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[经验] 新型以太网交换芯片实现

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caroline11

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发表于 2021-3-10 14:37:11 | 显示全部楼层 |阅读模式
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Boradcom公司新近推出的第三代高集成度以太网交换芯片架构StrataXGSm与其前两代产品相比，具有极高的集成度、采用了嵌人式安全技术、增加了IPv6路由功能和无线局域网(WLAN)技术

新型以太网交换芯片实现.pdf

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    发表于 2022-8-9 17:01:53 | 显示全部楼层
    非常不错，值得推荐
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