外壳热设计的12点重要考虑 — 高级“应用方法”指南

2015/12/29
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外壳热设计的12点重要考虑 — 高级“应用方法”指南

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为什么外壳热设计很重要?在讨论外壳热设计的 12 点重要考虑之前,我们首先思考一下为什么需要在系统或外壳层面考虑热问题。设计电子产品时,重心自然要放在“电子”上面。不过,电子设备本身需要在某种外壳内工作;外壳既可以是标准机架系统,也可以是定制外壳,比如智能手机平板电脑的外壳,还可以是另一种产品的一部分,例如汽车仪表盘或飞机驾驶舱。无论何种情况(包括标准机架系统),电子设备的设计都必须考虑外壳,因为外壳可以阻碍或帮助将热量传送到周围环境,或同时起到两种作用。散热是一个系统问题,我们倡导从上至下的方法,从外壳开始设计的原因就在于此 。

公司介绍

西门子EDA是全球三大电子设计自动化(EDA)供应商之一,前身为1981年成立的Mentor Graphics,2016年被西门子集团收购后并入数字化工业软件部门,2021年1月正式更改为现名。该公司提供覆盖集成电路设计、验证、制造及封装的全流程工具链,核心产品包括Calibre制造解决方案、Xpedition PCB设计平台、Solido仿真套件及Veloce硬件验证系统。其技术布局涵盖AI加速验证、3D IC集成、汽车电子硅前验证(PAVE360平台)等领域,Calibre nmPlatform、Analog FastSPICE平台获得台积电N3E及N2工艺认证 ,并与台积电扩展战略合作认证多项EDA工具用于N3C、N2P及A16等先进制程。

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