PCB 设计基本工艺要求

amay-359996 · 发表于 2012-5-20 22:43:20

好好学习天天想上

akula · 发表于 2012-5-22 20:54:04

回复第 2 楼于2010-09-13 15:02:38发表:
PCB设计工程师的好帮手！

根据输出直流电压、电流及交流电源频率对桥式（半波）整流电容滤波电路中电容、整

zhuaming · 发表于 2013-2-6 14:28:07

谢谢了~~~~~~~~

ffee · 发表于 2013-9-28 09:46:33

学习下

耶耶也 · 发表于 2014-7-7 10:51:22

1:热风整平的优点

(1)热风整平后，焊料涂层的组成始终保持不变，这样焊料涂层一致性好，可焊性优良。而电镀所得铅一锡合金涂层，则随着镀液中组分的变化，组成(铅锡比例)发生变化。

(2)无论是红外线热熔工艺还是热油热熔工艺都不能百分之百保护导线的侧边缘。热风整平的焊料涂层能完全覆盖导线侧边缘，

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