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ADI ADG1712 低压、2.4Ω 四路 SPST 开关
InnoSwitch™3 -AQ 系列 DER-953Q评估板
Microchip MCP19215 模拟电流控制器
ADI LT8418 100 V 半桥 GaN 驱动器
Molex NearStack HD 连接器系统
XL-IRM0038K 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 大体积环氧塑封半圆球型封装 Large-volume epoxy molded hemispherical pa
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM1738 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 大体积环氧塑封鼻梁型封装 Large-volume epoxy molded bridge-type packag
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM0038N 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 小体积环氧塑封封装 Small size epoxy molded package 外观尺寸(长*宽*高*引脚长
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM1838B 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 大体积环氧塑封鼻梁型封装 Large-volume epoxy molded bridge-type packa
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM1838D 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 大体积环氧塑封鼻梁型封装 Large-volume epoxy molded bridge-type packa
成兴光 【XINGLIGHT】
AiP33629L是一款具有低功耗功能的共阴极LED驱动芯片,低功耗模式下可以做到<0.1uA的电流损耗,并支持最大9×16点阵驱动,可轻松实现有低功耗需求的全彩显示场景。 产品优势 超低功耗:AiP33629L针对待机电流要求较高的应用场景,进行了全方位的功能、结构优化,实现了典型值仅有0.1uA级的超低电流损耗。 在实际应用中可不再需要开关电源MOS管进行低功耗控制,只需主控输入控制指令
中微爱芯
XL-IRM0038A 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 小体积环氧塑封封装 Small size epoxy molded package 外观尺寸(长*宽*高*引脚长
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM0038B 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 小体积环氧塑封 1.27MM 小脚距封装 Small-size epoxy molded package wit
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM0038D 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 小体积环氧塑封 1.27MM 小脚距封装 Small-size epoxy molded package wit
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XL-IRM0038Q 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 环氧塑封草帽圆柱型封装 Epoxy molded straw hat cylindrical package 外
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM0038M 红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 环氧塑封草帽型封装 Epoxy molded straw-hat package 外观尺寸(长*宽*高*引脚长)
成兴光 【XINGLIGHT】
产品特征: 输入-输出隔离电压Vios=5000vrmms Input output isolation voltage: vios=5000 Vrms 电流传输比CTR:50-600%范围Current transmission ratio CTR:50-600% range 集电极-发射极峰值击穿电压:BVCEO=80V;Collectoremitter peak breakdown volt
奥特半导体
东莞市惠洋科技有限公司
XL-IRM0038C-38X 贴片红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 小体积环氧树脂塑封贴片式封装 Small-volume epoxy resin molded SMD
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-ITR20001 反射式光电开关 特点 (Characteristics): 可靠性高、辐射强度高、低电压驱动 High reliability, high radiation intensity, low voltage drive 感应速度快、感光度强 Fast response speed, high photosensitivity 截止感应波长940nm Cut-off induc
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-ITR8307 反射式光电开关 特点 (Characteristics): 可靠性高、辐射强度高、低电压驱动 High reliability, high radiation intensity, low voltage drive 感应速度快、感光度强 Fast response speed, high photosensitivity 截止感应波长940nm Cut-off induct
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM1738C 贴片红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 大体积环氧树脂塑封贴片式封装 Large-volume epoxy resin molded SMD pac
成兴光 【XINGLIGHT】
XL-IRM0038C 贴片红外接收头 内含高速高灵敏度PIN光电二极管和低功耗、高增益前置放大IC,采用环氧树脂塑封半圆球型封装及内、外双重屏蔽抗干扰设计, 已经通过 REACH 和 ROHS 认证属于环保产品,在红外遥控系统中作为接收器使用。 特点 (Characteristics): 小体积环氧树脂塑封贴片式封装 Small-volume epoxy resin molded SMD pac
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