预测元器件温度的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

2015/12/29
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预测元器件温度的 10 项提示 — 高级“应用方法”指南

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元器件温度预测在很多方面都有重要意义。历史上,元器件温度关系到可靠性,早期研究认为现场故障率与元器件温度相关。最近,基于物理学的可靠性预测将电子组件的故障率与工作周期(上电、关断、上电...)内的温度变化幅度和温度变化率关联起来,而这两个因素均受稳态工作温度的影响。故障常常归结于焊点疲劳。在某些应用中,例如计算,温度会对 CPU 速度产生不利影响;而在另一些情况下,元器件必须在极为相似的温度下运行,以免产生时序问题。高温会导致闩锁等运行问题。无论是要提高可靠性、改善性能,还是要避免运行中出现问题,精确的元器件温度预测都有助于热设计人员达成目标。

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

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