[资料] MSP430系列的芯片晶振选型报告

TI 2011 人阅读 | 0 人回复 | 2012-10-11

1、晶振的基本原理

2、单片机晶振的两个电容的作用

3、MSP430 系列芯片晶振选型说明

本报告把 MSP430 系列芯片分为两个部分，一个是高速晶振接口，另一个是低速晶振接口，在一般的情况下，高速晶振接口所能接的晶振，低速晶振接口也能接，但是低速晶振必须要通过适当软件的配置来使低速晶振接口能接高速晶振。每个接口都有相应的电气特性，在选择晶振时就必须要根据所有芯片晶振接口的电气特性来选择相应合适的晶振。