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电子信息司长肖正华:现集成电路存在的差距和问题

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发表于 2010-12-25 17:22:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
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“十二五”是我国集成电路产业发展的关键时期,工业和信息化部将继续会同有关部委加快机制创新,进一步完善产业政策,科学制定“十二五”产业规划,加强技术创新的引领,紧扣市场,结合实施科技重大专项和重大专项工程,以优质单位为依托,实施重大产品、重大工艺和新兴领域的突破,优化产业结构,着力发展设计壮大芯片制造业,加快封测业技术升级,增强关键设备、仪器、材料的自主开发和供给能力,业务整合全球资源,加强技术引进消化吸收再创新,提升利用外资水平,创新产业发展模式,共建产业的价值链。
     “作为行业主管部门,过去十年的发展让我们认清了在我们这样一个后发展国家发展集成电路产业所需要生存的规律,也更加坚定了我们发展自主可控集成电路产业的信心和决心。”这十年的发展在集成电路领域里面有很多可圈可点的经验,但同时也应该看到在全球蓬勃发展的今天,我们存在的差距和问题:
     一是企业实力还不足以与全球巨头们竞争,面对国际化垄断的格局,政府需要对产业进行必要的干预,引导产业朝向更良性的方向发展;
     二是中国市场经济发展从转型到成熟确实有一个阶段的过程。从2008金融危机中,我们应该总结经验,从产业发展的整体和长远上看,政府和各界都要进一步努力;
     三是产业政策应根据产业发展状况做出实时调整,在产业起步阶段应该采用普惠政策,而当今的产业格局中政策则应有所倾斜,重点培育国内的龙头企业、优秀企业。
本文来自     http://www.glspower.org/c417.html
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