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[讨论] PCB拼板制造的问题解析?

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    [LV.4]偶尔看看III

    发表于 2020-12-9 10:03:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
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    PCB电路板设计完以后需要上SMT贴片加工流水线,在贴片这个环节需要在电路板上贴上元器件,每个SMT加工厂都会根据流水线的加工要求,规定电路板最合适的尺寸要求,如果尺寸太小或者太大,流水线上固定电路板的工装就无法固定。如果电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸,则需要把电路板拼板。

    拼板顾名思义就是要把单个的电路板拼成一整块,无论对于高速贴片机还是对于波峰焊,拼版都能显著提高热效率,只有一点有些许影响,就是当最后贴装完成之后的pcba分板,如果元件比较密集或者边距很窄,分板就会有些麻烦。

    那么PCB拼板的贴装要走哪些流程呢?下面靖邦电子小编将跟大家详细描述拼板的处理方法。

    假设:现在生产的电路板为4*3拼板,那么可以按照如下步骤进行设置:

    1、按照之前的步骤,吸嘴排序之后,需要将余下的电路板阵列化,阵列设置在“基板”选项卡界面,首先输入拼板的“X数量”和“Y数量”。

    2、然后单击“设置阵列点”按钮,进行阵列标志点的设置。要注意一一对应关系,通过移动X、Y轴,分别找到对应的四个点,确认无误后单击“保存”按钮进行保存。

    3、返回到“贴装”选项卡界面,全选所有元件,单击“添加阵列”按钮,添加完毕之后,单击“保存”按钮。

    这是最常见的PCB拼板进行SMT加工的编程设定,当我们在大规模生产的情况下,就需要根据客户和生产设备的实际加工能力来综合评估。


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