|
|
86#
htdl
发表于 2012-12-12 22:51:51
|
只看该作者
RE:谐振电路串并联讲义
万事通电子有限公司
主营：A, HITTITE/TRIQUINT/ CREE/ M/A-COM /Miteq/Marki/RFMD/ E2V/UMS等国外厂家微波毫米波芯片及集成电路。
B. 微封装耗材：各种键合劈刀/各种键合金丝及金带/导电胶/金锡合金/吸波材料/各种芯片电容/各种衰减器/隔离器等。
C, 陶瓷薄膜电路基片；激光钻孔；金属化电镀；集成电阻；激光调阻；激光二极管热沉（金/锡）；空气桥；通孔电镀；微带传输线等。陶瓷薄膜金属化镀层：镀金、银、白金、铜、镍、钯、钛钨、铬、氮化钽、金锡合金等,所用基片材料为氧化铝、氮化铝、石英、蓝宝石、氧化铍、铁氧体、钛酸盐（高介电材质36-180）等；
电话：028/66631252
手机：18908064371
http://www.wanst.icoc.cc/
Email: 245434215@qq.com
QQ：245434215 |
|
/3 
