厂商之声
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  • 凌力尔特：只要做到这两点，就可以解决任何系统的功耗问题
    “从今年上半年来看，通信和计算设备里面采用数字电源系统的比例越来越高。”凌力尔特电源产品部产品市场总监Tony Armstrong这样表示，他认为通信和计算设备对于数据吞吐量和系统性能的要求越来越高，功能也越来越多，但是却要求整个系统的功耗不断降低，这对电源设计人员提出了更高的挑战……[查看全文]
  • 安森美：未来功率器件市场将持续波动
    安森美半导体标准产品事业部亚太区高级市场总监霍立信认为，与客户密切合作，正确判断市场景气度，同时能够有渠道消化库存才能在这样跌宕起伏的市场中较好地生存。他说：“安森美半导体一直保持与终端客户紧密合作，准确预测客户的短期需求及长期计划，并利用代理商渠道进行缓冲及库存管理，以及时应对客户需求的变化。” [查看全文]
  • 英飞凌：大功率器件功率密度的突破口在哪里？
    由于性能出色，英飞凌的IGBT在中国的轨道交通与电网等应用非常广泛，甚至还引起了高层的关注。据英飞凌科技香港有限公司工业功率控制事业部总监马国伟博士介绍，2015年3月马凯副总理到英飞凌德国总部参观时，短短半小时的时间内，一直在讲IGBT的话题，马凯副总理对于英飞凌IGBT在功率密度上能够比同行高30%至40%很感兴趣……[查看全文]
  • Vicor：如何使客户像搭积木般快速搭建复杂电源系统
    Vicor商务拓展经理陈历忠表示，民众对环境的担忧大大促进了新能源汽车的发展，大数据产业更刺激了数据中心的快速成长。Vicor非常看好这两个当前最热门的产业，也在这方面投入了大量的资源。这两个市场都有高压的需求，而是都需要直流转换，在高压直流转直流领域Vicor具有核心专利，也有相应的成熟产品供应。“我们看好这个市场的原因有两个……[查看全文]
    • IGBT的最大威胁碳化硅，何日从威胁变杀手?
      近些年出现了一种新工艺碳化硅（SiC），碳化硅的绝缘破坏电场强度是传统硅器件的9倍多，因此使用碳化硅工艺生产的功率器件导通电阻更低，芯片尺寸更小。此外相比普通硅功率器件，碳化硅器件的工作频率更高，也能够耐受更高的环境温度。在高压功率市场，碳化硅器件简直是IGBT的完美替代者，但是为何到目前为止，IGBT仍然占据主流应用呢？ [查看全文]
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  • 从全球范围来看，国际少数一线功率半导体器件制造厂商(如英飞凌、东芝、飞兆半导体、意法半导体等)已掌握先进半导体芯片制造及封装测试技术，拥有强大的技术研发实力和先进的生产设备以及成熟的生产工艺、资金实力雄厚，具有较强的整体竞争优势，尤其是在经营规模方面优势明显…… [查看全文]
  • 如今在功率半导体市场上，来自工艺材料方面的竞争十分激烈，传统硅材料和新兴的SiC、GaN工艺各有拥趸。作为SiC工艺的几大主力供应商之一，ROHM（罗姆）公司可以说是结合自身优势选择了一条差异化的发展之路……[查看全文]
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