充分发挥3D LAYOUT优势的五种方法

2016/03/08
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充分发挥3D LAYOUT优势的五种方法

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要确保将PCB布局在外壳或系统中后不发生任何物理违规,无论是电气设计还是机械设计,都必须考虑到元器件和机械间距。通过在Layout阶段考虑机械要求,并确保电气和机械流程之间保持高效的沟通,那么设计就能完全符合制造要求,从而避免在最后关头进行更改,耗费多余的时间和费用。本白皮书围绕PCB设计工具中的三维技术,描述了充分发挥其优势的五种方法。

公司介绍

德国西门子股份公司(SIEMENS AG)创立于1847年,是全球电子电气工程领域的领先企业。西门子自1872年进入中国,140余年来以创新的技术、卓越的解决方案和产品坚持不懈地对中国的发展提供全面支持,并以出众的品质和令人信赖的可靠性、领先的技术成就、不懈的创新追求,确立了在中国市场的领先地位。

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