Stratix III 版DSP开发套件

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Stratix III 版DSP开发套件是通过RoHS认证并提供完整的数字信号处理的开发环境。此开发套件通过硬件属性方便了从设计内容开始的完整设计过程。Stratix III 版DSP开发套件包括Stratix III FPGA开发板、数据转换HSMC、MATLAB/Simulink评估软件、电源和电缆。Stratix III 版DSP开发套件组成：

       

• Stratix III开发板(见图1)
  
         
  
  • 高性能Stratix III EP3SL150F1152 FPGA       
    
  • DDR2 SDRAM和QDR II SRAM       
    
  • PSRAM和闪存       
    
  • USB 2.0 MAC/PHY       
    
  • 图形和字节LCD显示       
    
  • 板上嵌入式USB-BlasterTM下载线缆
    
         
  
• 数据转换HSMC
  
         
  
  • 2个14-bit, 150百万抽样/秒模数转换器       
    
  • 2个14-bit, 250百万抽样/秒数模转换器       
    
  • 音频输入/输出
    
         
  
• 电源稳压器和数据转换器
  
         
  
  • LT***601EV: 12A DC/DC µModule       
    
  • LTC3026EDD: 1.5A 低输入电压、超低压差线性稳压器       
    
  • LT1761ES5-SD: 100mA 低噪声、低压差 SOT-23微功耗稳压器       
    
  • LT1374CFE: 4.5A, 500kHz降压开关稳压器       
    
  • LT1931AES5: 1.2/2.2 MHz DC/DC ThinSOT封装转换器       
    
  • LTC2402CMS: 1/2通道24-bit µPower 无延迟delta-sigma MSOP-10封装模数转换器
    
         
  
• MATLAB/Simulink 评估软件30天试用版
  

HSMC接口

Altera规定了基于Samtec机械连接器的HSMC规范，定义和标准化了可选子卡和主板之间的接口。这个规范描述了子卡和主板之间接口的电器盒机械性能。您也可以开发您自己的兼容子卡的HSMC接口。图1  Stratix III FPGA开发板      图2 数据转换HSMC
下载连接:
Stratix III 版DSP开发套件参考手册
数据转换HSMC参考手册