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[经验] 芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真

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发表于 2021-1-20 15:38:30 | 显示全部楼层 |阅读模式

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由于技术的发展，高速电路设计的趋势要求：
SI、PI和EMI协同设计；
芯片、封装和系统协同设计；
多物理场协同设计。

芯片-封装-系统(CPS)的协同SI-PI-EMI仿真.pdf

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