插播一条旧闻: 外媒:英伟达400亿美元收购Arm交易引发华为等中企担忧引言 自从NXP在2015年推出第一款双核微控制器后,NXP在双核微控制器的路上越走越远,有誓不回头一路走到黑的那种趋势。即便是市场对双核微控制器褒贬不一,即便是目前8位/16位单片机依旧在市场上过得坚挺滋润,即便是单核的Arm微控制器基本上足以应对市场上绝大部分应用,但是NXP依旧义无反顾地在这条道路上投入,看来是要一直走到黑。 回到正题,今天拿到了一款基于NXP双核Cortex-M33微控制器的开发板。下图: 你以为这个很大?其实它才这么大
开箱!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
OKdo E1开发板包装简洁但具有科技感,是由RS Components和Allied Electronics所属的Electrocomponents集团公司创立的全新的全球技术企业OKdo,专注于单板机(SBC)和物联网(IoT)的开发。 拆开科技感的外包装和静电保护袋,一款精致小巧的拇指型开发板映入眼帘,第一印象,漂亮。
板子虽然引出了不少IO口,无奈都是邮票孔接口。下次能不能一起送个扩展板,不舍得焊接上排针
开发板的硬件框架很容易理解,一个NXP LPC55S69双核主控,一个调试器(同样有NXP的MCU实现),邮票孔引出的主控制器的IO口,一个主控的USB接口有MciroUSB接口引出,不知道支不支持OTG(看主控的话应该是不支持的),另一个MicroUSB接口是调试器的接口。背面的话就没什么资源,毕竟邮票孔的接口形式,后面基本上如果要焊接在其它板子上会被堵住。 OKdo E1的硬件IO口资源如下。
由于第一次使用NXP的板子,还需要去学习。之前一直用stm32,不知道这种双核的芯片有什么惊喜。开箱结束。
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