它的名字,它被喊了「隐形冠军」三五年了。这家公司就是德赛西威,以前你们知道它可能是因为它的座舱域控、智驾域控,但试驾了德赛西威最新的舱驾一体之后,原本的看法彻底被颠覆了。
首测高通SA8775“舱驾一体”,吃干榨净72TOPS算力
PCB设计中的过孔设计规范:优化性能与成本的平衡之道
在多层PCB设计中,过孔(via)是连接不同电路层的关键结构,其设计直接影响电路性能、生产成本及可靠性。据统计,钻孔费用占PCB制造成本的30%~40%,因此如何在高速、高密度设计中平衡性能与成本,成为工程师面临的重要挑战。本文结合行业规范与实战经验,详解过孔设计的核心要点,助您规避
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15小时前
PCB设计中的过孔设计规范:优化性能与成本的平衡之道
AI服务器对电感器的需求分析及选型建议
随着AI服务器对高功率密度、高效率和高可靠性的需求不断提升,电感器的性能要求也在持续攀升。通过深入了解AI服务器对电感器的需求特点,并结合具体应用场景科学选型,工程师可以显著优化系统性能,提升服务器的稳定性与能效。
一年39款新车、核心技术开源!奇瑞要当全球混动老大?
最近,有一家中国车企也宣布将核心技术免费开源授权了,就是紧追比亚迪的奇瑞:根据官方说法,这是全球第一次有车企将混动技术进行开源!那么,奇瑞这次到底打着怎样的心思,又是否真有开源的实力?今天,咱们就来具体聊一聊。
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15小时前
一年39款新车、核心技术开源!奇瑞要当全球混动老大?
分布式光伏分类管理新政落地,芯森电子AS1V系列传感器赋能工商业项目
近期,国家能源局发布《分布式光伏发电开发建设管理办法》,对分布式光伏项目实施分类管理,明确建设场所、接入电压、装机容量及消纳方式要求。文件将分布式光伏划分为自然人户用、非自然人户用、一般工商业和大型工商业四类,其中工商业项目需根据自发自用比例合理配置,严格限制逆流和非计划上网。 一般工商业项目可选择“全部自发自用”或“自发自用、余电上网”模式,余电上网比例由各地主管部门根据电网消纳条件设定。大型工
工频介电常数测量核心原理:从电容法到极化机制深度解析
一、引言 工频介电常数(ε)是评估材料在 50Hz 低频电场下电荷存储能力的关键参数,其测量原理涵盖电磁学、材料物理及电子测量技术。本文从电容法测量模型切入,深入探究材料极化机制对测量结果的影响,并通过等效电路分析误差来源,为精准测量提供理论依据。 二、电容法测量的物理基础 (一)平行板电极模型与介电常数定义 理想平行板电极结构(电极面积 A,间距 d)中,真空电容为C0​=dε0​A​,ε0​=
工频介电常数测量核心原理:从电容法到极化机制深度解析
PEEK与PPS注塑CMP固定环的性能对比与工艺优化
在半导体制造工艺中,化学机械抛光(CMP)是实现晶圆表面全局平坦化的关键技术,而CMP固定环(保持环)作为抛光头的核心易耗部件,其性能影响着晶圆加工的良率和生产效率。随着半导体技术向更小制程节点发展,对CMP固定环的材料性能要求日益严苛,聚醚醚酮(PEEK)和聚苯硫醚(PPS)作为两种高性能工程塑料,通过注塑成型工艺制造的CMP固定环正逐步成为半导体制造领域的关键部件。 一、PEEK与PPS注塑成
从大巴到乘用车:10万片订单背后的国产以太网芯片突围战
以新款向界M9为例,全系感知标配包括:4颗激光雷达(1颗前向192线雷达+2颗侧向固态雷达+1颗后向固态雷达)、3个毫米波雷达矩阵、11颗高清摄像头、12个超声波雷达,总计达30个传感器。
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04/29 18:14
从大巴到乘用车:10万片订单背后的国产以太网芯片突围战
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