12
返回列表 发新帖
楼主: zhai05011

手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

[复制链接]

该用户从未签到

发表于 2009-1-15 11:38:12 | 显示全部楼层
分享到:

RE:手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

回复 支持 反对

使用道具 举报

该用户从未签到

发表于 2010-9-23 12:45:56 | 显示全部楼层

RE:手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

为人民服务的好同志
回复 支持 反对

使用道具 举报

该用户从未签到

发表于 2013-4-11 11:38:30 | 显示全部楼层

回复:手机PA与PCB板的热设计理论分析及应用

为人民服务的好同志
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 注册/登录

本版积分规则

关闭

站长推荐上一条 /1 下一条



手机版|小黑屋|与非网

GMT+8, 2024-6-18 02:37 , Processed in 0.128279 second(s), 18 queries , MemCache On.

ICP经营许可证 苏B2-20140176  苏ICP备14012660号-2   苏州灵动帧格网络科技有限公司 版权所有.

苏公网安备 32059002001037号

Powered by Discuz! X3.4

Copyright © 2001-2024, Tencent Cloud.