西门子宣布进一步丰富与 NVIDIA 合作开发的 EDA 智能体 AI 产品组合。继 DAC 2026 发布自验证智能体 AI 能力后,双方将该能力与 NVIDIA 加速计算相结合,应对先进封装领域的 3D IC 电气、电源、热分析及协同设计挑战。 新功能将西门子的电热分析产品组合整合进一个自主运行的工程流程。借助西门子的设计空间探索与优化(DSE/DSO)技术,该工作流可帮助工程师利用达到签核级
过去一年,我和不少制造企业的 CIO、数字化负责人聊过 AI。大家谈起 AI 时都很兴奋:模型越来越强,应用越来越多,有的企业已经开始部署自己的知识助手和智能体。 但聊到最后,我经常会听到一句话:“这些 AI 看上去都不错,可真到了关键业务上,我们还是不太敢用。” 我一直觉得,这句话很真实。今天企业面临的问题,已经不是有没有 AI,而是 AI 给出的结论,业务人员到底敢不敢相信。一个答案可以写得很