功分器、定向耦合器基本知识

laijc · 发表于 2014-4-10 19:24:05

看看

johnwen18 · 发表于 2014-4-21 17:00:33

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射频小书童 · 发表于 2014-4-21 19:05:21

功分器、定向耦合器基本知识好东西

高频PCB生产 · 发表于 2014-4-21 19:17:48

*PCB线路板厂家* 定位：样板、中小批量
2层以上PCB硬板：金手指、阻抗、厚铜、高频、高Tg...
（高精度、高难度）快板、小批量
交期{没有最快，只有更快}
1. 层数：2-40层；
2. 材料：FR4,AL, Rogers,Isola,Nelco, Arlon,TP-2等各种高频板材；
3. 最小线宽/线距：4mil/4mil；
4. 最小孔径：0.2mm；
5. 最大铜厚：6oz；
6. 表面工艺：有/无铅HAL、全板沉金、ENIG、OSP、沉锡、沉银
手机/QQ：18676365080/18680060886 791563316 李R

szmhl-213952 · 发表于 2014-5-19 09:03:57

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耶耶也 · 发表于 2014-6-27 17:19:12

SMOBC工艺

SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

因为专注所以专业
公司经营理念：客户导向　共同成长　技术领先　品质至上
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